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  星期四 07:16
  
  就是今天早上舊金山09：30簡報。不過公司已先行將資料上傳公開資訊觀測站,有興趣的大大可以自行下載參考。進入後→重大訊息與公告→法說會→再輸入4743即可。繼續加油。 ...... 115/01/16時間： 1 點 30 分 (24小時制) 召開法人說明會地點：The Westin St. Francis.San Francisco,CA 舊金山聯合廣場聖弗朗西斯威斯汀酒店法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加J.P. Morgan舉辦之第44屆Healthcare Conference(簡報時間為當地115年1月15日上午9點30分)，會中將說明本公司經營績效、營運現況及未來展望等。 https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t100sb07_1
- 群創
  
  星期三 22:49
  
  我同事他買18塊，然後我今天買24塊，他說我買在很高點，叫我趕快賣，要不然會跌很慘，真的嗎？怕😰
- 可寧衛*
  
  星期三 22:35
  
  連掛3天都買不到、請問明天還適合進場嗎？
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Lv.84

矽光子大電流與次世代高速記憶體連接器三新品帶動，業績將爆發

User636975027075495551 · 2026-01-12T01:38:47Z

佳必琪去年12/31舉行法說會指出，受到矽光子、大電流與下一世代高速記憶體連接器（SOCAMM Connector）三大新產品帶動下，2026年業績可望爆發。其中，矽光子三個案子已經在進行中，2026年一定成長很多、很快，至於大電流產品2026年第1季出貨，SOCAMM則按照客戶時程出貨。在大電流產品方面，佳必琪表示，已取得OCP與北美的UL認證，取得市場入場券。2025年第4季已收到雲端服務供應商（CSP）量產等級訂單，正加緊趕製中，預計2026年第1季陸續出貨；後續多案子都在驗證中。 SOCAMM Connector方面，佳必琪說，性能與可靠度驗證已經完成，自動化組裝與潔淨室設備於2025年下半年準備就緒，待客戶生產計畫啟動。 SOCAMM 連結器是 AI 時代下記憶體模組的「新容器」。它的出現解決了傳統記憶體插槽「跑不快」且「佔空間」的問題，是佳必琪搶占 AI PC 與次世代伺服器商機的重要武器。據韓媒報導，下一代低功耗記憶體模組「SOCAMM」市場全面開啟，晶片巨擘輝達（Nvidia）計畫今年在其 AI 產品中部署約 60 萬至 80 萬個 SOCAMM 模組，預計將引領新一波記憶體技術革新。輝達首先將在 Blackwell 架構的 GB300 平台上採用 SOCAMM 技術，而其在今年 5 月 GTC 2025 大會上發表的個人 AI 超級電腦「DGX Spark」亦搭載此模組，展現其向高性能 AI 計算全面佈局的企圖。分析指出，隨著 SOCAMM 在 AI 伺服器及個人電腦市場的滲透，相關模組的大規模出貨可望為記憶體與 PCB 電路板市場注入動能。不必在黃仁勳背板找廠商了，佳必琪已是 NVIDIA 官網認可的夥伴，且產品直接 Spec-in（規格入選）到北美 CSP 廠的參考設計中。這意味著無論客戶找誰代工，都必須指名使用佳必琪的線材，這讓它的議價能力甚至在某些細分產品上不亞於 Amphenol。相較於全球連接器龍頭 Amphenol（安費諾）、Molex（莫仕）或 TE Connectivity（泰科）這些年營收動輒百億美金的「大象」，佳必琪（6197）在 1.6T 時代的競爭優勢，可以用**「小、快、靈」的特種部隊**來形容。以下是佳必琪與全球巨頭在 1.6T 產品競爭中的本質差異與利基優勢： 1. 規模 vs. 靈活性：客製化「特戰隊」全球巨頭 (Amphenol/Molex)：擅長制定標準（如制定 Socket 規格），追求極大規模的自動化量產。對於北美雲端大廠（CSP）提出的小量、高頻率設計變更，巨頭的反應速度通常較慢，且溝通成本高。佳必琪的優勢：具備 NPI（新產品導入）在美國、量產在亞洲的彈性。佳必琪能與 Amazon、Microsoft 等 CSP 廠直接進行 Co-design（共同開發），針對特定機櫃的空間限制微調連接器夾角或線纜長度，這種「客製化服務」是巨頭較不願承接的髒活、累活，卻是佳必琪的高毛利來源。 2. 核心技術：1.6T 的「銅光門檻」在 1.6T 世代，訊號損耗極大，佳必琪透過以下兩項產品與巨頭對標： 1.6T AEC (主動電氣電纜)：當傳輸來到 1.6T，傳統被動銅線（DAC）只能傳傳不到 1-2 公尺。佳必琪在線纜頭部植入 Re-timer/Re-driver 晶片，開發出 AEC 方案，這在技術難度上已與 Amphenol 等一線廠並駕齊驅，且佳必琪是目前台灣少數能真正出貨給北美 Tier 1 CSP 廠的廠商。 C-Payload / MCIO 內部線：針對機櫃內部，佳必琪的 C-Payload 高密度連接器解決了 PCIe Gen6/Gen7 訊號「走不動」的問題。它比巨頭的標準品更輕薄，能讓 GB200/Rubin 伺服器在極度擁擠的內部空間中，完成超高速的訊號跳接。 3. 液冷技術的「卡位戰」 (UQD) 隨著 NVIDIA 規格強制進入液冷時代，連接器廠的戰場延伸到了「水路」。巨頭優勢：擁有長年的工業與汽車液冷經驗。佳必琪利基：佳必琪的 UQD (通用快接頭) 已通過 OCP（開放運算計畫）標準認證。比起巨頭，佳必琪能將「電力連接 (Busbar)」與「液冷連接 (UQD)」做成模組化方案一次供給客戶。這種「一站式購足」對急於部署 AI 資料中心的 CSP 廠來說，具備極高的吸引力。即可說佳必琪 (6197)是Rubin 時代的「訊號接班人」: 1.6T 領先地位：Rubin 平台的 NVLink 6 頻寬翻倍，佳必琪的 1.6T AEC（主動電纜）能解決銅線傳輸距離受限痛點，是 2026 年營收成長的主引擎。液冷卡位成功：其 UQD 快接頭已通過認證，隨 GB200/Rubin 伺服器全面導入液冷，將從單純線材廠轉型為機構方案商。隨著 2026 年 Rubin 平台正式量產，其 1.6T AEC 與 UQD 液冷接頭已成為次世代 AI 機櫃標配，預期為 2026 年毛利率增長最顯著的廠商。 https://youtu.be/FMvisQcVc2E?si=azDoznlV7hQCDwSY https://youtu.be/vXONvK7RK_0?si=NTdKEz2mKQZkgn13

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