
🔸銅箔族群下跌,需求展望雜音浮現
今日銅箔類股表現疲弱,整體族群跌幅達3.46%,其中指標股金居、榮科跌幅均在3%以上,顯示市場對於此波漲多的銅箔股開始出現調節賣壓。近期市場傳出部分終端電子應用需求復甦速度不如預期,加上庫存去化可能延長,影響下游PCB廠拉貨動能,連帶使上游銅箔業者營運展望增添不確定性。在缺乏新的利多消息支撐下,股價承壓明顯。
🔸法人籌碼動向保守,資金流向盤面強勢股
從盤面觀察,銅箔族群在資金輪動下,未能吸引法人持續加碼。在缺乏新題材刺激的情況下,部分法人選擇先行獲利了結,將資金轉往AI伺服器、重電等具備明確成長性題材的強勢族群,導致銅箔股面臨較大的賣壓。短線上,族群內部缺乏主動性買盤,量能也相對萎縮,顯示投資人追價意願不高,短期內可能維持高檔震盪整理態勢。
🔸後續操作建議:聚焦基本面與產業拐點
建議投資人現階段對於銅箔族群操作宜保守看待,避免盲目追低。股價可能持續高檔震盪整理,建議密切關注下游應用如高階AI伺服器或電動車電池對銅箔的實際需求是否能如預期增長,以及銅價波動對毛利的影響。若後續能有明確的產業回溫訊號,或是法人買盤重新進駐,屆時才是重新佈局的較佳時機,可留意具備技術優勢或產能擴張題材的個股。
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