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由田 3455,12 月營收年減 55由於客戶完工時點差異

TOP007 · 2026-01-15T12:07:36Z

由田 (3455) Wafer、FOPLP 與 Unit 形式，並在黃光製程 (RDL) 檢測取得領先地位12 月營收年減 55.82%. 公司解釋稱，營收較去年同期減少主要是由於客戶機台安裝完工時點差異所致. 從 PCB 及 IC 載板檢測設備廠向半導體設備由田新技 (3455) 正經歷從 PCB 及 IC 載板檢測設備廠向半導體設備供應商的轉型. 受益於 AI、5G 和智慧製造趨勢，半導體先進封裝需求持續增長，推動了對由田 AOI 檢測設備的需求. 由田在半導體領域的營收佔比顯著提升，2025 年前三季已達 45-55%，年成長率超過 100%. 公司預計 2026 年半導體營收將實現倍增. 由田已成功從後段封裝跨入前段晶圓廠，預計 2026 年打入三家晶圓客戶. 產品線完整覆蓋 Wafer、FOPLP 與 Unit 形式，並在黃光製程 (RDL) 檢測取得領先地位. 由於半導體設備交期約 5-6 個月，營收認列高峰預計將在 2026 年第二季之後. 整體而言，由田正受益於半導體產業的成長和先進封裝技術的需求增加，公司通過技術創新和戰略合作，正在擴大其在半導體檢測設備市場的份額. * **2025 年 12 月營收:** 1.13 億元，月減 14.51%，年減 55.82%. 公司解釋稱，營收較去年同期減少主要是由於客戶機台安裝完工時點差異所致. * **2025 年前三季半導體營收比重:** 45-55%，年成長逾 100%

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