精測 6510

【公司簡介】,精測(6510)為半導體測試介面廠，主要提供用於晶圓測試的探針卡、晶圓測試板、IC測試板並提供測試服務。相較於其它探針卡與測試載板同業，精測提供客戶包含從設計、製造、組裝到售後服務一條龍的完整解決方案。母公司中華電信持股45%，策略夥伴聯發科間接持有4.3%的股權。,22Q4產品營收比重為晶圓測試卡(包含探針卡18%)71%，IC測試板15%，技術服務與其它14%。晶圓測試卡主要用途在檢驗製作完成後的晶圓良率，其中探針卡為晶圓測試卡重要結構之一；IC測試板的用途為測試半導體後段IC封裝後的良率測試。,【大客戶聯發科及高通22Q4訂單趨緩，預計精測23Q1將持續低迷】,精測22Q4營收11.5億元，季減6.7%，年減10%，主要因為其大客戶聯發科及高通的訂單趨緩；毛利率小幅季增0.1個百分點至51.1%，主要因占22Q4營收19.9%測試介面板(Gerber)之中低毛利產品比重下滑。2022全年營收43.9億元，年增3.5%，創歷史新高；EPS為23.5元。,展望23Q1，半導體產業仍面臨庫存調整問題，並且手機消費力道仍未見復甦。而精測22Q4終端應用中，有35.8%是做手機應用處理器，且客戶皆與手機產品高度相關，整體營收波及大。透過客戶預期，像是高通預估23Q1(日曆年)營收會較前一季持平或減少8%，聯發科也預期23Q1季減幅度約6%至14%，我們推斷精測的營收較難於此時回升。而精測於2月3日公告元月合併營收2.2億元，月減36.9%，年減13.8%，也彰顯其仍在等待營運動能。預期精測23Q1營收7.4億元，季減35.6%，年減10.8%。,【半導體探針卡市場CAGR達8.5%，新產品有望於2023年認證通過】,探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具，透過探針卡之探針 (Probe)與晶圓接觸後，將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性，判別晶粒的好壞，篩出不良品以降低 IC 生產成本的浪費。而高階封測成本高，能降低不良率的探針卡日趨重要，在加上先進製程比例提高，探針卡的需求持續擴大，根據Yole Intelligence於2022年11月出的報告來看，全球半導體探針卡市場規模將從2022年27.6億美元至2027年41.3億美元，CAGR達8.5%。精測主要商品為MEMS探針卡(22Q4營收占比18%，21Q4營收占比44%)，為目前晶圓測試探針卡主流型號，預計長期需求將隨產業持續向上擴張。精測也持續擴充探針卡類別，像是整合觸控驅動晶片(TDDI)探針卡與GPU測試介面專案有望於23H1通過，記憶體(LPDDR)探針卡則有機會在23H2通過。,【2023年手機需求仍待復甦，預計整年度營收】,目前半導體產業預計下半年整體復甦，精測的客戶高通及聯發科在法說會上的未來展望，也是預期23Q2或23H2逐步回溫。然而，目前觀察手機需求，仍未見起色，我們認為復甦最快應從23H2才會較為明顯，進一步考量今年新案及中國系手機有望在解封下回溫，預估2023年營收小幅成長2.2%至 44.9億元。,【投資建議】,精測(6510)消費應用占比太高，受到景氣下行影響重。但長期來說，探針卡應用廣泛，又受惠先進製程占比整體產業提高，將持續帶給精測動能。我們預估2023年EPS為22.1元，並考量精測股價評價合理，建議區間操作。,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險

【結論】,半導體晶圓代工與封測產能吃緊，景氣向上無虞，IC設計廠積極尋找第二供應商趨勢下，將有助旺矽CPC、VPC 探針卡產品線的穩定向上，此外，公司MEMS探針卡新品21Q3認證，MTK認證過後順利於21Q4小量貢獻，加以新事業等產品線穩定貢獻業績，預估2021年營收為64.73億，YoY+9.25%，稅後EPS為8.92元(未加計M公司MEMS探針卡的EPS預估為8.86元)。,半導體正向趨勢延續至22H2，隨MEMS探針卡2022年逐漸放量出貨，旺矽業績可望持續跳升，預估2022年營收為85.41億，YoY +31.94%，稅後EPS為13.28元(未加計M公司MEMS探針卡的EPS預估為10.63元)。,旺矽股本為9.24億元，已連續11年發放現金股利，2020年現金股利為4.47元，屬中殖利率個股(3%-4.5%)。21Q1每股淨值62.77元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2021年EPS為 8.92元，本益比(PER)相較於歷史處於低。,股價面來看，旺矽探針卡業務向上，新品MEMS可望打入全球性IC設計廠，成長潛力龐大，近月外資與投信均有連續性的加碼，推動股價由5月低檔持續向上，並見到173元的歷史新高。雖然股價漲多後遭遇賣壓讓日線連續收出黑K，並回防月線附近。旺矽在探針卡市場具備龍頭地位，即使近月股價走升，然而評價尚低於同業水準。考量公司打入M公司後可享有大成長的想像題材加持，2022年成長性高，且近期法人籌碼仍是增持多，減碼少，股價驅動力應有望向PER 20倍以上挑戰的機會。故操作上，建議拉回至中期均線可視題材發酵狀況，偏多因應。,【旺矽是亞洲第一大、全球第五大探針卡廠】,旺矽主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務，產品包括CPC(懸臂式探針卡，Epoxy/Cantilever probe cards)、VPC(垂直式探針卡, Vertical probe cards)探針卡、LED設備機台、先進半導體測試解決系統(AST)、高低溫測試系統(Thermal)等。,公司是亞洲第一大、全球第五大探針卡廠，同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商，在CPC與VPC市佔全球第一，而在先進式探針卡(Advanced probecards)市佔全球第5。此外，公司CPC在台灣CPC市佔率高達8成以上。旺矽在傳統LED磊晶段測試與分選設備具有高度市佔率，公司也朝Micro LED量產製程中所需的檢測設備開發。,2020年旺矽半導體探針卡佔營收比重約59%，LED設備約7.9%，新事業群(Thermal/AST設備)佔約19.6%，其他約佔13%。,旺矽專精於LCD驅動IC、垂直式探針卡和高速高頻率的探針卡領域，所研發的探針卡在高腳數、狹間距、高速頻率的製作技術相當成熟，產品兼具微間距、同測數高的優點，可替客戶節省晶圓測試成本，且針測精準。目前CPC主要應用在Driver IC、MCU(微控制器)、PMIC(電源控制IC)等8吋晶圓廠高壓製成方面，而VPC則用於CPU、GPU、HPC，及少量的MCU等。,旺矽產品用途,資料來源:旺矽,旺矽的上游重要原料為晶圓測試板，供應商為中華精測(6510)、日商麥克尼克(MJC)、古河等；光電半導體自動化設備(AIO)的原料有顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等。供應商包括研華(2395)、凌華(6166)、安川、和椿(6215)、大振、大舜、大鉅、好晟、安士克、舜宇光學等。,公司主要商品及服務市場遍及台灣、美、日、歐及中國。在探針卡方面，公司主要客戶遍及國內外晶圓代工廠商(Foundry)、IC設計公司(Fabless)與封裝測試廠(OSAT)，包括頎邦(6147)、南茂(8150)、鈺創(5351)、GlobalFoundries、奇景光電(Himax)、京元電(2449)、Marvell、聯詠(3034)、nVidia、OmniVision、台積電(2330)、聯電(2303)等。至於LED機台的客戶包括富采(3714)、中國三安光電、飛利浦、OSRAM等。,延伸閱讀:,2021/05/17 【研究報告】聯詠(3034)漲價效應旺到年底，然系統性風險恐拖累短期股價,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=265161,2021/05/20 【研究報告】聯電 (2303) 產業結構正改變，漲價效應助陣，營運已非吳下阿蒙,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=266005,2021/07/15 【研究報告】京元電子 (2449)全面復工，營收將重回成長軌道,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=275151,而在市場競爭方面，探針卡市場的競爭者包括FormFactor、Micronics Japan、Technoprobe、Japan Electronic Materials、SV Probe、Will Technology、Korea Instrument、Microfriend、精測(6510)、穎崴(6515)、雍智(6683)。光電半導體自動化設備的對手則有OPTO Tech、惠特(6706)、威控自動化、致茂(2360)、ASM PACIFIC、韓國Innobiz、韓國QMC、豪勉(6218)、久元(6261)、維明科技、ISMECA。,資料來源:旺矽,【半導體趨勢續熱、廠商尋求第二供應商，加速旺矽探針卡業務】,探針卡(Probe card)是一片佈滿探針的電路板，用來做為測試機台和待測晶圓間測試分析的介面。當晶圓製作完成後，需透過探針卡測試晶圓品質，以避免不良瑕疵品進入後段封裝製程。由於封裝在整體IC生產上成本佔比較高，因此排除不良品進入後段封裝製程可顯著控制成本。一般來說，晶片約需測試6次，而一張探針卡約耐用則落在100萬次，不過基於精準、避免使用過度等諸多考量，一般廠商多僅用到50萬次，依此可推知，晶圓探針卡損耗量與IC製造量間存在正相關。,探針卡為寡占市場，進入門檻相當高。探針卡產品的設計常需要與IC設計廠共同研發，前置投入時間較長，且產品除了得偵測精準，若測試時間過長，對廠商而言成本效益將不佳，因此客戶一旦選擇供應商，之後替換掉的機率並不高，客戶群相對穩定。,隨著晶片量產數量的提升，加上晶片之封裝技術趨勢朝向薄型化、低系統成本、高效能發展，高階封裝的成本勢必提高，對於晶圓針測的要求也越趨嚴謹；而探針卡的設計越益複雜，更加重半導體產業對於探針卡的品質與數量之需求。,目前半導體需求能見度極佳，晶圓代工產能吃緊，預期將持續到22H2。市場預估旺矽的大客戶台積電在HPC趨勢下，未來五年的複合成長率(CAGR)將達約15%，這部分對應到公司的VPC。再者，預期封測端的需求也會受到帶動，2022年重要封測廠如日月光、京元電、矽格(6257)等皆有擴產計畫，對探針卡需求將再提高。,此外，2020年新冠疫情影響供應鏈出貨，甚至是蘋果的AP探針獨家供應廠Technoprobe也因疫情差點供貨不及。有鑑於此，近年IC設計廠積極尋找第二供應商，預料將有助加速公司探針卡業務的成長動能。,資料來源:旺矽,【旺矽21H1營運逐季成長】,旺矽2020年營收59.26億元，YoY+7.44%，稅後淨利7.14億元，YoY +66.79%，其中來自業外的損失1,531.40萬，稅後EPS 8.14元。21Q1營收為14.24億元，QoQ-5.4%，YoY+4.7%，毛利率為41.28%，營業淨利1.50億元，OPM 10.55%，其中來自業外的收益1,380.40萬，稅後淨利1.38億元，EPS達1.47元。,雖21H1仍屬傳統淡季，但半導體持續供不應求，需求端強勁帶動探針卡出貨，21Q2營收15.76億元，QoQ +10.71%%，YoY +1.47%，改寫歷史次高紀錄。6月單月EPS 0.79元，在探針卡營收佔比的提升改善毛利率之下，預估稅後EPS為1.9元。累計1-6月營收30.01億元，YoY+2.96%。,點此觀看完整研究報告→https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=282611,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律徒徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。