輝達下一代Ai Vera Rubin平台關鍵材料-白銀 !

-阿武- · 2026-01-12T13:38:42Z

在輝達下一代的 Rubin 架構中，白銀不再只是「輔助」，而是「極致性能」的唯一選擇。 1.訊號保真：沒了電纜，訊號全在板子裡跑，白銀的超高導電率是防止數據出錯的唯一屏障。 2.散熱與導電平衡： Rubin 面臨 600kW 的熱挑戰，銀漿與銀合金接點在極端溫度下能維持比銅更穩定的導電性。因此，隨著輝達邁向 2026 年 Rubin 的全面量產，白銀將成為繼 HBM 記憶體之後，AI 基礎設施中最關鍵的「隱形材料」，白銀用量將是過去資料中心的3倍以上，白銀是貴金屬中的記憶體。

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