達邁2025法說懶人包

松鼠找午餐 · 2025-11-08T12:12:47Z

「達邁（3645）2025 法說概要」：一、營運與產品結構非軟板營收佔比：由 38% → 提升至 44% 持續增加非軟板用 PI 應用場景,尋找更多機會跨出舒適圈。研發新材料：新款散熱材料已接近量產，客戶已開始小量使用。產能利用率：維持高檔，銷貨及庫存周轉率優於以往。半導體供應鏈布局： 2025 Q4 開始出貨半導體供應鏈（台廠、美廠）。應用於 IC 封裝材料領域二、中國與產能布局去中化策略：因應川普政策與供應鏈安全考量正將中國產能逐步找尋東南亞生產基地三、2026 年策略重點（PI 材料）更薄 :客戶反饋佳，2026 下半年有訂單機會。更厚 :第二代高導熱產品已通過客戶認證。更高性能:第三代高性能產品客戶認證中，第四代研發中。更霧 :已獲客戶認證，但客戶使用量仍偏小。更多元 :拓展至非軟板、車用、半導體封裝、無人機等領域。尋求更多PI應用場景產線配置:新款高性能材料逐步取代一般材料,能與同業拉開差距。擴建T6新產線（散熱型材料）：預計 2026 Q3~Q4 完成。產能將增加 20~25%（約 600 噸）。五、潛在成長催化若蘋果 2026 推出摺疊手機預期安卓品牌將跟進，達邁的 PI 膜材料一定應用於安卓摺疊機市場。 AR 眼鏡：與品牌商合作開發輕量化材料可望於2027年進入放量階段。子公司柏彌蘭公司:提供超薄銅箔,超細線路的製程為客戶開發新品此模式應用在包括LED顯示、鏡頭模組、AR眼鏡、醫療設備等產品。稍微整理一下法說會資料感謝觀看~ 參考來源:https://www.youtube.com/watch?v=bPR2ndFVWtk

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