2026 家登展望分析

SHunter · 2026-01-07T06:57:37Z

全文: https://indusexplore.blogspot.com/2026/01/gudeng-3680-euv-pod-advanced-packaging-investment.html 4. 未來成長動能與題材本節旨在前瞻性地評估將驅動家登未來財務表現的關鍵催化劑。公司的成長路徑清晰，並與半導體產業最前沿的技術趨勢緊密相連。 • 先進製程產能擴張隨著台積電、三星等晶圓代工龍頭持續擴建2奈米及以下製程的產能，對EUV光罩與其載具的需求將迎來結構性增長。公司預估，EUV Pod的出貨量將在2025年至2026年達到高峰，成為未來兩年最主要的營收驅動力。 • High-NA EUV 技術升級家登是目前市場上唯一的High-NA EUV解決方案供應商。相較於現有EUV技術，High-NA對載具的潔淨度、防震與材料要求更為嚴苛，這將顯著提升產品的技術含金量與平均售價（ASP）。隨著客戶逐步導入此下一代微影技術，將為家登帶來更高的單位價值貢獻。 • 先進封裝市場放量由AI與HPC驅動的異質整合趨勢，正快速推升市場對CoWoS、FOPLP等先進封裝技術的需求。家登已提前布局相關載具產品，目前正處於客戶驗證的最後階段。市場普遍預期，此業務將自2026年起開始放量，成為公司明確的第二成長引擎。 • 航天事業穩定貢獻航太事業部憑藉其高認證門檻與高毛利的特性，為公司提供了穩定的現金流。隨著全球航空產業的復甦，以及公司積極拓展至國防、無人機等新興應用領域，該業務不僅能對沖半導體景氣循環的風險，更有望帶來額外的增長潛力。

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