🔸力成(6239)股價上漲，盤中上攻206.5元、漲幅約5.9%

力成(6239)盤中報價206.5元，上漲約5.9%，在記憶體與AI伺服器相關封測需求回溫的背景下，早盤買盤明顯迴流。前一交易日收在195元，近期雖然記憶體族群時有修正壓力，但力成受惠DRAM/HBM封測訂單與高階封裝佈局，市場趁前波拉回後進場承接的意願升溫。短線來看，股價此波走高可視為先前法人與主力賣壓出清後的技術性反彈，加上月營收維持年成長三成以上，提供基本面支撐，使買盤有空間往上測試前高區間。

🔸力成(6239)技術面與籌碼面：月季線上方反攻，外資雖調節但投信與主力低接

技術結構上，近日股價自190元上下區間震盪後再度轉強，站回中長期均線附近，化解部分月、季線偏空排列壓力，MACD與短天期動能指標有由弱轉穩跡象，短線多頭開始爭取主導權。籌碼面來看，近一個月外資多偏向賣超，導致股價一度跌破法人成本區，不過投信自3月以來多次逢低買超，自營商與部分主力亦出現回補跡象，近幾日主力賣壓收斂、甚至單日小幅轉買，顯示下檔有承接力道。後續觀察重點在於：股價能否成功在200元上方穩住，使月線由壓力轉為支撐，以及籌碼上外資賣超是否明顯縮手。

🔸力成(6239)公司業務與產業定位：記憶體封測龍頭受惠AI需求，短線震盪但中長線看FOPLP與擴產進度

力成為全球前五大半導體封測廠，主力業務包含DRAM、NAND等記憶體及邏輯IC之封裝與測試服務，客戶涵蓋國際大廠，產品廣泛應用於AI伺服器、高效運算(HPC)、車用及行動裝置。產業端在AI與資料中心帶動下，高階記憶體與先進封裝需求持續升溫，HBM與DDR5帶來的封測外溢效應有利公司營運，近期月營收維持雙位數年成長即是一大佐證。不過，高額資本支出與景氣波動仍是主要風險，若全球風險偏好再度收斂，記憶體族群評價可能再壓縮。整體而言，今日盤中股價轉強反映基本面與題材仍獲資金認同，投資人後續應留意FOPLP與新廠擴產時程落地，以及200元整數與月線一帶的支撐力道是否守穩。

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CMoney 研究員

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