台積電的資本支出在哪裡，商機就在哪裡

C C · 2026-01-16T00:29:05Z

從台積電法說內容細細解讀，可以嗅出一點商機。以下是從法說會內容中「翻譯」出愛普產品商機的三大關鍵： 1. 從「A16 製程與背面供電」看出：S-SiCap（矽電容）台積電在法說會中重點提到 A16（埃米級製程）將在 2026 年量產，並導入背面供電網路（Super Power Rail）。 • 法說內容：台積電指出，先進製程晶片對供電穩定度要求極高，且晶片空間極度擠壓，需要更高效、更薄的解耦元件。 • 愛普對應： A16 製程因為將電路移至背面，需要極薄且電容值極高的元件來穩定電壓。愛普的 S-SiCap（矽電容）厚度不到 100 微米，且電容密度遠超傳統 MLCC。台積電 A16 的成功，本質上需要愛普這類矽電容技術的支援。 2. 從「SoIC 產能擴張」看出：VHM（3D 堆疊記憶體）台積電提到，SoIC（系統整合晶片）的產能將在 2026 年翻倍，且正在從 HPC（高效能運算）擴散到消費性 AI 電子。 • 法說內容：台積電強調 3D 堆疊是解決「記憶體牆（Memory Wall）」與傳輸頻寬瓶頸的關鍵。 • 愛普對應：愛普最知名的 VHM（超高密度記憶體）是全球唯一能與邏輯晶片進行 3D 堆疊的技術（透過 TSV 直接連結）。當台積電說「SoIC 產能供不應求」時，代表愛普與台積電合作的 3D IC 方案正在大規模進入商用，特別是在 AI 推論晶片領域。 3. 從「CoWoS 產能與 HBM 成本」看出：客製化記憶體 IP 台積電法說中提到，雖然 HBM 是目前主流，但客戶也在尋求「更具成本效益」與「更低功耗」的記憶體整合方案。 • 法說內容：台積電表示將提供更多元化的封裝選擇（如 CoWoS-L/S），並協助客戶優化記憶體架構。 • 愛普對應：愛普主打的 IoT RAM 以及針對中低階 AI 晶片設計的客製化記憶體介面，正是為了填補 HBM 昂貴價格下的市場空缺。台積電對「非 HBM 類先進封裝」的重視，直接擴大了愛普 IP 授權的市場範圍。關鍵數據解讀台積電上修 2026 年資本支出至 500-520 億美元，其中一大部分就是投向上述的 A16 研發與 SoIC 產能。這對愛普而言，不僅是營收成長的保證，更確立了其在台積電 3D IC 生態系（3DFabric）中不可或缺的地位話說完，誰贊成，誰反對

台積電相關討論

匿名

2小時前
台積電
台塑
南亞
期股多空雙飆客

超級幫手

Lv.24
4小時前．已編輯
台積電
加權指數
群聯
匿名

2小時前
台積電
力積電
匿名

昨天 20:41
台積電
上曜
可寧衛*
同學會康樂股長

超級幫手

Lv.44
2025年12月31日 17:05．已編輯
台積電
加權指數
南亞科
【同學會2025成果發表】睡公園還是買別墅？曬單挑戰開始🔥

台積電

愛普*

環球晶

創意

M31

台積電的資本支出在哪裡，商機就在哪裡

【同學會2025成果發表】睡公園還是買別墅？曬單挑戰開始🔥