信紘科(6667)今日公告最新營運數據，展現強勁的成長力道，2025年12月合併營收來到5.6億元，雖較上月減少12％，但較去年同期大幅成長82％；累計第四季合併營收達16.8億元，季增1％、年增59％。最受市場關注的是，公司2025年全年合併營收一舉突破63.4億元，年增率高達75％，達成單月、單季與全年營收同步創下歷史新高的紀錄。這份亮眼的成績單，主要歸功於半導體先進製程與高階製造需求的持續推升，顯示公司在客戶端的黏著度與專案執行能力已轉化為實質的業績貢獻。

大型專案驗收高峰與資本支出擴大挹注動能

深入分析信紘科(6667)的營收成長結構，主要受惠於半導體及高科技產業資本支出增加，特別是先進製程與先進封裝產線的擴建潮。這帶動了主要客戶對於廠務供應系統整合、機電統包工程及二次配服務的需求顯著提升。從季度表現觀察，2025年第四季正是多項大型專案進入驗收與交付的高峰期，配合既有客戶持續追加訂單，使得營收動能明顯優於前三季。公司在工程進度的良好執行下，不僅推升全年營收規模，隨著整體專案規模擴大，目前的訂單能見度依然保持清晰，顯示高科技製造客戶對其專業信任度持續提升。

轉型總承攬商模式並鎖定全球建廠商機

展望後市發展，國際半導體產業協會(SEMI)預測2025年全球半導體設備市場規模約1,330億美元，並將持續成長至2027年。面對此趨勢，信紘科(6667)正積極從單純的工程導向，轉型為高附加價值的「高科技製造建廠總承攬商(GC)」。公司目前的在手訂單已反映出專案接單地位與服務深度的提升，未來將聚焦於擴大工程總承攬服務範疇、深化關鍵客戶合作，以及提升維運與長期合約型收入比重。此外，結合海外在地化布局，公司計畫運用長期累積的工程經驗，進一步擴大在美國、日本及東南亞等地的接單動能，以應對供應鏈全球化與在地整合的強勁需求，致力於優化整體獲利結構。

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