台積電Q3營收財測示警訊,但晶片產能滿至2025年,長線關注家登(3680)、志聖(2467)、均華(6640)!

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  • 2024-07-18 19:34
  • 更新:2024-07-18 19:49
台積電Q3營收財測示警訊,但晶片產能滿至2025年,長線關注家登(3680)、志聖(2467)、均華(6640)!
圖片來源:Shutterstock

 

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文章架構

焦點事件:台積電法說重點整理

  1. 台積電第二季營運表現超越市場預期。
  2. 台積電第三季及全年營運展望。
  3. 2024/2025年的資本支出。
  4. 2奈米以及A16製程的未來發展規劃

焦點族群:產能滿到2025,優先關注家登(3680)志聖(2467)均華(6640)

台積電第二季營運表現遠超市場預期!

台積電(2330)第二季營收為6735億元,季增13.6%,年增40.1%,超越前次財測高標(前次財測預估營收區間:6331億元-6589億元),公司第二季繳出亮眼佳績,主要來自兩大客戶蘋果、輝達帶動,3奈米及5奈米製程的營收貢獻出現顯著提升。

公司第二季毛利率為53.2%,季增0.1個百分點,同樣超越前次財測高標(51%-53%)並優於市場預期,毛利率呈現季增主要受惠成本管控優勢及更好的匯率環境影響,但3奈米營收佔比上升繼續影響公司毛利率表現。

營業利益率為42.5%,季增0.5個百分點,優於前次財測預期(40%-42%)。

稅後淨利為2478.5億元,季增9.9%,年增36.3%,EPS 9.56元,優於市場預期的9.01元。

台積電Q3營收財測示警訊,但晶片產能滿至2025年,長線關注家登(3680)、志聖(2467)、均華(6640)!
資料來源:台積電法說會、CMoney研究團隊整理

 

台積電第三季財測:營收略遜於市場預期,但毛利率創造驚喜!

2024第三季

台積電本次法說釋出第三季財測,並上調2024年資本支出預期。

台積電預估營收將介於224-232億美元(折合台幣為7280億元-7540億元),以中值228億美元計算,季增9.5%,年增32%,表現略遜於市場預期的季增10-13%。

預計第三季毛利率將介於53.5%-55.5%,遠超市場預期,公司認為第三季產能利用率將再次提升並將持續進行成本控管優化,抵銷三奈米量產以及5奈米產能轉換為3奈米所帶來的影響。

預估營業利益率介於42.5%-44.5%。

台積電Q3營收財測示警訊,但晶片產能滿至2025年,長線關注家登(3680)、志聖(2467)、均華(6640)!
資料來源:台積電法說會、CMoney研究團隊整理

 

2024全年

台積電上修2024年營收預估,認為全年營收將會有mid-20% 成長(24%-26%),符合市場預期全年營收將成長25%的看法。

預估半導體產業(不含記憶體)將成長10%,並給出了全新的Foundry 2.0概念(包含晶圓代工、先進封裝、測試、光罩、IDM等),預估Foundry 2.0市場2024年成長率將近雙位數。

產能吃緊供不應求,持續擴產推升2025年資本支出

台積電此次法說對2024全年資本支出預估進行調整,將下緣從280億美元上調至300億美元,新的2024年的資本支出預估為300-320億美元,符合先前預期2024年資本支出將往區間上緣靠攏的看法,公司資本支出主要還是用在先進製程的產能擴充,佔比約70-80%。

公司表示目前先進製程產能依舊供不應求,認為CoWoS先進封裝產能2024年的成長幅度將比先前預估的翻倍成長更高,預計2025年也能維持超過100%的成長幅度,認為要到2026年產能供不應求的狀況才會出現緩解,因此,我們也維持先前預期,認為台積電2025年資本支出將上升至350億美元。

在昨日的前瞻中,我們提到當公司上調資本支出預估並持續積極應對CoWoS擴廠時,將有利CoWoS設備股後續表現,優先關注揀晶機龍頭均華(6640)及烘烤設備廠志聖(2467)

CoWoS供不應求,市場預計未來先進封裝將導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,FOPLP封裝所使用的矩形基板面積比12吋晶圓更大,能一次封裝更多晶片,顯著提升先進封裝產能。

台積電雖然認為目前FOPLP技術還不成熟,但未來公司確定會導入相關封裝技術,預計最快將在3年後採用。

2奈米將在2025年進入量產,將帶來更大規模營收貢獻!

台積電此次法說釋出了未來2奈米製程以及A16製程的生產規劃,2奈米製程預計將在2025年進行量產,公司表示2奈米初期進入量產階段,整體營收貢獻會比3奈米同期更高,這點我們認為主要來自兩大要素:(1)市場預估2奈米代工費用為3萬美元,預計將比3奈米提升50%。 (2)部分蘋果用戶將遞延至2025年進行換機,下一代iPhone 17銷量有望更上一層樓。

台積電正向看待2奈米量產後的營收貢獻,跨入2奈米製程,晶片生產過程中所需的光罩層數將近一步提升,我們認為將會帶動國內光罩運送盒龍頭家登(3680)的營運爆發。

台積電法說不只談及2奈米,更談到了功效更好的N2P製程以及市場關注的埃米級A16製程,兩者預計都將在2026下半年進行生產。

焦點族群:產能滿到2025年,優先關注家登(3680)志聖(2467)均華(6640)

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