半導體 TWB33
551.44
15.08
(2.81%)
成交金額
854億
本益比
-
報價時間 | -
日期 | 融資 | 融券 | 券資比(%) | 資券互抵 | 當沖比(%) | 收盤價 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
增減 | 餘額 | 使用率(%) | 增減 | 餘額 | 使用率(%) | |||||
2025/04/25 | -19,991 | 529,313 | 2.77 | -187 | 32,522 | 0.17 | 6.14 | 390 | 0.08 | 551.44 |
2025/04/24 | -13,953 | 549,304 | 2.88 | -1,701 | 32,709 | 0.17 | 5.95 | 308 | 0.07 | 536.36 |
2025/04/23 | 11,972 | 563,257 | 2.95 | 5,323 | 34,410 | 0.18 | 6.11 | 558 | 0.09 | 543.19 |
2025/04/22 | 799 | 551,285 | 2.89 | 1,536 | 29,087 | 0.15 | 5.28 | 626 | 0.09 | 510.21 |
2025/04/21 | -311 | 550,486 | 2.88 | 4,427 | 27,551 | 0.14 | 5 | 535 | 0.11 | 521.70 |
2025/04/18 | 11,164 | 550,797 | 2.88 | 1,369 | 23,124 | 0.12 | 4.2 | 351 | 0.09 | 530.85 |
2025/04/17 | 6,361 | 539,633 | 2.83 | 1,092 | 21,755 | 0.11 | 4.03 | 345 | 0.11 | 528.62 |
2025/04/16 | 103 | 533,272 | 2.79 | 711 | 20,663 | 0.11 | 3.87 | 233 | 0.06 | 533.20 |
2025/04/15 | 3,154 | 533,169 | 2.79 | 1,093 | 19,952 | 0.1 | 3.74 | 245 | 0.07 | 546.28 |
2025/04/14 | -5,950 | 530,015 | 2.78 | 1,183 | 18,859 | 0.1 | 3.56 | 345 | 0.06 | 539.17 |
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資券 定義
- 資券是指股票市場中,融資融券交易的總額。融資交易是指投資者向券商借入資金,買入股票的交易。融券交易是指投資者向券商出借股票,賣出股票的交易。
- 券資比是指融資餘額與融券餘額之比。券資比越高,說明市場上融資交易的股票越多,市場的風險越高。
- 融資餘額是指投資者向券商借入資金買入股票的金額。融資餘額越高,說明市場上融資交易的股票越多,市場的風險越高。
- 融券餘額是指投資者向券商出借股票賣出股票的金額。融券餘額越高,說明市場上融券交易的股票越多,市場的風險越高。
資券比、融資餘額和融券餘額是重要的技術指標,可以用來分析股票市場的風險,並為投資決策提供參考。