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台星科

台星科 (3265)矽光子與 CPO 技術掌握 3 奈米

call · 2026-01-13T15:00:21Z

台星科 (3265)矽光子與 CPO 技術掌握 3 奈米與 5 奈米之晶圓凸塊與覆晶封裝訂單2 奈米產能進入客戶驗證階段 1. **矽光子與 CPO 布局：** 台星科積極布局矽光子與 CPO 技術，已送樣至美系網通大廠並進行測試。矽光子新產能預計於 2026 年完成建置。若 CPO 放量，將與既有高階封裝測試業務形成多線動能. 2. **先進封裝技術：** 台星科掌握 3 奈米與 5 奈米之晶圓凸塊與覆晶封裝訂單，並已開始接獲晶圓代工廠委外的晶圓測試（CP）訂單。2 奈米產能進入客戶驗證階段，預期 2026 年起先進製程封裝比重將持續上升. 3. **AI 與 HPC 需求推動：** 封測業受 AI 與 HPC 需求推升，記憶體與矽光子相關測試訂單湧入。台星科的 CPO 測試將提供完整的矽光子良率與品質保證方案，晶圓測試則受惠 AI 伺服器與資料伺服器需求續強.

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