🔸精材(3374)股價上漲，法人買盤與3D感測題材同步發酵

精材今日盤中大漲逾7%，股價衝上183元，明顯領漲半導體封測族群。主因在於近期3D感測與晶圓級封裝需求持續升溫，加上臺積電資本支出預期上修，帶動供應鏈氣氛轉強。法人資金連日進場，投信與自營商近期買超明顯，市場聚焦精材在AI伺服器、感測元件領域的業績動能。月營收年增25.6%，基本面表現亮眼，吸引短線資金積極卡位。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連續加碼值得留意

從昨日技術面來看，精材股價已連續站穩周、月、季均線之上，MACD與RSI同步向上，顯示多頭氣勢強勁。籌碼面部分，外資雖有調節，但投信與自營商近五日合計買超逾4,000張，主力分點也呈現積極進場態勢。成交量放大，短線量能充沛，建議投資人留意180元附近支撐，若量縮回檔可分批佈局，追價則需留意高檔震盪風險。

🔸公司業務聚焦3D封裝，AI與感測需求推升成長動能

精材主力業務為3D堆疊晶圓級封裝及晶圓測試，深耕半導體先進製程，為臺積電重要供應鏈。隨AI伺服器、感測元件需求持續成長，精材營收動能明顯提升。整體來看，基本面與籌碼面皆展現上漲潛力，短線雖有震盪，但中長期成長趨勢不變，建議投資人持續關注法人動向與產業題材發展。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。