楊啟源

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應材最新整合性材料解決方案祭出釕和鈷二元金屬組合,獲台積電等廠採用
應材最新整合性材料解決方案祭出釕和鈷二元金屬組合,獲台積電等廠採用
【財訊快報/記者李純君報導】AI趨勢下,先進製程晶片佈線重要性與日俱增,半導體設備龍頭廠應用材料,今日宣佈,材料工程創新技術,此技術透過使銅佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,來提高電腦系統的每瓦效能,並獲得台積電(2330)與三星,以及所有DRAM製造國際廠商採用。應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)表示:「AI時代需要更節能的運算,其中晶片佈線和堆疊對於效能和能耗至關重要。應材最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅佈線微縮到新興的埃米節點,同時我們最先進的低介電常數材料降低了電容效應並強化晶片結構強度,將3D堆疊提升到全新高度。」應用材料也提到,這是業界首次在大量生產中使用釕,使銅晶片佈線能微縮到2奈米及以下節點,並將電阻降低高達25%,此外,新型增強型低介電常數材料可降低晶片電容效應並強化邏輯和記憶體晶片的3D堆疊效能。目前最先進的邏輯晶片可包含數百億個電晶體,由長度超過96.5公里的微型銅線連接。晶片佈線的每一層都從一層介電材料薄膜開始,薄膜經過蝕刻後,形成填充銅的通道。幾十年來,低介電常數和銅一直是業界的主力佈線組合,而晶片製造商也能在每一代產品中
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