（志聖2467）結合產業趨勢、基本面與股價解析

股龍解股 · 2025-06-23T05:46:37Z

志聖原以PCB（印刷電路板）和面板設備為主，近年積極切入半導體先進封裝領域。2024年半導體設備營收占比約35%，預計2025年將突破50%，成為主要成長引擎。先進封裝布局：受惠於AI浪潮帶動CoWoS封裝需求，公司透過技術優勢（如壓合、烘烤製程）打入台積電供應鏈，並因應封裝技術從「晶圓級」推進至「面板級」（如FOPLP），擴大市場份額。美國對中關稅政策影響有限：直接出口美國占比僅0.58%，且主要客戶為低軌衛星應用。公司計劃在美國設營運據點，強化售後服務以應對供應鏈移轉需求。獲利短期承壓：Q1淨利衰退主因研發支出增加，以因應CoWoS演進至CoPoS的技術需求，屬長期投資。資產負債結構：負債比率61.44%（2025Q1），長期資金佔固定資產比達467.12%，顯示財務韌性仍強。半導體設備需求爆發AI與先進封裝：台積電法說會明確指出CoWoS需求持續高於供給，產能擴張將延續至2026年，直接帶動志聖的烘烤、壓合設備訂單。技術升級紅利：封裝技術從晶圓級轉向面板級（FOPLP），志聖憑藉PCB設備經驗在方形基板處理具競爭優勢，搶占新市場。多元應用布局：除半導體外，同步切入IC載板與HBM（高頻寬記憶體）設備，搭載AI伺服器供應鏈成長。 PCB與面板設備需求雖放緩，但車用與高階顯示應用提供穩定支撐。估值面本益比（PE）：Q1 EPS 1.0元，年化約4.0元，當前PE為32.5倍，高於同業均值（25-30倍），反映市場對半導體轉型溢價。股價淨值比（PB）：每股淨值25.72元，PB達6倍（155÷25.72），高於近五年均值（3-4倍），估值偏貴。股利殖利率：2024年配發現金股利5.0元，殖利率約3.17%，低於電子零組件類股平均。機會點：半導體營收占比若突破50%，毛利率有望跳升（現約30-35%）。矽光子技術（SiPh）需求攀升，間接帶動光通訊設備商機。估值過高：PB達6倍，若H2獲利未跟上，恐面臨修正。關稅政策：若美中衝突加劇，客戶資本支出可能遞延。合理價位：當前股價155元已接近中性估值上限，短期上檔空間有限。壓力區為160-170元。 ✅【操作策略】積極型：若Q2營收年增率轉正且外資轉買，可分批布局。保守型：待回調至140元以下（PB 5.1倍）或半導體營收占比突破50%後進場。 \ud83d\udd0d關鍵觀察指標：① 2025年H1半導體設備營收占比、② CoPoS技術訂單進度、③ 美國設點時程。 \ud83d\udc8e市場對志聖的轉型給予高期待，但估值已部分透支成長預期，建議以「區間操作」為主，並緊盯半導體業務實質貢獻是否達標。按讚+追蹤獲取下週更多優質股數據不迷路❤️

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匿名

1小時前
台積電
元大台灣50
元大台灣50正2
讓我好好想想

Lv.1
昨天 22:49
台積電
加權指數
柏因

模範同學

Lv.4
星期一 05:40
台積電
加權指數
同學會康樂股長

超級幫手

Lv.44
2025年12月31日 17:05．已編輯
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南亞科
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期股多空雙飆客

超級幫手

Lv.24
昨天 11:20．已編輯
台積電
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南亞科

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志聖

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