環球晶 6488

【公司簡介與重點】,【結論】,5G、AI與電動車等應用對半導體需求大增，市場預期直至2022年全年半導體仍將處於供不應求態勢，在各大晶圓代工廠持續擴充產能，矽晶圓產業後市持續看好，市場仍預料後續矽晶圓價格尚有調升的機會。目前環球晶在手LTA預付款約224億元，高於21Q2，由於市場預期矽晶圓產業市況將延續至2023年，增加客戶LTA簽定意願。,目前環球晶產能滿載，且2022年全球無顯著新增產能，預期已提早擴產布局的環球晶將可較同業享受產業的成長果實，隨著更多長約簽定，預期滿載狀態將持續至2022年。預估2021年營收611.94億元，YoY+10.54%，稅後EPS 31.05元。2022年營收703.66億元，YoY+14.99%，稅後EPS 36.94元(原未將Siltronic納入合併報表)。,環球晶股本為43.73億元，2020年現金股利為18.00元，已連續7年發放現金股利預估2021年EPS為 31.84元。21Q3每股淨值108.93元，目前股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2022年EPS 36.94元，2022年本益比(PER)相較於歷史處於高。,雖產業供需轉佳有利獲利表現，但環球晶股價因併購進度落後而受壓抑，外資持續站在賣方調節下，近一個月在年線附近橫向整理，由於併購攸關公司業績，將進一步影響市場的評價倍數，因此併購時程的不確定性仍是近期股價的負面因素。考量環球晶所處景氣正向且能見度高，預期仍需等待進度撥雲見日後，股價方有望在基本面驅動下向2022年PER 25倍附近靠攏。,【併購Siltronic後，環球晶躍升全球矽晶圓二哥】,環球晶是全球第三大半導體晶圓廠，前身為中美晶(5483)內半導體部門，2011 年分割獨立後透過諸多併購活動擴大營業規模。中美晶持股51.15%，是最大股東。,公司目前是國內半導體業最大的3吋至12吋專業晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓、深擴散晶圓等利基產品。產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS件等領域。,環球晶2020年營收553.59億元，YoY-4.71%，稅後淨利131.04億元，YoY -3.96%，其中來自業外的收益132,811.80萬，稅後EPS 30.03元。12吋約佔營收45%，8吋以下約55%。前年度內銷比重17.99%，外銷比重82.01%。,環球晶透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，市佔率亦逐步提升，預料在收購Siltronic後將躍升為全球第二大。環球晶的規模與產能均大，偏向與客戶長期合作，訂單以長約為主，公司生產基地遍及亞洲、歐洲和美國，而全球半導體大廠如三星、Intel、台積電(2330)、格羅方德、美光、NXP、Infineon等皆為主要客戶。, ,環球晶之產品,資料來源:環球晶,半導體矽晶圓產業資本與技術均屬高度密集，進入障礙高，也因此是寡占市場，前五大廠商依序為日本信越(Shin-Etsu)、勝高(SUMCO)、環球晶(6488)、德國世創(Siltronic)、韓國SK Siltron，市佔率共達9成。以市佔而言，環球晶排名第三，市佔率約15-20%。除前五大廠商之外，重要廠商還包括台勝科(3532)、合晶(6182)等，預期在21H2環球晶收購Siltronic後，將更有利產業供給面的秩序。,【業外Siltronic金融評價損失，環球晶21Q3獲利低於市場預期】,21Q3中國限電加上馬來西亞疫情嚴峻，馬來西亞實施增強型的行動管制令(EMCO) 以遏制疫情，讓環球晶圓馬來西亞廠區產能大幅下降。,環球晶21Q3營收153.6億元，QoQ+1%，YoY+9.7%，受惠產品單位售價提高與產品組合改善，毛利率成長至39.1%，營業利益46.64億元，稅後純益31.05億元，EPS 7.13元，季營收與獲利均低於原先預期(營收159.87億元、EPS 8.53元)。累計前三季營收453.78億元，YoY+10.08%，創下歷史新高，EPS 22.40元。,21Q3環球晶獲利低於市場預期的主因來自於業外的金融資產評價損失7.82億元，包括所持有Siltronic股價跌價造成公允價值評價損失，以及依IFRS規定發行海外可轉換公司債(ECB)折現值攤銷所認列的利息費用，不過前述損失屬於帳務估列，並無實際的現金流出。,【市況熱，大廠擴產，遠水救不了近火，領先布局的環球晶將搶占景氣機先】,從供給面來看，過去因製程微縮，半導體對矽晶圓的用量減少，導致近年矽晶圓廠少有擴產動作，2021年半導體供應短缺，各國爭搶晶片產能，讓矽晶圓供應出現吃緊。,雖然，矽晶圓大廠針對供給面吃緊而有擴產規劃，並表態興建晶圓廠以提供矽晶圓供給。不過，產能建置從設備下單到量產需費時約2年時間，國際大廠多認為新建產能最快也要到2024年才會投產，因此擴廠計畫遠水恐救不了近火，難化解當前的緊俏程度。,相對來看，環球晶已提早佈局韓國廠，加上未來併入Siltronic後產能與市占均擴大，預期在景氣上升循環中，公司將可較市場同業佔得景氣機先。,半導體產業成長，矽晶圓出貨看增，環球晶動能延續:,從需求面來看，5G、HPC(高效能運算)、AI、電動車、Data Center、IoT與工業等應用領域的驅動下，市場預期半導體供不應求狀況將延續到2022年全年。整體半導體產業在應用端強勁需求的推動下前景看好，而三代半導體如碳化矽(SiC)、碳化鎵(GaN)由於廣泛應用於電動車、5G、消費型電子產品，預期將可隨終端市場應用而有顯著成長。,從IC Insights、WSTS、Gartner、SEMICO研調機構對2022年半導體市場的預估，可推得半導體市場2022年平均成長率預估值約9.2%，延續2021年的上揚趨勢。,資料來源：環球晶,研調機構Semi預估全球半導體廠房數量將由2019年957座成長到2022年的1011座，其中晶圓尺寸小於8吋的廠房會增加6座、8吋廠房增18座、12吋廠則增加30座。,資料來源:環球晶,矽晶圓是半導體上游的關鍵原料，在全球發展半導體並興建高產能晶圓廠下，將帶動上游材料晶圓之需求2021全球矽晶圓出貨面積創近140億平方英吋的歷史新高，年成長13.9%，且2022-2024年亦將逐年成長，預期已提早擴產布局的環球晶將可較同業享受產業的強勁成長力道。,資料來源：環球晶, ,【產業能見度高，環球晶2022全年產能可望滿載】,9月起環球晶馬來西亞的廠區已100%恢復營運，2021年全尺寸產能皆已滿載，產能利用率維持100%，在市場供需吃緊下，不僅出貨量將看增，矽晶圓報價仍有續揚空間，預期21Q4業績將再度衝高。預估21Q4營收158.16億元，QoQ+2.97%，YoY+11.88%，EPS 8.75元。,5G、AI與電動車等應用對半導體需求大增，市場預期直至2022年全年半導體仍將處於供不應求態勢，在各大晶圓代工廠持續擴充產能，矽晶圓產業後市持續看好，市場仍預料後續矽晶圓價格尚有調升的機會。目前環球晶在手LTA預付款約224億元，高於21Q2，由於市場預期矽晶圓產業市況將延續至2023年，增加客戶LTA簽定意願。目前環球晶產能滿載，且2022年全球無顯著新增產能，預期已提早擴產布局的環球晶將可較同業享受產業的成長果實，隨著更多長約簽定，預期滿載狀態將持續至2022年。, 「點此看完整報告 → https://cmy.tw/007wuL 」,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

【結論】,中美晶的子公司環球晶是營收與獲利最主要的來源，5G、AI與電動車等應用領域拉升半導體景氣，全球擴產有限，但需求大增，在供應吃緊下，趨動矽晶圓產業進入上升循環，環球晶產能滿載，21H2新簽長約開始進入出貨階段，量價俱增，有助營運加速。而中美晶本業太陽能產品進入出貨旺季，預期旺季效應將推升營收表現，下半年業績將可逐季走升，2021年營收預估為695.39億元，YoY+13.26%，稅後EPS 13.56元。,目前市場預期半導體矽晶圓產業熱度可達2023年，由於環球晶續有擴產計畫，加上併購Siltronic後，效益搭配上升的景氣可望有加乘效果，產業地位也更趨穩固，營運持續正向，即便2022年本業太陽能後市仍待觀察，但太陽能佔比僅約1成，預期環球晶與宏捷科等權益法轉投資將適時提供獲利成長性，預估2022年營收771.36億元，YoY+10.92%，EPS 17元。,中美晶股本為58.62億元。已連續8年發放現金股利。中美晶自2020年起改為股息半年派發一次，下半年度擬配發每股5.5元現金股利，若計入上半年已發放的每股3.5元，全年共將發出9元現金股利，屬中殖利率個股(3%-4.5%)。21Q2每股淨值47.60元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2021年EPS為13.56元，目前本益比(PER)相較於歷史處於低。,中美晶轉投資佈局有成，金雞母環球晶提供龐大獲利挹注。然而間接持有不比原汁雞湯，市場的喜好，也讓被視為控股公司的中美晶在評價方面明顯較子公司環球晶折價許多。相較環球晶的投資資金偏向積極，中美晶的投資資金則屬風險規避，股價波動也較為平緩。公司在第三代半導體上下游佈局完整獲取近期投資人青睞，在外資轉買帶動下，股價由8/20低點收出十字線彈升，不僅突破下降壓力線反壓，更領先台股回到季線附近。當前各均線均呈現上彎，僅季線未被克服，過去偏空情勢已然改觀。觀察4/20、4/21以及7/13大量區所對應的位置約在190-215元附近，預期股價進入此區後將先遭遇賣壓，並在中長期均線間震盪換手。而就較長線的營運趨勢來看，中美晶將母以子貴，營運仍有向上動能，後續應有向PER 17倍挑戰的機會。,【國內最大的3-12吋矽晶圓材料供應商中美晶，轉投資成效豐厚】,中美晶是目前國內最大的3吋至12吋矽晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線及半導體、太陽能及藍寶石三大產品線，並透過垂直整合跨足到系統端，達到產業垂直整合之效益及擴展太陽能事業之佈局。產品應用跨越太陽能、光電、民生能源等領域。2020年內銷比重32%，外銷比重68%。,2011年中美晶將旗下半導體事業以及藍寶石基板事業進行分割，僅保留太陽能事業，分割出的事業體則分別設立環球晶(6488)及中美藍晶兩家公司。2013年中美藍晶與兆遠科技(4944)基於整併資源、整合技術專利及研發能力而合併，兆遠為存續公司。,公司產品涵蓋高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、加砷晶圓、浸蝕晶圓、 TVS 晶圓、加銻晶圓、超薄晶圓、深擴散晶圓、太陽能晶棒、晶片、電池、模組及藍寶石晶圓等利基產品。中美晶21H1半導體矽晶圓占比達90％，太陽能約10％。,中美晶轉投資頗眾，目前公司有近9成營收來自持股51%的轉投資公司環球晶。重要以權益法的轉投資公司除環球晶外，還包括朋程(8255)、宏捷科(8086)、台特化等，其中又以切入SiC Mosfet的朋程與布局GaN on Si及Gan on SiC晶圓代工的宏捷科後續較值得期待，茲簡述如下:, 朋程(Actron Technology Corporation, ATC)是世界第一的車用二極體供應商車用二極體供應商朋程，2021年LLD（高效率低耗能整流器）產量年增一倍，與歐洲減碳減排有關，電動車用IGBT模組預計22Q4產量擴增。, 宏捷科(Advanced Wireless Semiconductor Company, AWSC)是PA和其他RF元件(GaN on Si, GaN on SI SiC)的專業晶圓代工廠，已成功打入化合物半導體市場，生產應用於Wifi-6、4G／5G、RF的砷化鎵也打入低軌衛星供應鏈。未來幾年將持續擴產，2020年月產能1萬片，2021年底將擴到2萬片、2022年達2.5萬片、2023年產能預計將增至3萬片，預期21Q3、21Q4將有兩位數增長。, 台灣特品化學股份有限公司 (Taiwan Specialty Chemicals Corporation, TSC) 主要產品為矽乙烷(Disilane)和矽丙烷(Trisilane)，其中，矽乙烷是世界唯二能大規模生產矽丙烷的供應商之一，已通過國際大廠先進製程驗證，21H1產量大增，並已轉虧為盈，目前正進行IPO準備。,資料來源:中美晶,公司太陽能產品的主要客戶包括國內的茂迪(6244)、元晶(6443)、聯合再生(3576)，以及日本的Hitachi、Sharp、Sanyo與中國尚德等。以2020年底台灣太陽能累計設置容量5.6GW計算，中美晶集團市場佔有率約為1.4%，而在台灣高效暨大尺寸單晶電池片市場的市佔約25.9%。在半導體矽晶圓業務方面，全球半導體大廠如三星、Intel、台積電(2330)、格羅方德、美光、NXP、Infineon等皆為主要客戶。,目前中美晶在太陽能矽晶圓之國內競爭廠商為達能(3686)、旭晶、國碩(2406)、合晶(6182)等，國外重要廠商有保利協鑫、陽光能源、SolarWorld、LDK Solar、REC、PV CRYSTALOX、Yingli、卡姆丹克等。,半導體矽晶圓產業資本與技術均屬高度密集，進入障礙高，也因此是寡占市場，前五大廠商依序為日本信越(Shin-Etsu)、勝高(SUMCO)、環球晶(6488)、德國世創(Siltronic)、韓國SK Siltron，市佔率共達9成。以市佔而言，中美晶的子公司環球晶排名第三，市佔率約15-20%。除前五大廠商之外，重要的競爭者還包括台勝科(3532)、合晶(6182)等，預期在21H2環球晶收購Siltronic後，市佔可提升至26%以上，成為全球第二大，並更有利產業供給面的秩序。,延伸閱讀,2021/05/18【研究報告】合晶 (6182)漲價直通車啟程，短線急殺後買點浮現?,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=265555,中美晶2020年營收613.97億元，YoY-6.28%，稅後淨利63.26億元，YoY +181.37%，其中來自業外的收益130,609.30萬，稅後EPS 10.71元。中美晶21H1 EPS創歷史次高:,受惠轉投資半導體矽晶圓廠環球晶營運穩定成長，加上太陽能本業同步成長，中美晶上半年合併營收為332.35億元，YoY+9.6%；營業毛利112.53億元， YoY+8.8%；營業淨利82.75億元，YoY+6.9%，EPS 6.11元，改寫歷史次高。其中，21Q2營收171.83億元，QoQ+7.05%，YoY +14.27%，毛利率34.04%，營業淨利43.14億元，換算母公司的業務已連續三個季度獲利，OPM 25.10%，其中來自業外的收益119,229.60萬，稅後淨利21.19億元，稅後EPS為3.60元。2021年7月合併營收54.48億元 年增11.44%，1-7月累計營收386.83億元，YoY+9.88%。,【中美晶21H2太陽能出貨轉佳，2022年仍待觀察】,中美晶的太陽能事業包含旭泓單晶電池、德國Aleo模組廠及太陽能系統，而電池與模組產能分別為800MW和340MW。,太陽能產業基本上可分成產品製造、系統安裝與服務的供應面與電力與能源的需求面兩大面向。在產品製造端分別有多晶矽、矽晶圓、電池、模組、逆變器等等零組件的製造業；在系統安裝與服務的供應面可分為開發、系統設計、安裝、運營以及相關融資服務行業；電力與能源的需求面則是分別在零售電力市場以及躉售電力市場與火力發電或其他形式的發電來源競爭。,點此觀看完整的研究報告→https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=290072, ,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律徒徑。 ,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

【結論】,5G、AI與電動車等應用領域拉升半導體景氣，全球擴產有限，但需求大增，在供應吃緊下，趨動矽晶圓產業進入上升循環。市場仍醞釀調漲產品價格，而環球晶產能滿載有旺延續到21H2，加上市場預期樂觀市況將延續至2023年，增加客戶LTA簽定意願，量價俱揚下，將帶動下半年加速成長。預估2021年環球晶營收621.49億元，YoY+12.27%，未稀釋EPS 32.74元。,環球晶股本為43.73億元。已連續7年發放現金股利，2020年現金股利為18.00元，屬低殖利率個股(3%以下)，由於公司資金將用於併購案以及擴廠，因此調降股利政策，股息配發率59.78%，低於過去3年約80%的水準。21Q2每股淨值104.53元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2021年EPS為32.74元，本益比(PER)相較於歷史處於高。,環球晶股價因營收佳音於7月份一度衝上972元的歷史高價，然在內外資法人逢高調節，加上7月下旬台股連續修正，股價自900元附近高位拉回到半年線之下。就當前股價趨勢來看，空方暫時取得主導權，短中期均線持續下彎形成空頭排列，多重反壓壓制向上力道，且法人籌碼仍未偏多。所幸股價在年線前頻見逢低買盤支撐，且股價不再破低，短線似有意圖打底跡象。考量環球晶所處景氣正向且能見度高，中長線而言，預期股價有望在基本面趨動下，向2022年PER 24倍以上挑戰。不過，即便短線股價意圖打底，但上方多重反壓仍將對彈升造成一定程度衝擊，或需一段時間換手後，股價方能重回既有軌道。,【併購Siltronic後，環球晶躍升全球矽晶圓二哥】,環球晶是全球第三大半導體晶圓廠，前身為中美晶(5483)內半導體部門，2011 年分割獨立後透過諸多併購活動擴大營業規模。中美晶持股51.15%，是最大股東。,公司目前是國內半導體業最大的3吋至12吋專業晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓、深擴散晶圓等利基產品。產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS件等領域。,環球晶的半導體晶片營收佔比約99%、半導體晶錠約1%。12吋營收占比最高，8吋矽晶圓營收占比次之，其餘則是6吋含以下矽晶圓。前年度內銷比重17.99%，外銷比重82.01%。,環球晶透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，市佔率亦逐步提升。在併購Topsil及SunEdison及設備擴充成為全球第三大晶圓供應商，營運已達經濟規，預料在收購Siltronic後，市佔可提升至26%以上，躍升為全球第二大。環球晶的規模與產能均大，偏向與客戶長期合作，訂單以長約為主，公司生產基地遍及亞洲、歐洲和美國，而全球半導體大廠如三星、Intel、台積電(2330)、格羅方德、美光、NXP、Infineon等皆為主要客戶。,半導體矽晶圓產業資本與技術均屬高度密集，進入障礙高，也因此是寡占市場，前五大廠商依序為日本信越(Shin-Etsu)、勝高(SUMCO)、環球晶(6488)、德國世創(Siltronic)、韓國SK Siltron，市佔率共達9成。以市佔而言，環球晶排名第三，市佔率約15-20%。除前五大廠商之外，重要廠商還包括台勝科(3532)、合晶(6182)等，預期在21H2環球晶收購Siltronic後，將更有利產業供給面的秩序。,延伸閱讀,2021/05/18【研究報告】合晶 (6182)漲價直通車啟程，短線急殺後買點浮現?,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=265555,【半導體市值續增，有助環球晶出貨動能延續】,2020年新冠疫情一度重創全球景氣，隨著疫情舒緩，在5G、AI、HPC、Data Center、IoT、工業等新舊應用需求加上庫存回補，帶動20H2半導體景氣谷底翻揚。進入2021年，車市復甦又加重對半導體的需求，全球晶片荒蔓延，漲價潮逐波啟動，市場預期半導體景氣將持續看望，供不應求將直達22H2。,研調機構IC Insights認為2021年強勁的IC需求使整體IC市場銷售額增長24%，營收有望首次突破5000億美元，並預估2022年和2023年全球IC市場將持續成長，屆時全球IC市場營收可望超過6000億美元。至於WSTS也預估2021年全球半導體市場成長率將上升至19.7%，整體市值達5272億美元，並推估在2022年可進一步增長至5734億美元，成長幅度達8.8%。, 矽晶圓是半導體上游的關鍵原料，SEMI（國際半導體產業協會）指出21Q2全球矽晶圓出貨面積達3534百萬平方英吋，季成長6%，再創歷史新高，年增12%。由於矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長，SEMI認為預期12吋及8吋晶圓應用供給將持續吃緊，預期將有助如環球晶等矽晶圓廠後續出貨動能的延續。,【擴產腳步較快，環球晶佔得景氣機先】,即便21H1包括晶圓代工、封測、矽晶圓均數度調漲價格，仍未澆熄市場熱度，當前半導體晶片荒難以紓解，也加速業界興建高產能晶圓廠的動作，以滿足通訊、計算、健康監測、線上服務及車用電子的需求，預期2021年底將有19座高產能晶圓廠開始建置，另有10座晶圓廠將於2022動工，對上游矽晶圓的需求將隨產能增加而持續擴大。,從供給面來看，過去因製程微縮，半導體對矽晶圓的用量減少，導致近年矽晶圓廠少有擴產動作，隨著半導體供應短缺問題放大，矽晶圓供應吃緊的情勢也更受業界所重視。21Q2矽晶圓一哥SUMCO表示，受5G、智慧手機、Data Center需求加持下，預計12吋邏輯用矽晶圓供應短缺將持續，而記憶體用矽晶圓隨需求回復將呈現緊繃狀態，8吋產品部分，也因車用、民生與產業用的需求復甦，預期強勁需求將可延續一段時間。,針對需求端的成長，目前全球前2大矽晶圓企業(市占率合計55%)均有擴產計畫，此外，SUMCO、SK Siltron，甚至Siltronic相繼表態將興建晶圓廠來提升矽晶圓的供給，考量產能建置從設備下單到量產需費時約2年時間，大廠的擴廠計畫恐難化解當前的緊俏程度。,相對來看，環球晶已提早佈局韓國廠，加上未來將併入Siltronic，目前主要擴產方案以12吋的Brown Field去瓶頸為主，包括日本廠、台灣EPI擴產以及美國SOI擴產，預計在未來的18-20個月內陸續完成，除了美國12吋的SOI部分預計在21Q4開始小量試產，多數新產能將於2023年中開始貢獻營收，可望為12吋矽晶圓增加10-15%的產能，而環球晶預計未來2-2.5年仍將有8-9億美元的資本支出計畫，預期在景氣上升循環中，公司將可較市場同業佔得景氣機先。,【供不應求持續，南韓新廠滿載，環球晶21H1 EPS 15.2元】,環球晶2020年營收553.59億元，YoY-4.71%，稅後淨利131.04億元，YoY -3.96%，其中來自業外的收益132,811.80萬，稅後EPS 30.03元。,進入2021年在半導體景氣熱度加持下，營運明顯較2020年好轉。21Q2在寬頻能力(Connectivity)、智慧型手機、Auto、電源管理等需求驅動，加上南韓新廠產能利用率達到滿載，在產出量增加，產品組合改善下，抵銷匯率的不利因素，21Q2營收152.08億元，QoQ +2.72%，YoY+11.00%，毛利率36.72%，營業淨利 42.59億元，OPM 28.01%，歸屬母公司稅後淨利39.5億元，稅後EPS達9.09元，獲利創單季新高，累積上半年EPS 15.20元。1-7月累計營收348.46億元，YoY +10.38%。,點此觀看完整的研究報告→https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=289314,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律徒徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

【結論】,預估晶圓代工供不應求的態勢將延續至2023年才有望緩解，而在漲價效應及產品組合優化下，包括DDI(面板驅動IC)、PMIC(電源管理IC)等多項產品轉至12吋，且部分產品線如OLED DDI(有機發光二極體顯示面板驅動IC)，網通晶片、缺貨嚴重的SSD控制IC、RF-SOI(通訊射頻元件)將使22/28nm製程占比提升，聯電21H2毛利率有望落於35-37%，達歷史新高，另外也受折舊費用減少約5%，使獲利改善。由此預估2021年營收2097.68億，毛利684.06億，毛利率32.61%，營業利益472.14億，稅後淨利491.58億，EPS 3.96元，年增68.4%。2022年在產能增加6%助攻下，營收成長至2268.3億元，年增8.12%，EPS4.19元。,聯電股本1242.20億元，2020年現金股利為1.60元，屬中殖利率股(3%-4.5%)。21Q2每股淨值19.35元，股價淨值比(PBR)2.88倍，相較於歷史處於高。預估2021年EPS3.96元，以8/23收盤價58.4元來看，本益比(PER)約14.8倍，相較歷史處於中高位置。,以今年預估EPS3.96元及8/23收盤價58.6元來看，目前本益比位於14.8倍左右，遠低於同業台積電(2330)、世界先進(5347)的26、27倍，位於近兩年本益比中間水準，考量產業趨勢向上，給予逢低買進評等。,【公司簡介】,聯電(2303)，全球第四大晶圓代工廠，和台積電(2323)為台灣著名的晶圓代工雙雄。聯電共有12座晶圓廠，包含1座6吋、4座12吋和7座8吋廠，目前每月約可生產77萬片約當8吋晶圓的產能。主要競爭對手為台積電(TSMC)、格羅方德(Globalfoundries)、三星(Samsung)與中芯半導體(SMIC)。上游主要矽晶片供應商有台灣信越S.E.H、世創(Siltronic)、環球晶(6488)、SUMCO、SK Siltron。客戶方面，86%為IC設計廠，14%為整合元件廠，包括聯詠(3034)、聯發科(2454)、博通(Broadcom)等都是主要客戶。,資料來源：聯電,聯電21Q2製程占比為22/28nm以下20%、40nm佔18%、65nm佔19%、90nm佔9%、0.11um-0.5um佔34%。終端應用占比為通訊47%、電腦17%、消費性電子26%、其他10%。,資料來源：聯電,聯電2020年營收1768.21億元，YoY+19.31%，毛利率22.1%，營業利益率12.4%，業外收益59.18億，稅後淨利291.89億元，YoY+200.69%，EPS 2.35元。,【晶圓代工產能吃緊，聯電從陪榜台積，到領漲台股】,回顧半導體發展歷程，過去各家代工廠投入許多資本在先進製程技術的發展，聯電亦不例外，但龐大的資本支出使聯電在獲利上受壓，為求資源利用效益極大化，2017年聯電宣佈停止12奈米以下先進製程的開發，專注於成熟製程的升級改良，以提升獲利。直到2020年前，聯電的毛利率、獲利都和先進製程龍頭台積電有著一段不小的差距，因此在許多財報分析的書籍裡，聯電往往被拿來和台積電做毛利率的比較，讓大家對聯電「二哥」的印象深刻。,不過情況在2019年有所轉變，多攝影鏡頭手機帶動CMOS影像感測器的需求提升，讓 主要用於成熟製程的8吋晶圓成為市場焦點，而2020年因新冠肺炎疫情的影響，居家辦公使得PC、NB等電子產品需求成長，加上5G、智慧型手機、伺服器、車用電子、物聯網等市場需求強勁，帶動MCU、面板驅動IC、Power IC、MOSFET等產品需求大增，這些晶片主要都使用成熟製程，使得市場對已成熟製程為主的8吋晶圓代工需求大增。,然而，面對強勁的需求，供給端並未快速跟上，主因為近年來各代工廠陸續將8吋晶圓廠關閉或轉型成現今主流的12吋廠，不少設備商皆已停止生產部分 8 吋機台，因此8吋機台的供應變少，造成8吋廠難以擴充產能。而目前各廠商雖看到成熟製程缺貨，但蓋一座8吋廠需要約10億美金，考量折舊費用會侵蝕獲利，因此併購、購買二手設備等擴產方式是目前各廠的優先選擇，造成8吋廠的產能提升有限。聯電也因此受益，從19H2開始，毛利率一路揚升近半，股價亦從不到20元一路漲到超過60元。,【成熟製程漲價潮延續，聯電21Q2三率三升】,資料來源：聯電,全球晶片荒延燒，預計供不應求的狀況預計要到2023年才能緩解，加上5G、電動車、MOSFET、MCU、大尺寸螢幕帶動面板驅動IC等趨勢推升下，對成熟製程的需求暴漲，聯電21Q2受惠產量提高近3%、平均銷售單價(ASP)上揚5%、產品組合改善，加上稼動率超過100%，帶動營收來到歷史新高509.1億元，季增8.1%，年增14.7%。毛利率更是來到31.3%的歷史新高，稅後淨利119.4億元，EPS0.98元。,近日，世界半導體貿易統計組織(WSTS)提高了對2021年半導體銷售金額的預估，從一季前預估的4694億美元大幅提升至5508億美元，年增25%，2022的年增率亦達雙位數(10.1%)，可見晶圓需求旺盛。,資料來源：WSTS,【成熟製程產能有限，需求旺盛帶動產業榮景】,面對成熟製程需求的爆發，觀察供給方面，各晶圓廠紛紛宣布擴產成熟製程產能，先進製程龍頭台積電亦將擴產南京廠28nm產線，不過，半導體產能需等待設備製造、裝機及測試，並非馬上就可放量，原本各晶圓廠的成熟製程擴產預計於22H2-23H1才會開出，但近來因零組件短缺及疫情影響，半導體設備交期從原本約9個月延長至12-18個月不等，估計整體產能開出時程將延後約半年，另外，中國晶圓龍頭廠中芯亦受中美角力影響設備取得，因此預計供給端的吃緊態勢將會延續至2022年底，至2023才有望明顯舒緩。,從需求方面來看，疫情加速了5G、IoT的浪潮，加上電動車的普及化，帶起了MCU、DDIC、MOSFET、PMIC、CMOS(影像感測器)、RF-SOI(通訊射頻元件)的需求，其中5G基地台、IoT的MOSFET、PMIC、高畫質螢幕的OLED DDI所需數量將翻倍成長，這些晶片主要都屬成熟製程的範疇，造成目前8吋晶圓供不應求。整體來看，5G、電動車的大趨勢不變，帶動成熟製程的需求熱絡。對聯電來說，未來OLED DDI、CMOS、RF-SOI等產品製程漸漸轉進22/28nm，有望進一步提高ASP及毛利率。,【量微增，價續揚，聯電21Q3獲利更上層樓】,聯電7月營收達183.66億元，月增5.94%，再創單月歷史新高。由於各晶圓代工廠產能增加有限，且下半年進入電子傳統旺季，預期傳統製程供應將持續緊俏。聯電於法說會表示，雖產能已達極限，但透過去瓶頸的方式，使21Q3的出貨量仍有望季增1-2%，隨產品組合優化、供不應求漲價態勢延續，平均銷售單價(ASP)季增6%，產能利用率亦將持續滿載，因此預估21Q3毛利落於35-36%區間，創歷史新高。,點此觀看完整的研究報告→https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=288957,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。