🔸旺矽(6223)股價上漲，短線買盤迴流支撐走勢

旺矽(6223)盤中漲幅約3.5%，股價來到6210元，高價股中相對走強。今日上攻主因仍圍繞AI與HPC帶動的高階測試需求題材，加上近期公佈的月營收連續數月維持年成長四至六成，市場對成長軌道信心尚在。輔因則來自主動式多頭資金與ETF部位偏多配置，使先前空方襲擊後的高檔修正出現技術性反彈。整體來看，今日漲勢偏向多頭趨勢延續下的回補與追價交錯，資金試圖在高階探針卡龍頭中重新佈局，短線關注買盤能否一路維持至尾盤。

🔸技術面與籌碼面：短中期均線轉強，法人偏多但主力震盪

技術面來看，旺矽近日股價已陸續突破周線與季線，短中期均線呈現多頭排列，3日新高訊號顯示短線動能偏強。技術指標如RSI、KD均出現黃金交叉向上，顯示多方力道仍在發酵。籌碼面部分，前一交易日三大法人整體雖為小幅賣超，但投信與自營商持續偏多買超，顯示內資對中長期表現仍具信心；主力近5日買賣超偏負值，反映高檔仍有換手與調節壓力。後續觀察重點在於股價能否穩守周線上方，以及量能在拉抬時是否同步放大，若法人買盤再度同步轉為買超，將有利多頭結構續航。

🔸公司業務與總結：高階探針卡龍頭受惠AI測試需求，留意高估值與系統性風險

旺矽為電子–半導體族群中，全球懸臂式探針卡廠龍頭，主要從事半導體測試零組件加工、維修與製造，並涵蓋電腦週邊裝置及機械零件相關進出口。在AI與HPC晶片帶動的高階測試需求下，高頻高速、大電流、高針腳數等探針卡產品成為產業升級焦點，旺矽營收自今年以來連續多月創高或維持高成長，基本面支撐成長想像。今日股價走強，主要反映市場對其在AI供應鏈測試環節中的關鍵地位與營收爆發的延續期待。不過，目前本益比已處相對高檔，且全球半導體仍面臨系統性風險與擴產投資壓力，後續操作需留意波動加劇與法人籌碼變化，以日線回檔與周線支撐作為風險控管與趨勢確認的重要參考。

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CMoney 研究員

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