6488 環球晶 - 昨日探討了 SOI 矽晶圓在矽光子技術中的應用與環球晶的競爭...

菲特胖 · 2025-02-18T15:31:40Z

昨日探討了 SOI 矽晶圓在矽光子技術中的應用與環球晶的競爭優勢，今日則聚焦於當前市場熱點——記憶體與半導體先進封裝技術。 AI 應用的快速發展推升記憶體需求，全球三大記憶體廠商亦將 HBM（高頻寬記憶體）作為未來發展的重點。HBM3 及更高階規格至少採用 12 層堆疊設計，而無論是 2.5D CoWoS 技術還是 3D SoIC 技術，均將提升矽晶片的使用量。然而，與過往依賴晶片製程微縮技術提升晶片數量（約 15~20% 增幅）不同，矽晶圓銷售未必同步成長。相較之下，HBM 記憶體與先進封裝技術將透過多層堆疊方式顯著提升晶片需求，進而帶動矽晶圓需求及市場量能成長。隨著先進製程相關廠商持續擴廠，矽晶圓需求及環球晶未來營收成長是否值得投資人期待？預計本次法說會的重點，除了釋出客戶端庫存去化完成的訊息外，亦將強調先進封裝技術的發展如何驅動晶圓廠客戶提升拉貨意願，進一步推動矽晶圓需求。此外，美國德州廠與義大利新廠的量產進度（2025H2)亦將成為關注焦點，這些新產能可望為環球晶帶來新的成長動能。以上內容純屬個人閱讀相關產業資訊後，個人投資觀點分享，無涉買賣建議。投資有風險，請審慎評估，自行理性判斷，並自負盈虧。