3037 欣興 - 1. 欣興（3037）投資價值欣興為全球高階積體電路載板...

楊·舵主 · 2026-01-12T02:50:08Z

1. 欣興（3037）投資價值欣興為全球高階積體電路載板領導廠商，其營運深度受惠於人工智慧與高效能運算的長期趨勢。公司在先進載板市場佔有技術與客戶優勢，掌握主要雲端服務商之訂單。隨着關鍵材料供應問題預計未來將逐步緩解，將有助於公司釋放產能，滿足強勁的客戶需求。市場預期公司營運已渡過調整階段，未來獲利將進入成長期。操作空間股價處於相對高檔反映樂觀預期。技術面若能守穩235元價位並伴隨量能穩定，有望維持強勢格局。需警惕若載板族群出現獲利了結賣壓，股價可能回測225元月線支撐。目標價短線：255元（反映營運前景樂觀與技術面動能）。中長線：300元（反映獲利進入成長期之市場預期）。個人觀點 235元以下價位可考慮分批佈局，停損點設置於228元技術支撐。若後續月度營收能持續走強，且法說會對毛利率與資本支出釋放正面訊息，可長期持有至材料供應改善後產能開出階段。關鍵風險在於上游材料改善進度不及預期及產業競爭加劇。 2. 力成（6239）投資價值力成為半導體封裝與測試大廠，營運受惠於人工智慧帶動的記憶體封測與先進封裝雙重需求。公司在記憶體封測領域與國際大廠合作深厚，受惠於高階記憶體與固態硬碟需求回升，產能利用率已達高檔。在先進封裝方面，公司規劃未來資本支出將擴充產能，面板級封裝等新技術預計將成為成長動能。市場看好其未來營運將逐季成長。操作空間股價反映強勁的基本面與成長預期。技術面若能守穩210元整數關卡且量能溫和，有望挑戰高點。需防範若半導體封測族群漲多拉回，股價可能回測200元季線支撐。目標價短線：240元（反映記憶體需求熱絡與資本支出計畫之動能）。中長線：280元（反映先進封裝新產能開出及獲利成長潛力）。個人觀點 210元以下價位可逢回建立部位，停損點設置於202元關鍵支撐。由於其同時掌握記憶體景氣循環與先進封裝成長趨勢，產業地位穩固。若未來季度財報顯示毛利率隨產能利用率提升而改善，可持有至新產能貢獻業績階段。關鍵風險在於半導體景氣波動與高額資本支出之影響。 3. 日月光投控（3711）投資價值日月光投控為全球半導體封裝測試與電子製造服務領導廠商，已成功轉型為人工智慧先進封裝供應鏈的核心支柱。公司受惠於人工智慧與高效能運算需求，先進封裝產能維持高檔，並預計未來相關營收將再顯著成長。公司營收成長動能強勁。此外，測試業務因人工智慧晶片複雜度提升而需求倍增，因其高毛利特性，將成為推升獲利的關鍵之一。操作空間股價反映其產業轉型成果與領導地位。技術面若能守穩265元並伴隨量能溫和放大，有望延續多頭格局。需警惕若半導體族群出現整體性修正，股價可能回測255元月線支撐。目標價短線：290元（反映先進封裝營收成長動能）。中長線：330元（反映獲利與評價雙重成長之前景）。個人觀點 275元以下價位可執行核心配置，停損點設置於258元技術支撐。其業務多元且在先進封裝領域佈局完整，適合作為參與半導體產業成長的長期核心持股。若未來公司先進封裝營收占比持續提升，且自有封裝技術量產順利，可持有至下一波人工智慧應用擴散階段。關鍵風險在於全球經濟波動影響終端需求。 4. 景碩（3189）投資價值景碩為積體電路載板重要供應商，營運受惠於人工智慧對高階載板的需求。公司營收呈現逐季走揚態勢，並預期全年營收與毛利率將優於去年。公司認為高層數載板至未來供需可達平衡，產業擴產趨於理性。市場認為公司營運最壞情況已過，有望受惠於主要客戶新產品推出帶動業績向上。操作空間股價處於區間震盪格局。技術面若能帶量突破185元壓力區，有望挑戰高點。需防範若載板族群買氣減弱，股價可能回測170元季線支撐。目標價短線：195元（反映營收逐季成長與技術面動能）。中長線：225元（反映產業需求穩健與公司獲利能力改善之預期）。個人觀點 175元以下價位可考慮分批承接，停損點設置於167元技術關卡。其營運已自谷底回升，且專注於高階載板領域。若未來季度財報能確認毛利率持續改善，且載板需求如預期強勁，可持有至新產品拉貨階段。關鍵風險在於匯率波動及產業競爭。 5. 華邦電（2344）投資價值華邦電為利基型記憶體主要供應商，營運與記憶體產業景氣週期密切相關。公司受惠於人工智慧、物聯網及車用電子等趨勢，推動對利基型記憶體的長期需求。其技術能力聚焦於特殊型記憶體市場，在產業中具備一定的產品差異化優勢。公司營運表現隨記憶體市場復甦而自谷底反彈。操作空間股價走勢與記憶體族群連動性高。技術面若能守穩98元整數關卡且量能穩定，有望隨產業氣氛向上。需警惕若記憶體報價出現回檔，股價可能回測93元重要支撐。目標價短線：110元（反映記憶體產業景氣循環之動能）。中長線：130元（反映利基型記憶體長期需求成長之前景）。個人觀點 98元以下價位可執行波段操作配置，停損點設置於94元技術支撐。由於其營運與記憶體價格週期關聯度高，股價波動可能較大，適合作為參與記憶體景氣循環的標的。若未來記憶體市場需求持續強勁，且公司季度營收同步增長，可持有至此波記憶體上升週期的高峰階段。關鍵風險在於記憶體價格波動劇烈及市場競爭。綜合操作策略核心佈局邏輯先進製程關鍵材料與封測核心：欣興與景碩位居人工智慧晶片關鍵載板供應地位，受惠於規格升級與需求成長最為直接；日月光投控與力成則為先進封裝與測試的核心提供者，承接龐大人工智慧晶片後段製造需求。記憶體週期配置：華邦電作為記憶體景氣循環的代表，提供產業復甦階段的彈性配置選項。價位操作指引欣興：235元建立首筆倉位，突破250元且月度營收續強追擊。力成：210元逢回加碼，站穩230元配合季度財報成長擴大持倉規模。日月光投控：275元執行核心配置，站穩285元且先進封裝營收目標達成進度樂觀增持部位。景碩：175元分兩批佈局，突破190元後觀察產業供需狀況再決定是否加碼。華邦電：98元輕倉試單，站穩105元且記憶體產業報價動能明確啟動追價。風險控管要點停損執行標準：所有標的收盤價跌破月線支撐3%立即減碼（例：日月光投控265元、欣興228元），周線收破關鍵技術支撐（力成202元/華邦電94元）則停損退場。動態調整觸發條件：欣興與景碩若上游材料短缺狀況惡化或客戶訂單能見度縮短，啟動獲利了結機制；力成與華邦電若記憶體需求出現顯著降溫訊號，轉向觀望。產業風險監控：需密切留意全球半導體資本支出變化對整個供應鏈的影響，以及人工智慧伺服器與個人電腦等終端需求的實際銷售狀況。週期操作建議短線（1-3個月）：聚焦營收創高與法說展望題材，欣興與力成達短線目標價可執行部分獲利調節。中長線（6-12個月）：欣興、日月光投控、力成持有至新產能開出與獲利成長階段；景碩瞄準高階載板需求穩定成長行情；華邦電則緊貼記憶體價格週期，於產業出現拐點時調整部位。 ❤️❤️❤️按讚+追蹤每天持續分享優質股和潛力股策略！