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【財訊快報／記者李純君報導】受惠於景氣谷底已過，市場正緩步復甦，BT載板與ABF載板正開始邁向復甦，而根據台灣印刷電路板協會今日公布的預測數據顯示，預計2024年全球BT載板市場將年增16.5%，達到72.0億美元，至於2024年全球ABF載板市場也將年增13.5%，達到81.2億美元，台灣三大載板廠欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)受益，加以落後補漲正夯，載板三雄今日股價走勢驃悍。半導體產業正處於蓬勃發展階段，其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注，然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及載板需求。無論是應用於手機和記憶體的BT載板，還是應用於CPU和GPU的ABF載板，都出現了下滑。根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。展望2024年，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖。特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023成長