電子傳統旺季、蘋果及非蘋陣營新產品出籠等三重力道挹注下，台灣半導體協會（TSIA）昨（18）日預估，下半年國內半導體業產值可望較上半年提升逾16%。

業界預期，下半年半導體業將由台積電、日月光、聯發科等三巨頭，扮演景氣領頭羊。

  
TSIA昨天公布今年第2季半導體產業報告，台灣方面，第2季半導體產業產值為5,512億元，季成長16.4%，預估本季將進一步成長至5,937億元，第4季持續看增，下半年產值可望較上半年提升逾16%，全年度則將較去年成長約17.4%，優於全球平均。

就全球來看，第2季全球半導體市場銷售值約2.48兆元，季增5.4%，年增10.8%。

以區域別分析，日本市場銷售值約2,670億元，歐洲為2,880億元，亞太區約1.45兆元。

TSIA分析，今年以來全球經濟復甦，加上行動裝置需求熱絡，帶動半導體業欣欣向榮。

業者分析，下半年是電子業傳統旺季，加上蘋果、非蘋陣營積極推出新機，相關晶片在製造、封測等領域多由台灣包辦，是台灣半導體業下半年產值大增的關鍵。

另一方面，原先最被看壞的筆電（NB）、個人電腦（PC）市場今年也可望繳出正成長的成績單，目前半導體大廠多對下半年景氣抱持樂觀看法。

法人預期，台積電、日月光、聯發科將扮演帶領下半年台灣半導體產值上升的領頭羊。台積電不僅新承接蘋果新款處理器代工訂單，在物聯網趨勢帶動下，IC扮演更重要的角色，台積電是全球IC製造龍頭，受惠最大。

台積電先前已在法說會上公布，本季營收介於2,060億至2,090億元，續創單季新高，季成長12.6%至14.2%，毛利率介於48.5%至50.5%，對下半年展望樂觀。

日月光、聯發科也將受惠行動裝置市場火熱，帶動封測與手機晶片需求加溫，下半年展望同步正向。

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