FOPLP（扇出型面板級封裝)明日之星?

w大 · 2026-01-13T04:16:22Z

FOPLP（扇出型面板級封裝）最適合取代何種技術? 先給一句話結論: FOPLP（扇出型面板級封裝）最適合「取代的不是 CoWoS」，而是「部分 FC-BGA／高成本 ABF 載板封裝」。換句話說： \ud83d\udc49 它是「降成本版的高密度封裝解法」 \ud83d\udfe2 FOPLP「最適合取代」的三大技術場景 ✅ ① FC-BGA（ABF 載板）【第一順位】為什麼是它？ FC-BGA 成本很高 ABF 載板產能長期吃緊很多應用其實不需要 CoWoS 那麼誇張 \ud83d\udccc FOPLP 優勢 ❌ 不用 ABF 載板 ✔ RDL 重佈線可做到高密度 ✔ 面板級 → 單位成本顯著下降 \ud83d\udc49 結論 FOPLP =「夠用但便宜」的 FC-BGA 替代方案 ✅ ② 高階 Fan-Out WLP（晶圓級）目前問題 Fan-Out WLP 仍是「圓形晶圓」尺寸受限、成本下不去 \ud83d\udccc FOPLP 的突破用「面板」取代「晶圓」尺寸更大、利用率更高非常適合多 Die 封裝 \ud83d\udc49 結論 FOPLP 是 Fan-Out WLP 的「量產升級版」 ✅ ③ CoWoS 的「外圍 / 周邊晶片」這點非常關鍵（也是市場最容易誤會的） \ud83d\udccc 不取代 CoWoS 本體 HBM + GPU 仍需 CoWoS \ud83d\udccc 但可以取代： SerDes I/O die 電源管理 die 控制晶片 \ud83d\udc49 結論: FOPLP = CoWoS 生態系的「減壓閥」為什麼這對「鑫科」是關鍵？ FOPLP 不是賣「夢」是在真實取代一塊「太貴的市場」一旦客戶認可 → 訂單是連續性的 \ud83d\udc49 這也是為什麼它不像設備股一次性，而像材料股可以放量多年 \ud83d\udd1a 最後一句給你判斷用 FOPLP 的敵人不是 CoWoS，而是「不必要的高成本封裝」。(資料來源AI 僅供參考不做投資建議)

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