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德律半年盈利税前4.83元;核心競爭力AI伺服器及半導體發酵

    六月份營收的備註欄(伺服器及半導體產業需求增加。

      德律 今年之後將在半導體客戶之營運有大幅度成長之機會。

        徳律 的半導體先進封裝量測設備,已經站在產業的浪潮上。

          德律 工研院合資公司,歐美科技TSV(矽穿孔)是科技戰略物資

            德律 從半導體產業到產品供應鏈;已經踩在浪潮上、發酵中。

              德律 的核心競爭力,半導體產業、AI智慧工廠相關產品將噴出。

                德律半導體封裝量測技術將發光發熱CoWos及TSV(矽穿孔)

                  投資德律,莫忘初衷,產品競爭力進入爆發時期,評價提升,加油

                    德律 全球佈局,全球景氣復甦、產品競爭力強,AI. 半導體等