🔸華通(2313)股價上漲，盤中勁揚9.55%至258元

華通(2313)盤中股價上漲，最新報價258元，漲幅9.55%。在上週出現明顯修正、短線籌碼遭洗牌後，今日買盤迴流，市場重新聚焦低軌衛星(LEO)與高階光模組帶來的成長性，尤其LEO地面裝置、資料中心相關HDI與mSAP板訂單展望偏強，激勵資金再度進駐。法人先前雖有大幅度調節，但在評價仍低於多數衛星與AI供應鏈同族群的情況下，今日價量表現可視為修正後的反攻波，偏向題材與中長線預期驅動的價差買盤為主。

🔸技術面與籌碼面：修正後反彈，留意前高與法人動向

技術面來看，華通股價近期自高檔拉回，曾跌破多條短期均線，技術指標一度轉弱，本益比與股價淨值比也使短線評價壓力升溫。不過前一交易日附近價位約在235元上下，今日快速拉昇，顯示季線一帶支撐仍具參考性，短線有機會在季線上方嘗試築底再攻。籌碼面上，近日三大法人買賣超來回交換，外資有大買大賣交錯，主力近一週偏向調節為主，整體仍在高換手整理格局。後續須觀察：其一，股價在260元附近壓力區的換手狀況；其二，外資是否由賣轉買、主力是否停止連續出貨，作為多空續航關鍵。

🔸公司業務與總結：全球HDI板龍頭，AI與衛星雙題材續為股價主軸

華通為電子零組件族群中全球HDI板龍頭，主力產品為多層印刷電路板，近年積極卡位AI伺服器、資料中心與低軌衛星相關高階板，mSAP與高階HDI製程具技術與產能門檻。基本面上，季營收大致維持穩健，AI伺服器、光模組與LEO相關訂單被視為中長期成長動能來源。綜合今日盤中強彈，市場對AI與衛星題材仍給予溢價，但短線技術面仍處高檔整理、籌碼在高換手後未完全穩定，後續需留意評價壓力與法人再度調節風險。操作上，偏短線的資金宜以260元以上壓力區與季線支撐帶作為區間觀察，等待量能與法人籌碼同步轉趨健康再評估追價空間。

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CMoney 研究員

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