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台積電在最新的法說會首度披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。其實，外界感到陌生的這項技術，國內封裝大廠力成科技在此領域已沉浸近十年，終於因AI人工智慧加速器及伺服器應用而吸引客戶上門採用，大有十年磨一劍，未來可大啖AI商機之勢。