籌碼面大家都看得很清楚了，那就看看產業基本面

shifter · 2025-11-20T16:29:37Z

看了之後要選擇記憶體?CPO?被動元件?還是PCB? It's a question answered by itself. TrendForce：Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構，驅動PCB產業成算力核心 20 November 2025 半導體 TrendForce 根據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。 Rubin世代伺服器採用的無纜化（Cableless）互連設計，是PCB產業地位翻轉的起點。過去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，使訊號完整性（Signal Integrity, SI）與傳輸穩定性成為設計的核心指標。而Rubin平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray採用M8U等級（Low-Dk2 + HVLP4）和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9（Q-glass + HVLP4），層數最高達104層。這讓單台伺服器的PCB價值比上一代提升逾兩倍，並使設計重點從板面佈線轉向整機互連與散熱協同。此外，Rubin的設計邏輯已成為產業共同語言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI伺服器同樣導入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。材料升級鏈啟動，上游重掌主導權另一方面，AI伺服器對PCB性能的需求也直接帶動上游材料的質變，以介電與熱穩定為核心指標的玻纖布與銅箔，成為影響整機效能的關鍵。在玻纖布方面，日本Nittobo斥資150億日圓擴產缺料的T-glass，預計2026年底量產、產能較現況提升三倍。T-glass具低熱膨脹係數與高模量特性，是ABF與BT載板的核心材料，價格約為E-glass的數倍。另一端CCL所使用的Q-glass和Low-DK2則以極低介電常數與介質損耗成為未來方向。銅箔方面，隨高速傳輸與集膚效應（Skin Effect）影響加劇，低粗糙度HVLP4銅箔成為主流，但每升一級產能即減少約半，使供應呈現長期緊張，議價權也逐步由下游整機回流至上游材料端。 TrendForce認為，2026年將是PCB以「技術含量驅動價值」的新起點，台灣供應鏈若能掌握PCB上游材料與高層HDI技術，將在AI伺服器黃金周期中扮演不可或缺的關鍵角色。 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html?fbclid=IwY2xjawOMHxNleHRuA2FlbQIxMQBzcnRjBmFwcF9pZBAyMjIwMzkxNzg4MjAwODkyAAEeQIgOhKK0gUwwPcA9Sn1VE8TnuRPAobP_q0E4-9B-cDIcKb9N1qeQkvXoZcw_aem_pmZnbbFHgIYsw17fU5I7Fg

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