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2025年08月13日 16:53．已編輯

長興🔥傳取得台積電先進封裝材料訂單開盤鎖漲停掛買逾萬張

長興\ud83d\udd25傳取得台積電先進封裝材料訂單開盤鎖漲停掛買逾萬張

樂透大\ud83d\udd25 · 2025-08-13T08:53:34Z

長興傳取得台積電先進封裝材料訂單開盤鎖漲停掛買逾萬張鉅亨網記者彭昱文台北 2025-08-13 13:16 化工廠長興 (1717-TW) 傳出首度取得台積電 (2330-TW) 先進封裝材料訂單，成為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的獨家封裝材料供應商，長興今日開盤跳空鎖漲停 31.4 元，創逾 9 個月新高，排隊掛買逾萬張。天風國際證券分析師郭明錤週二發布報告指出，長興擊敗日商 Namics 與 Nagase，首度取得台積電先進封裝材料訂單，預計將於 2026 年量產。郭明錤認為，將為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的先進封裝材料之獨家供應商，分別供應 MUF(模塑底部填充) 與 LMC(液態封裝材料)，並最快在 2027-2028 年成為台積電 CoWoS LMC 獨家或主要供應商。郭明錤認為，首度拿下高毛利的台積電先進封裝材料訂單，對長興意義重大，象徵其產品組合將迎來結構性改善，且通過台積電驗證具有高度指標性，全球 OSAT 廠商可望陸續跟進採用長興封裝材料，公司將受惠於規模逾百億元的全球 LMC 市場。 \ud83c\udf81長興材料首度取得台積電先進封裝材料訂單鉅亨網編譯羅昀玫 2025-08-13 05:35 天風國際證券分析師郭明錤週二 (12 日) 發布報告指出，化學材料廠長興材料 (1717-TW) 擊敗日商 Namics (ナミックス) 與 Nagase(長瀨)，首度取得台積電先進封裝材料訂單，將於 2026 年量產，並成為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的獨家封裝材料供應商，分別提供 MUF (模塑底部填充) 與 LMC(液態封裝材料)。業界分析，長興此舉不僅象徵產品組合迎來結構性改善，亦標誌台灣廠商在毛利率可達 50% 至 70% 的後段先進封裝材料領域實現重大突破。由於台積電採用的封裝材料僅佔全球不到一成，卻具高度指標性，市場預期合作的 OSAT 廠商也將陸續跟進採用長興材料，助力該公司切入規模逾百億元、具高毛利的全球 LMC 市場。據悉，長興預期長興最快將在 2026 年出貨 CoWoS LMC，最快在 2027-2028 年成為台積電 CoWoS LMC 獨家或主要供應商；隨後在 2029 年，CoPoS 封裝面積擴大將進一步推升 LMC 用量約三成。短期內，公司成長動能以取代日商 LMC 為主，中長期則鎖定毛利率更高的底部填充膠 (Underfill) 市場。市場研究機構 Valuates 預估，全球 LMC 市場產值將自 2027 年的新台幣 180 億元，成長至 2031 年的 300 億元。分析師指出，長興出貨台積電先進封裝材料的毛利率可望達 40% 以上，2026 年雖對營收貢獻仍屬個位數，但隨 CoWoS LMC 出貨放量，估計台積電的先進封裝材料至 2027 年貢獻長興營收 10-15%。 \ud83c\udf81全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"真空壓膜機應用於半導體與電子材料製程中不可或缺的關鍵設備? 真空壓膜機用途與功能? 市場需求趨勢如何? 在半導體產業有那關鍵亮點? 未來亮點與創新應用是甚麼? 長廣旗艦級真空壓膜機應用於高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求? 6月 30, 2025 《覓跡尋蹤潛力股"長廣"興櫃系列》全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商"長廣"真空壓膜機應用於半導體與電子材料製程中不可或缺的關鍵設備? 真空壓膜機用途與功能? 市場需求趨勢如何? 在半導體產業有那關鍵亮點? 未來亮點與創新應用是甚麼? 長廣旗艦級真空壓膜機應用於高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求? ㊀長廣精機真空壓膜機系列的應用、用途與功能= ⓵ 型號-EFV-1000(Litho. D/F)：應用領域- IC基板、FPCB、被動元件。功能特色-單段式真空壓膜，適用於乾膜光阻與防焊膜。 ⓶ 型號-CV-600(Litho., DFSM) ：應用領域-半導體封裝、LED封裝。功能特色-單段式，支援乾膜與DFSM材料。 ⓷ 型號-CVP-300 / 500 / 600 / 700：應用領域-ABF載板、IC封裝基板。功能特色-二段式壓膜，提升貼合均勻性與平整度。 ⓸ 型號-CVP-1600SP / 1700SP：應用領域-高階先進封裝(如FOPLP)。功能特色-三段式壓膜，支援大尺寸面板與高精度製程。主要功能： ➊ 真空環境下壓膜，消除氣泡與皺褶。 ➋ 高溫加熱與壓力控制，提升貼合精度。 ➌ 適用於乾膜光阻、DFSM、NCF、ABF等材料。㊁市場需求與發展趨勢= ➊ AI與高速運算晶片需求推升先進封裝(如CoWoS、SoIC、FOWLP)快速成長，帶動壓膜機設備需求。 ➋ 長廣的三段式壓膜機在2025年出貨量持續成長。 ➌ 全球真空壓膜機市場預估至2029年將持續成長。㊂真空壓膜機在半導體產業的關鍵亮點= ⓵ 關鍵亮點-高良率製程：說明-壓膜良率高達98.5%，對ABF載板尤為關鍵。 ⓶ 關鍵亮點-支援先進封裝：說明-適用於CoWoS、SoIC、InFO、FOPLP等製程。 ⓷ 關鍵亮點-材料與設備整合：說明-與乾膜材料(如Ajinomoto ABF)高度匹配。 ⓸ 關鍵亮點-製程參數資料庫：說明-超過200套製程參數，協助客戶快速導入與調校。 ⓹ 高深寬比填覆能力：支援1:20深寬比結構，適用於TSV孔洞與Cu Pillar等複雜結構。 ⓺ 無氣泡貼合：真空環境下壓膜，有效消除氣泡與殘膠。長廣真空壓膜機未來亮點與創新應用是甚麼? ⓵ FOPLP與玻璃基板封裝：真空壓膜機將支援更大尺寸(如 600mm x 600mm)面板級封裝，對玻璃基板的貼合要求極高，需具備超低氣泡率與高平整度。 ⓶ AI 晶片與高速運算封裝：隨著HBM、Chiplet等封裝架構普及，壓膜製程需更高精度與穩定性，壓膜設備將與AOI(自動光學檢測)與製程追溯系統整合。 ⓷ 永續與綠色製程：發展可回收膜材與低碳排製程，引入振動能量回收與低耗能真空系統。長廣旗艦級CVP-1600SP / 1700SP真空壓膜機應用於高階先進封裝製程(CoWoS、SoIC)需求? 這兩款機型正是為了滿足高階先進封裝製程(如CoWoS與SoIC)而設計的，搭上了全球 AI 晶片與高速運算需求爆發的浪潮。市場需求也正快速升溫。重點整理： ⓵ 機型-CVP-1600SP：封裝應用-CoWoS、FOWLP、PLP，技術特色-三段式真空壓膜，支援高深寬比結構與多層貼合。 ⓶ 機型-CVP-1700SP：封裝應用-SoIC、3D IC、TSV，技術特色-高精度壓膜控制，適用於超薄晶片與堆疊封裝。這些功能對於台積電的CoWoS與 SoIC製程至關重要，因為這些製程對貼合精度與材料穩定性要求極高。這兩款設備能確保乾膜與基板之間無氣泡、無皺摺，對於多層堆疊與微細線路的封裝結構至關重要。真空壓膜機市場需求趨勢= ➊ AI晶片與HPC(高效能運算)推升對CoWoS與SoIC封裝的需求。 ➋ 台積電、Samsung等大廠持續擴充先進封裝產能。ABF載板與先進封裝製程對壓膜品質要求極高， ➌ 長廣真空壓膜機設備以98.5%良率成為首選。➍ 全球市佔率超過95%，幾乎壟斷高階壓膜設備市場。關於長廣精機 https://www.eternal-epm.com/ 是全球最大ABF 載板與先進封裝真空壓膜機設備製造商(市占率達95%)。擁有三個廠區(高雄 / 日本Nikko-Materials / 廣州)。隸屬長興集團。後續值得追蹤留意。 PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。