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今日強勢股台玻富喬達邁金山電南亞

win贏在起漲點 · 2026-01-15T01:20:08Z

1. 台玻（1802）｜電子級玻纖布布局 AI 供應鏈基本面重點：電子級玻纖布（Low DK、Low CTE）已通過 NVIDIA 認證，應用於 AI 伺服器高階 PCB。規劃 2026 年新產能開出，高階玻纖布供貨量預估年增 40%～50%。營運重心由傳統建築用玻璃，轉向電子材料應用，營收結構改善。產業關注： AI 伺服器帶動高階 PCB 材料需求持續增加。 2. 富喬（1815）｜高階玻纖布出貨占比提升基本面重點： AI 伺服器用 Low Dk、Low CTE 玻纖布需求增溫。公司預估 2026 年高階產品營收占比，將由約 45% 提升至約 60%。 Low CTE 產品預計自今年第一季起逐季放量。產業關注：高頻高速傳輸對玻纖布規格要求提高。 3. 達邁（3645）｜PI 薄膜應用擴展基本面重點：聚醯亞胺（PI）薄膜應用於 AI 伺服器散熱系統與高階電源供應器。液冷散熱、高溫絕緣需求提升特用型 PI 出貨。折疊手機市場回溫，帶動高階 PI 薄膜需求。下游客戶庫存回補，新產品導入持續。產業關注： AI 與消費性電子雙應用支撐材料需求。 4. 金山電（8042）｜鋁質電解電容需求提升基本面重點： AI 伺服器電源瓦數提升，帶動高規格鋁質電解電容需求。 2025 年 12 月營收呈現月增、年增表現。伺服器相關應用占比高，直接受惠電源規格升級。市場關注高階電容供需變化與報價走勢。產業關注： AI 伺服器電源系統升級趨勢。 5. 南亞（1303）｜電子材料需求回升基本面重點：電子材料（銅箔、環氧樹脂）受 AI 與車用需求回溫帶動。銅價上漲，有助電子材料產品報價與利差變化。積極布局 ABF 載板等高階封裝材料。公司預期第一季電子材料表現優於前期。