3595 山太士

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山太士 3595

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成交張數
1,553
本益比
-
實收資本額
2.7億
報價時間 | -
股價
undefined(undefined%)
交易量(張) 0
開盤 48.7
昨收 44.87
最高
最低
成交 49.7
開盤 48.7
最高 53.2
最低 47
均價 51.03
昨收 44.87
昨量(張) -
內盤(張) -
漲跌幅 10.76%
漲跌 4.83
買價 49.35
賣價 49.7
金額(億) 0.79
單量 2,000
總量 1,553,969
外盤(張) -
內盤 -%
-% 外盤
委買量
14500
買價
賣價
15000
委賣量
  • 3000
    49.40
  • 2500
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  • 3000
    49.15
  • 3000
    48.80
  • 3000
    48.65
  • 49.9
    3000
  • 50.0
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  • 50.8
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即時走勢 定義

日月光耗資66億元FOPLP廠新第三季試車，材料商山太士受益

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日月光600x600 large panel Fanout H2就位，面板級封裝商機正式引爆
日月光600x600 large panel Fanout H2就位，面板級封裝商機正式引爆
【財訊快報／記者李純君報導】日月光投控(3711)營運長吳田玉17日宣布，耗資2億美元所設立的第一條600x600 large panel Fanout產線啟動，預計6月設備到位、第三季試車，明年第一季可望繳出樣品。而隨著日月光的到位，台灣面板級封裝產業號角正式吹起，市場也確定成型。日月光的這條600x600大尺寸面板Fanout產線，主要製程是先放置晶片，做molding，爾後再進行RDL。做完RDL之後，pad pitch大於400 微米的植球上印刷電路板，pad pitch小於100 微米的則植球上載板。更具體的來說，此為日月光繼有FOCoS技術的延伸，並基於排版效益最大化，使用的600x600方形尺寸，初期產出的可以是Chip first 或Chip last Fanout的RDL導線層，爾後可延伸到供應晶圓代工客戶端所需的chip last之RDL的interposer，或是interposer製程中的承載體。現階段的面板封裝有投入者，包括IDM廠的NXP和ST、力成(6239)、群創(3481)，還有日月光也有一條300x300面板級封裝產線，還有可能切入的台積電(2330
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