Sandisk又創高！！

創意目標8000 · 2026-01-21T21:53:04Z

最近HBF討論蠻熱的，大家都在相關概念股，那台灣唯一能提供控制器的IP的好像也只有GUC 一、為什麼輝達（NVIDIA）要推 HBF？對輝達而言，HBF 是為了解決「AI 算得出，但存不下」的成本與物理瓶頸。 1. 解決 HBM 的容量與成本「雙窮」： • 昂貴成本：在 H100/H200 系列中，HBM 的成本占比已超過一半。隨著模型（如 GPT-5, Llama 4）規模倍增，單純增加 HBM 會讓晶片價格變得不可負荷。 • 容量天花板： HBM 因 DRAM 物理特性限制，容量極難在單疊突破 TB 等級。輝達需要一個「大且便宜」的緩衝層，讓單顆 GPU 能裝下完整的大模型（LLM），而非透過昂貴的網路將模型拆分到多顆 GPU 上。 2. 重塑記憶體金字塔（Memory Hierarchy）： • 輝達正在打造三層式記憶體架構：SRAM（快）→ HBM（中）→ HBF（大）。 • 在推論（Inference）時，模型權重（Weights）可以儲存在 HBF 中，隨時「餵」給 HBM。這能大幅減少 GPU 等待外部 SSD 載入資料的時間，提升 IOPS（每秒輸入輸出量）到 1 億次以上的驚人水準。 3. 鞏固推論市場霸權： • 訓練市場已飽和，未來的金礦在「推論」。HBF 讓低成本、大容量的推論伺服器成為可能，這有助於輝達擴張到邊緣運算或中小型企業市場。二、為什麼 SanDisk (SNDK) 要力推 HBF？ SanDisk 在 2025 年正式從 Western Digital 分拆後，亟需一個「殺手級產品」來重回高端市場。 1. 從「紅海」進入「藍海」： • 傳統 NAND 市場受 PC 和手機需求波動大，價格戰激烈。HBF 是將 NAND 當作「類 DRAM」賣給 AI 伺服器客戶，毛利與附加價值遠高於普通 SSD。 2. 利用 CBA 技術優勢： • SanDisk 擁有的 CBA（CMOS Bonded to Array）技術，能將邏輯層與存儲層分開製作再鍵合。這讓 HBF 能在底部塞入強大的邏輯晶片，實現與 HBM 相同的並行存取，這是其他傳統 NAND 廠較難快速跟進的門檻。 3. 建立產業標準權： • SanDisk 已與 SK 海力士（SK Hynix）簽署 MoU，並聯手三星推動 HBF 全球標準。掌握標準意味著能像 ARM 或輝達一樣，從專利與生態系中獲利。三、 HBF 的未來展望與時間線第一階段：標準制定與生態系成形（2025 年 - 2026 年中）目前我們正處於這個階段。這時期的重點不在於營收，而在於**「陣營的建立」。SanDisk 正在積極拉攏 SK 海力士（SK Hynix）與三星，試圖將 HBF 推向 JEDEC 等國際標準組織，使其成為像 HBM 一樣的通用標準。對於 IP 廠商如創意（GUC）**來說，這兩年是開發 HBF 控制器與實體層（PHY）IP 的關鍵期，因為早期的推論晶片開發者（如 AWS 或 Google）現在就必須選定 IP 方案進行設計。第二階段：樣品驗證與初期測試（2026 年底）這是投資市場最容易出現波動的時期。SanDisk 與 SK 海力士預計會在這個時間點釋出第一批 16 層堆疊的 HBF 樣品。你會在新聞上看到 NVIDIA 或 AMD 的測試板開始裝載這些樣品。此時的觀察重點在於「良率」與「傳輸速度」是否能達到當初宣稱的 HBM 級別。如果驗證順利，這將是 HBF 供應鏈股價的第一波催化劑（Catalyst）。第三階段：商業化落地與量產元年（2027 年）這一年 HBF 將正式轉化為實質營收。預計搭載 HBF 的 AI 推論加速器（Inference Accelerators）會正式上市。由於大型語言模型（LLM）的體積持續膨脹，市場會發現單靠 HBM 的成本太高，進而轉向採購「HBM + HBF」混合架構的伺服器。對創意來說，這時候 NRE（設計費）會逐漸轉為量產權利金（Royalty），開始貢獻長期穩定的現金流。第四階段：市場爆發與架構重組（2028 年 - 2030 年）到了這個階段，HBF 的市場規模預計會迎來非線性成長。隨著 3D 堆疊技術更成熟（可能達到 32 層甚至更高），HBF 的單片容量可能突破 1TB。屆時，AI 伺服器內部的存儲架構將徹底改變，傳統的高階 NVMe SSD 需求可能會被 HBF 侵蝕，而 HBF 的總體市場產值有機會在 2030 年代末期挑戰 HBM 的霸主地位。

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