世界(5347) 產能滿載2022年獲利跳增53%
世界(5347)第一季EPS為2.5元,預估第二季營收大幅成長14%,單季EPS為2.86元,無論是財報與展望均優於市場預期。世界的8吋晶圓代工需求強勁,無論是0.11—0.18微米的細線寬製程,或是0.25/0.35/0.5微米的成熟製程,仍無法完全滿足客戶的訂單,預估世界2022年的營收成長36%,獲利大增53%,EPS為11.03元。近期因美國科技股修正而大幅回檔,目前本益比僅9倍,評價委屈,建議逢低買進。,世界第一季EPS為2.5元創新高,世界為全球第八大晶圓代工廠,全球市占率約1.5%。世界第一季EPS為2.5元,無論是營收、毛利率、獲利均優於市場預期。世界第一季營收135億元,季增6%,年增47%,晶圓出貨片數75.7萬片,季增1%,年增10%。營收成長主要來自8吋晶圓代工產能供不應求,尤其是來自電源管理晶片與車用驅動晶片,以及來自8吋0.11um~0.18um細線寬製程的強勁需求。第一季營收比重為電源管理IC佔59%、大面板驅動IC佔27%、小面板驅動IC佔10%。,世界第一季毛利率48.4%,較前一季再增加約1個百分點,則是受惠晶圓代工報價調漲,以及產品組合優化。稅後淨利季增10%,年增85%,EPS為2.5元,獲利再創新高。,世界第二季獲利續創新高,世界第二季展望樂觀,公司預估營收成長12--16%,毛利率續增至約50%,其中8吋晶圓出貨量成長7%,平均銷售單價(ASP)增加4%,加上匯率的正向貢獻,業績展望優於預期。,預估世界第二季營收153億元,季增14%,年增51%,成長動能主要來自電源管理IC、小面板驅動IC的訂單,製程別則以0.18um以下細線寬製程的動能最強。由於產能利用率持續超過100%,預估第二季毛利率將再增加1個百分點至49.4%,稅後淨利年增80%,EPS為2.86元,獲利將續創新高。,世界8吋製程技術具國際競爭力,持續滿載,世界透過合併在8吋晶圓代工的產能排名全球第三,僅次於台積電、聯電。在8吋晶圓代工製程技術非常具國際競爭力,包含HV、BCD、UHV等顯示器驅動IC與Power等多種高壓製程技術能力,與龍頭台積電十分接近,主要原因為其移轉大股東台積電在0.5/0.35/0.25/0.18/0.16/0.11微米的製程技術。在承襲台積電領先全球的8吋晶圓代工技術的良好基礎下,世界也積極開發SOI、第三代半導體等新領域的特殊製程技術。,世界在8吋高壓製程技術有其獨到之處,吸引包括德國Infineon等眾多國際Power MOSFET、PMIC等電源管理IC大廠與其合作,長期而言,在車用、綠能、伺服器等大趨勢的成長帶動下,許多高壓、高功率的電源管理IC仍以8吋晶圓代工製造較具優勢,電源管理IC將是世界未來最主要的成長動能。,世界2022年資本支出倍增至240億元,遠高於2021年的96億元,主要用於晶圓三廠增加月產能2.4萬片,預計到2022年底月產能將可拉升到5.8萬片;以及用於晶圓五廠的無塵室擴充,晶圓五廠預計將2023年開出2萬片的月產能。預期世界2022年的總產能為315萬片8吋晶圓,年增9%,目前仍無法滿足客戶的需求,預期2022年的產能利用率可望維持100%。,世界2022年獲利大增53%,EPS估11元,物聯網、伺服器、網通、車用電子的強勁需求,抵銷了智慧型手機與PC銷售狀況不如預期的影響,加上每台電子產品的平均半導體搭載量持續增加,使得2022年整體晶圓代工的產能仍然吃緊。,世界的8吋晶圓代工需求強勁,無論是0.11—0.18um的細線寬,或是0.25/0.35/0.5um的成熟製程,仍無法完全滿足客戶的訂單,預估世界2022年的營收成長36%,將明顯優於晶圓代工產業的平均。預估世界2022年獲利成長53%,EPS為11.03元。近期因美國科技股修正而明顯回檔,目前本益比僅9倍,評價委屈,建議逢低買進。,資料來源/CMoney, ,資料來源/CMoney, ,資料來源/CMoney, ,https://fsv.cmoney.tw/cmstatic/notes/content/4183743/20220513100516587_XL.jpg,資料來源/CMoney, ,*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。,*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險
世界(5347) 比價效應
【結論與建議】,世界第四季EPS為2.25元,獲利再創新高,2021年營收成長33%,獲利大增87%,全年EPS高達7.14元。2022年8吋晶圓代工產能供不應求,在產能利用率超過滿載、8吋晶圓代工報價調漲、電源管理IC、細線寬製程等高毛利率產品比重拉高的情況下,世界2022年EPS將超過10元,評價具吸引力,建議佈局。,【第四季獲利再創新高】,世界成立於1994年,為全球第九大晶圓代工廠,市占率1.5%,大股東台積電(2330)持股28.3%。共有5座8吋晶圓廠,世界第四季產品比重為電源管理IC占58%、大尺寸驅動IC占27%、小尺寸驅動IC占10%、其他5%。,世界2021年第四季的營收、毛利率、稅後淨利均持續創新高,單季EPS為2.25元,獲利表現優於市場預期,主要受惠8吋晶圓代工報價調漲、產品組合優化、晶圓出貨量增加、產能利用率滿載。世界2021年業績逐季走揚,成績亮眼,2020年併購新加坡廠的效益充分發揮,2021年營收成長33%,獲利成長高達87%,全年EPS為7.14元。,【第一季獲利展望向上】,世界第一季業績展望持續向上,看好8吋晶圓代工產能持續供不應求,晶圓代工報價調漲的效益貢獻,產品組合優化,尤其是來自電源管理晶片與車用驅動晶片,以及來自8吋0.11um~0.18um細線寬製程的需求十分強勁。公司預估第一季營收成長約6%,毛利率將再增加超過1個百分點,毛利率有機會挑戰50%大關,整體第一季的營收與獲利將再創新高,預估單季的EPS將明顯優於前一季的2.25元,EPS可達2.5元。 ,【2022年資本支出將大增150%】,世界看好未來8吋晶圓代工需求,在電動車、綠能、高速運算等應用,對於HV、BCD、UHV、SOI等8吋Power高壓製程技術的需求強勁,加上各種新的感測器推陳出新,因產品的物理特性,感測器採用8吋晶圓代工製程較具優勢,因此,在高壓、高功率元件需求成長,全球8吋晶圓代工產能取得不易,世界的8吋晶圓代工產能仍無法滿足國際IDM大廠的委外代工需求,因此,世界繼2021年資本支出大增至95億元之後,2022年的資本支出規劃將年增150%,資本支出將大增至240億元,主要用於晶圓五廠的產能建置,以及晶圓三廠的產能擴充。 ,【2022年獲利超越一個股本】,2022年8吋晶圓代工產能供不應求,世界2022年的總產能預估315萬片8吋晶圓,年增9%。在產能利用率超過滿載,8吋晶圓代工報價調漲、電源管理IC、細線寬製程等高毛利率產品比重拉高的情況下,看好世界2022年的毛利率挑戰50%,獲利將達一個股本,EPS將超過10元。,【跨入12吋將採新模式】,世界未來兩年的產能擴充將以晶圓五廠為主,至於其他工廠的產能則以去瓶頸,調整至高毛利率的細線寬製程為主,原因為新的8吋設備取得不易,且取得成本已相對較高。下一步將與重要客戶討論,如何跨入12吋晶圓代工領域,未來將採新的運作模式,不會如市場所擔心的直接蓋新廠。世界未來兩年把重心放在晶圓五廠的產能擴充,以及製程設備優化,將有助於獲利的維持,甚至向上,為下一階段跨入12吋提供堅實的財務能力,也有利於現金股息的逐年穩定走高,有助於評價提升。,資料來源:世界,資料來源:CMoney ,資料來源:CMoney, ,資料來源:CMoney,資料來源:CMoney, ,*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。,*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。
強茂 (2481)走過營運高峰,惟淡季調整後仍有向上動力,逢低仍可留意
【公司簡介與重點】,【結論】,2021年車用與消費型電子需求成長,功率半導體受惠供需結構改善,強茂2021年出貨量持續成長,然而短期營運高峰應已過。,21Q4進入消費型產品淡季加上客戶調整長短料影響,21Q4至21Q1業績出現修正,但長線來看,產業趨勢持續向上,公司產能增加,MOSFET、SiC元件、IGBT新產品將陸續推出,且高階產品比重拉高將改善毛利率下,業績將回復成長。,預估強茂2021年營收139.69億元(原預估140.1億元),YoY+33.23%,稀釋後稅後EPS 5.18元(原預估基本EPS 5.38元)。預估2022年營收147.19億元(原預估156.89億元),YoY+5.37%,稀釋後稅後EPS為5.57元(原預估基本EPS 5.62元)。,強茂股本為33.28億元。2020年現金股利為1.50元,已連續3年發放現金股利。21Q3每股淨值24.74元,股價淨值比(PBR)相較於歷史處於均值。預估2022年稀釋後稅後EPS為5.57元,目前本益比(PER)相較於歷史處於高。,股價面,強茂受惠二極體市場火熱,營運走揚,21Q3季報表現亮眼,推動股價一度衝抵125元波段新高,之後因投信與外資籌碼鬆動,股價自高點拉回季線附近。雖當前股價偏多格局尚未破壞,然而近高附近套牢量大,法人賣壓尚未宣洩完畢,且2021年營運高峰應已過,預料股價或將先拉回長期均線附近。若將投資時間拉長,預期強茂仍可受惠二極體景氣,公司在第三代半導體的佈局進度佳,2022年有新增產能,並持續推出高毛利新品,均將成為營收重要的助力,預計淡季調整過後,股價將可重回正向軌道,給予區間操作評等,建議21Q4-22Q1淡季若有拉回可逢低承接,預計後續股價有望於2022年PER 12.5-20倍之間震盪。,【強茂為國內最大整流元器件製造商】,強茂為台灣功率半導體製造商,目前為國內最大整流元器件製造商,整流元器件市佔全球第7,2019年營收全球同業排名19,2020年在二極體領域全球市佔率約1.52%(資料來源:強茂2020年報)。公司生產基地在高雄岡山、中國深圳、無錫等,其中,岡山廠與深圳廠主要生產小訊號二極體,無錫廠生產傳統二極體。,2020年營收104.85億元,YoY+14.68%,稅後淨利8.97億元,YoY+69.26%,其中來自業外的收益3,905.10萬,稅後EPS 2.69元。2021/10各業務佔營收比重:二極體事業群98%,太陽能事業群2%。2020年產品比重為整流二極體(60%)、功率半導體(23%)、保護元件(17%)。前年度內銷比重6.00%,外銷比重94.00%。,資料來源:強茂, ,強茂所屬企業涵蓋:前段晶圓製造/璟茂科技,後段晶圓封裝與檢測/強茂公司,乃至系統應用/至極動能與熒茂光學(4729),2021/0公司取得連接器廠凡甲(3526)股份。公司聚焦中電壓MOSFET、超接合面(SJ) MOSFET、IGBT(絕緣柵雙極電晶體)與SiC(碳化矽)元件,應用面著重在汽車與工業領域。強茂與世界先進(5347)等國內晶圓代工業者協同開發MOSFET與IGBT,SiC元件則有漢磊(3707)的支援,公司將把後段關鍵製程與封裝留在公司內部自行生產。,目前國內主要生產分離式元件之上市、上櫃公司,主要為虹揚-KY(6573)及台灣半導體(5425)等,國外大廠則有Infineon、STMicroelectronics、ROHM、VISHAY、Diodes Inc.、ON SEMICONDUCTOR、Nexperia,中國地區則為士蘭微、揚杰及捷捷微等。 ,【2022年MOSFET市值將達100億美元,趨勢有利強茂】,MOSFET在各領域皆佔有一席之地,且關注程度日益提高,包括工業、汽車、消費性電子、通訊、運算等應用皆有大量需求,拓墣產業研究院認為隨著工業自動化與新能源車、5G基站、快充等市場需求的提升,2022年整體MOSFET市場規模將達到100億美元。,據富昌電子網站資訊顯示,MOSFET產品仍屬向上趨勢,目前MOSFET交貨期最長仍高達52週,價格普遍看升。由於未來1-2年8吋代工廠產能擴增速度仍不如需求成長,加上多數國際IDM廠客戶需求遠大於供給,有助如強茂等廠商出貨動能延續。,【2018-2023年全球功率半導體元件市場規模】,資料來源:WSTS;拓墣產業研究院整理,2021/10 ,【市場行情報告】,資料來源:富昌電子,2021/10/28,【產品組合優化與漲價效應,強茂21Q3業績靚】,強茂21Q3合併營收37.02億元,QoQ+2.75%,YoY+33.57%,由於部分產品受長短料問題影響,營收僅小幅季增,而受產品組合優化,稼動率滿載與漲價效應下,毛利率增至34.72%,優於市場預期,營業淨利7.12億元,OPM 19.23%,其中來自業外的收益6636.70萬,稅後淨利6.24億元,稅後EPS為1.88元,優於原預估值1.35元。,2021年以來,由於WFH需求暢旺帶動,累計前3季合併營收為104.34億元,YoY+39.26%,EPS為4.45元。,【淡季效應與長短料影響,強茂21Q4將出現季減】,雖遭遇十一長假且車用、筆電等拉貨動能減弱,然家電、健康量測、伺服器及物聯網等需求仍在,強茂10月合併營收10.76億元,MoM-13.9%、YoY+18.72%;累計前10月合併營收115.1億元,YoY+37.04%。,雖強茂21Q4業績將持續反映21Q3漲價與產品組合優化,且車用客戶訂單穩定,然進入傳統淡季,部分客戶針對長短料進行調整,加以21Q3基期較高,故預期21Q4營運將出現中個位數的季減幅度,由此預期21Q4營收35.54億元,QoQ-4.51%,YoY4+18.13%,稅後EPS 1.32元(稀釋後)。 ,【強茂新產能與高毛利產品加入貢獻,將可推升後續營收】,2020年強茂推出的碳化矽二極體及快速恢復二極體(FRED)等產品已量產出貨,自建8吋製程新產線將於22H1投產,公司佈局SiC、IGBT 產品將陸續開花結果,包括SGT MOSFET Gen2、SIC DIODE GEN 2、、IGBT及Si FRED Gen2等高毛利產品21Q4至22Q1可望陸續通過認證並小量出貨,逐步貢獻營收,並可望再優化獲利能力。,【強茂以現增發行海外存託憑證,將對獲利稍做稀釋】,為償還銀行借款、轉投資海外子公司及外幣購料,10/25強茂現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證。其中,現金增資發行總股數為5000萬股,參與發行海外存託憑證計5000萬單位,海外存託憑證發行總金額為1億5100萬美元,每單位發行價格為3.02美元,折合新台幣84.5元。此舉可健全公司財務結構,有利營運發展,然而增資發行新股預計將對原股東權益稀釋比例約為13.06%。,【強茂短期營運高峰已過,惟長線成長性仍在】,2021年車用與消費型電子需求成長,功率半導體受惠供需結構改善,強茂2021年出貨量持續成長,然而短期營運高峰應已過。,21Q4進入消費型產品淡季加上客戶調整長短料影響,21Q4至21Q1業績出現修正,但長線來看,產業趨勢持續向上,公司產能增加,MOSFET、SiC元件、IGBT新產品將陸續推出,且高階產品比重拉高將改善毛利率下,業績將回復成長。,預估強茂2021年營收139.69億元(原預估140.1億元),YoY+33.23%,稀釋後稅後EPS 5.18元(原預估基本EPS 5.38元)。預估2022年營收147.19億元(原預估156.89億元),YoY+5.37%,稀釋後稅後EPS為5.57元(原預估基本EPS 5.62元)。,「點此看完整報告 → https://cmy.tw/009TZ4 」,*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。,*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。
聯電(2303)台灣晶圓代工二哥,第三季再漲價,股價能再向上?
【結論】,預估晶圓代工供不應求的態勢將延續至2023年才有望緩解,而在漲價效應及產品組合優化下,包括DDI(面板驅動IC)、PMIC(電源管理IC)等多項產品轉至12吋,且部分產品線如OLED DDI(有機發光二極體顯示面板驅動IC),網通晶片、缺貨嚴重的SSD控制IC、RF-SOI(通訊射頻元件)將使22/28nm製程占比提升,聯電21H2毛利率有望落於35-37%,達歷史新高,另外也受折舊費用減少約5%,使獲利改善。由此預估2021年營收2097.68億,毛利684.06億,毛利率32.61%,營業利益472.14億,稅後淨利491.58億,EPS 3.96元,年增68.4%。2022年在產能增加6%助攻下,營收成長至2268.3億元,年增8.12%,EPS4.19元。,聯電股本1242.20億元,2020年現金股利為1.60元,屬中殖利率股(3%-4.5%)。21Q2每股淨值19.35元,股價淨值比(PBR)2.88倍,相較於歷史處於高。預估2021年EPS3.96元,以8/23收盤價58.4元來看,本益比(PER)約14.8倍,相較歷史處於中高位置。,以今年預估EPS3.96元及8/23收盤價58.6元來看,目前本益比位於14.8倍左右,遠低於同業台積電(2330)、世界先進(5347)的26、27倍,位於近兩年本益比中間水準,考量產業趨勢向上,給予逢低買進評等。,【公司簡介】,聯電(2303),全球第四大晶圓代工廠,和台積電(2323)為台灣著名的晶圓代工雙雄。聯電共有12座晶圓廠,包含1座6吋、4座12吋和7座8吋廠,目前每月約可生產77萬片約當8吋晶圓的產能。主要競爭對手為台積電(TSMC)、格羅方德(Globalfoundries)、三星(Samsung)與中芯半導體(SMIC)。上游主要矽晶片供應商有台灣信越S.E.H、世創(Siltronic)、環球晶(6488)、SUMCO、SK Siltron。客戶方面,86%為IC設計廠,14%為整合元件廠,包括聯詠(3034)、聯發科(2454)、博通(Broadcom)等都是主要客戶。,資料來源:聯電,聯電21Q2製程占比為22/28nm以下20%、40nm佔18%、65nm佔19%、90nm佔9%、0.11um-0.5um佔34%。終端應用占比為通訊47%、電腦17%、消費性電子26%、其他10%。,資料來源:聯電,聯電2020年營收1768.21億元,YoY+19.31%,毛利率22.1%,營業利益率12.4%,業外收益59.18億,稅後淨利291.89億元,YoY+200.69%,EPS 2.35元。,【晶圓代工產能吃緊,聯電從陪榜台積,到領漲台股】,回顧半導體發展歷程,過去各家代工廠投入許多資本在先進製程技術的發展,聯電亦不例外,但龐大的資本支出使聯電在獲利上受壓,為求資源利用效益極大化,2017年聯電宣佈停止12奈米以下先進製程的開發,專注於成熟製程的升級改良,以提升獲利。直到2020年前,聯電的毛利率、獲利都和先進製程龍頭台積電有著一段不小的差距,因此在許多財報分析的書籍裡,聯電往往被拿來和台積電做毛利率的比較,讓大家對聯電「二哥」的印象深刻。,不過情況在2019年有所轉變,多攝影鏡頭手機帶動CMOS影像感測器的需求提升,讓 主要用於成熟製程的8吋晶圓成為市場焦點,而2020年因新冠肺炎疫情的影響,居家辦公使得PC、NB等電子產品需求成長,加上5G、智慧型手機、伺服器、車用電子、物聯網等市場需求強勁,帶動MCU、面板驅動IC、Power IC、MOSFET等產品需求大增,這些晶片主要都使用成熟製程,使得市場對已成熟製程為主的8吋晶圓代工需求大增。,然而,面對強勁的需求,供給端並未快速跟上,主因為近年來各代工廠陸續將8吋晶圓廠關閉或轉型成現今主流的12吋廠,不少設備商皆已停止生產部分 8 吋機台,因此8吋機台的供應變少,造成8吋廠難以擴充產能。而目前各廠商雖看到成熟製程缺貨,但蓋一座8吋廠需要約10億美金,考量折舊費用會侵蝕獲利,因此併購、購買二手設備等擴產方式是目前各廠的優先選擇,造成8吋廠的產能提升有限。聯電也因此受益,從19H2開始,毛利率一路揚升近半,股價亦從不到20元一路漲到超過60元。,【成熟製程漲價潮延續,聯電21Q2三率三升】,資料來源:聯電,全球晶片荒延燒,預計供不應求的狀況預計要到2023年才能緩解,加上5G、電動車、MOSFET、MCU、大尺寸螢幕帶動面板驅動IC等趨勢推升下,對成熟製程的需求暴漲,聯電21Q2受惠產量提高近3%、平均銷售單價(ASP)上揚5%、產品組合改善,加上稼動率超過100%,帶動營收來到歷史新高509.1億元,季增8.1%,年增14.7%。毛利率更是來到31.3%的歷史新高,稅後淨利119.4億元,EPS0.98元。,近日,世界半導體貿易統計組織(WSTS)提高了對2021年半導體銷售金額的預估,從一季前預估的4694億美元大幅提升至5508億美元,年增25%,2022的年增率亦達雙位數(10.1%),可見晶圓需求旺盛。,資料來源:WSTS,【成熟製程產能有限,需求旺盛帶動產業榮景】,面對成熟製程需求的爆發,觀察供給方面,各晶圓廠紛紛宣布擴產成熟製程產能,先進製程龍頭台積電亦將擴產南京廠28nm產線,不過,半導體產能需等待設備製造、裝機及測試,並非馬上就可放量,原本各晶圓廠的成熟製程擴產預計於22H2-23H1才會開出,但近來因零組件短缺及疫情影響,半導體設備交期從原本約9個月延長至12-18個月不等,估計整體產能開出時程將延後約半年,另外,中國晶圓龍頭廠中芯亦受中美角力影響設備取得,因此預計供給端的吃緊態勢將會延續至2022年底,至2023才有望明顯舒緩。,從需求方面來看,疫情加速了5G、IoT的浪潮,加上電動車的普及化,帶起了MCU、DDIC、MOSFET、PMIC、CMOS(影像感測器)、RF-SOI(通訊射頻元件)的需求,其中5G基地台、IoT的MOSFET、PMIC、高畫質螢幕的OLED DDI所需數量將翻倍成長,這些晶片主要都屬成熟製程的範疇,造成目前8吋晶圓供不應求。整體來看,5G、電動車的大趨勢不變,帶動成熟製程的需求熱絡。對聯電來說,未來OLED DDI、CMOS、RF-SOI等產品製程漸漸轉進22/28nm,有望進一步提高ASP及毛利率。,【量微增,價續揚,聯電21Q3獲利更上層樓】,聯電7月營收達183.66億元,月增5.94%,再創單月歷史新高。由於各晶圓代工廠產能增加有限,且下半年進入電子傳統旺季,預期傳統製程供應將持續緊俏。聯電於法說會表示,雖產能已達極限,但透過去瓶頸的方式,使21Q3的出貨量仍有望季增1-2%,隨產品組合優化、供不應求漲價態勢延續,平均銷售單價(ASP)季增6%,產能利用率亦將持續滿載,因此預估21Q3毛利落於35-36%區間,創歷史新高。,點此觀看完整的研究報告→https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=288957,*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。,*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。
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強茂 (2481)二極體供不應求再漲價,訂單已到年底
結論:,2021年車用與消費型電子需求成長,功率半導體受惠供需結構改善,強茂出貨量持續成長,公司訂單能見度已達年底,且21Q3產品仍有漲價機會,在MOSFET、SiC元件、IGBT新產品將陸續推出,且高階產品比重拉高將改善毛利率,上修2021營運預估,預期2021年營收將由113.43億元上調至140.1億元,YoY+33.62%,EPS 3.07元上調至4.7元。預估2022年營收156.89億元,YoY+11.98%,EPS為5.62元。,強茂股本33.28億元,已連續3年發放現金股利。2020年現金股利為1.50元,屬低殖利率個股(3%以下)。21Q1每股淨值20.75元,股價淨值比相較於歷史處於高。預估2021年EPS為4.7元,且目前股價57.80元,本益比(PER)位於近3年中軸水準之下。,就股價趨勢來看,強茂股價在5月爆發本土疫情後一度回落39.6元的波段低點,但在二極體缺貨與漲價效應推動業績下,股價創下今年新高。目前均線初呈多頭排列,內外資偏向正面積極,加以2021、2022年營運向上的基本面保護下,預計後續股價仍有向上動能。然而短期股價漲多後已有過熱跡象,勢必增加追價風險,若股價適度修正短均以下,可擇機介入,預計後續股價可望在PER 11-16.5倍震盪。,【強茂為國內最大整流元器件製造商】,強茂為台灣功率半導體製造商,目前為國內最大整流元器件製造商,整流元器件市佔全球第7,2019年營收全球同業排名19,在二極體領域全球市佔率約1.3%。公司生產基地在高雄岡山、中國深圳、無錫等,其中,岡山廠與深圳廠主要生產小訊號二極體,無錫廠生產傳統二極體。,半導體產品為主,20 20年產品包括整流二極體19 %、突波抑制器(TVS)6%、 Switching 7%、Zener 7%、ESD 4%、雙極電晶體(BJT) 3%、MOSFET(金氧半場效電晶體) 20%及 Schottky 34%等, 若以應用別來看,20H1占比為Consumer(30%)、Green Power(19%)、Industry(14%)、Computing(21%)、Automotive(12%)、Communication(4%)。前年度內銷比重6.00%,外銷比重94.00%。,強茂所屬企業涵蓋:前段晶圓製造/璟茂科技,後段晶圓封裝與檢測/強茂公司,乃至系統應用/至極動能與熒茂光學(4729)。公司聚焦中電壓MOSFET、超接合面(SJ) MOSFET、IGBT(絕緣柵雙極電晶體)與SiC(碳化矽)元件,應用面著重在汽車與工業領域。強茂與世界先進(5347)等國內晶圓代工業者協同開發MOSFET與IGBT,SiC元件則有漢磊(3707)的支援,公司將把後段關鍵製程與封裝留在公司內部自行生產。,資料來源:強茂,強茂供應商,資料來源:強茂, ,【強茂轉型功率元件有成,加以車市回溫,營運回復成長軌道】,功率半導體為半導體重要組成,是進行電能(功率)處理的核心器件,用於改變電子裝置中電壓和頻率、直流 交流轉換等。根據產品形態,功率半導體可分為器件、IC 兩大類。,晶體二極體,簡稱二極體(diode),是一種具有單向傳導電流的電子器件,可利用此特性來做整流/檢波/快速放電/保護/隔離(OR閘)等用途。二極體被廣泛用作整流器,藉以將交流電(AC)轉變成直流電(DC)。二極體在半導體產業中歸屬於分離式元件,而分離式元件又可分為二極體、電晶體及閘流器三大類,整流二極體主要用途為整流與抑制異常訊號。,功率半導體大致可分為功率離散元件 (Power Discrete) 與功率積體電路 (Power IC) 二大類,其中,功率離散元件產品包括 MOSFET、二極體,及 IGBT。,MOSFET、IGBT是將發電設備所產生電壓與頻率雜亂的電流,透過一系列的轉換調製成擁有特定電能參數的電流,以供應各類終端電子設備,是電子電力變化裝置的核心元件之一。IGBT是由BJT(Bipolar Junction Transistor,雙極晶體)和MOSFET組成的複合功率半導體器件,同時具備MOSFET開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小,與BJT導通電壓低、通態電流大、損耗小的優點。雖IGBT穩定性比MOSFET稍差,但高於BJT,但因為IGBT較MOSFET耐電壓,適合應用於直流電壓為600V及以上的變流系統。,全球功率半導體市場近年穩步增長,2018年全球功率元件市場規模約391億美元,根據IHS Markit預測,2021年市場規模將增長至441億美元,年複合成長率為4.1%。其中,車用、5G、AI、物聯網、資料中心等持續拉動功率半導體的用量。而在各類半導體功率元件中,工研院預估2023年低耐壓MOSFET與High Power IGBT、Power IC三種技術將成為市場主流。IC Insights也最看好MOSFET與 IGBT後市。預估2022年全球MOSFET市場規模接近75億美元,2016-2022年複合增長率(CAGR)將達3.4%。,在MOSFET方面,排名第一的英飛凌市佔高達27%,其次依序為安森美(on semiconductor,13%)與瑞薩(9%)。而IGBT技術難度高,供應商僅英飛凌、Mitsubishi (三菱)、富士電機、安森美、Hitachi(日立)等少數廠商,前述廠商市佔高達70-80%。安森美主攻低壓的消費電子產業(電壓在600V以下);中高壓1700V以上應用在高鐵,汽車電子,智慧電網等,則被英飛凌、ABB和三菱所壟斷。,資料來源:東芝Device&storage;工研院產科國際所 ITIS研究團隊(2020/06),而目前國內分離式元件之上市櫃公司有虹揚-KY(6573)、德微(3675)、麗正(2302)、統懋(2434)、台半(5425)及敦南(5305)等,國外大廠則有Infineon、STMicroelectronics、ROHM、VISHAY、Diodes Inc.、ON SEMICONDUCTOR等。,近年車用電子趨勢下,傳統機械轉為搭載電子元件,對二極體的需求大增,另一方面,中、美、歐等主要車市開發高效能能源電動車以取代傳統高污染燃油車趨勢不變,傳統車市有汽車電子化,電動車則有政策驅動,整體車市對二極體、IGBT及MOSFET等需求大幅提升。,汽車行駛極為重視安全與穩定性,車廠對供應商的認證期也較消費性電子產品長,元件一旦通過車廠認證後,車廠通常不會輕易更換供應鏈,而車款的生命週期遠高於一般消費性電子產品,廠商在打入車廠供應鏈後,可獲較為穩定且長久的訂單。,國內二極體廠商過去多配合科技業呈現聚落發展,或在中國設廠以搶食攻內需,應用面多落在PC相關、家電、照明等,由於進入障礙相對較低,產品生命週期較短,且產業景氣起伏大,對廠商營運多有干擾.。強茂過去專注在功率元件的二極體領域,2017年起策略轉向開發較高價值的功率半導體元件,包括MOSFET及IGBT等,效益逐步顯現。,雖過去二極體產業受美中貿易戰、新冠肺炎重創,市況一度轉衰,讓強茂營運遭遇逆風,不過20Q2之後居家辦公、遠端教育(WFH)等需求大增讓營運升溫。20Q3車市出現回溫訊號,客戶拉貨力道逐漸加強,帶動2020年營收104.85億元,YoY+14.68%,稅後淨利8.97億元,YoY+69.26%,其中來自業外的收益3,905.10萬,稅後EPS 2.7元。,資料來源:強茂,點此看完整報告 → https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=271103,*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律徒徑。,*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。