坐三望二的環球晶 (6488)，業績能見度高，但併購不確定性仍影響近期股價
【公司簡介與重點】,【結論】,5G、AI與電動車等應用對半導體需求大增，市場預期直至2022年全年半導體仍將處於供不應求態勢，在各大晶圓代工廠持續擴充產能，矽晶圓產業後市持續看好，市場仍預料後續矽晶圓價格尚有調升的機會。目前環球晶在手LTA預付款約224億元，高於21Q2，由於市場預期矽晶圓產業市況將延續至2023年，增加客戶LTA簽定意願。,目前環球晶產能滿載，且2022年全球無顯著新增產能，預期已提早擴產布局的環球晶將可較同業享受產業的成長果實，隨著更多長約簽定，預期滿載狀態將持續至2022年。預估2021年營收611.94億元，YoY+10.54%，稅後EPS 31.05元。2022年營收703.66億元，YoY+14.99%，稅後EPS 36.94元(原未將Siltronic納入合併報表)。,環球晶股本為43.73億元，2020年現金股利為18.00元，已連續7年發放現金股利預估2021年EPS為 31.84元。21Q3每股淨值108.93元，目前股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2022年EPS 36.94元，2022年本益比(PER)相較於歷史處於高。,雖產業供需轉佳有利獲利表現，但環球晶股價因併購進度落後而受壓抑，外資持續站在賣方調節下，近一個月在年線附近橫向整理，由於併購攸關公司業績，將進一步影響市場的評價倍數，因此併購時程的不確定性仍是近期股價的負面因素。考量環球晶所處景氣正向且能見度高，預期仍需等待進度撥雲見日後，股價方有望在基本面驅動下向2022年PER 25倍附近靠攏。,【併購Siltronic後，環球晶躍升全球矽晶圓二哥】,環球晶是全球第三大半導體晶圓廠，前身為中美晶(5483)內半導體部門，2011 年分割獨立後透過諸多併購活動擴大營業規模。中美晶持股51.15%，是最大股東。,公司目前是國內半導體業最大的3吋至12吋專業晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓、深擴散晶圓等利基產品。產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS件等領域。,環球晶2020年營收553.59億元，YoY-4.71%，稅後淨利131.04億元，YoY -3.96%，其中來自業外的收益132,811.80萬，稅後EPS 30.03元。12吋約佔營收45%，8吋以下約55%。前年度內銷比重17.99%，外銷比重82.01%。,環球晶透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，市佔率亦逐步提升，預料在收購Siltronic後將躍升為全球第二大。環球晶的規模與產能均大，偏向與客戶長期合作，訂單以長約為主，公司生產基地遍及亞洲、歐洲和美國，而全球半導體大廠如三星、Intel、台積電(2330)、格羅方德、美光、NXP、Infineon等皆為主要客戶。, ,環球晶之產品,資料來源:環球晶,半導體矽晶圓產業資本與技術均屬高度密集，進入障礙高，也因此是寡占市場，前五大廠商依序為日本信越(Shin-Etsu)、勝高(SUMCO)、環球晶(6488)、德國世創(Siltronic)、韓國SK Siltron，市佔率共達9成。以市佔而言，環球晶排名第三，市佔率約15-20%。除前五大廠商之外，重要廠商還包括台勝科(3532)、合晶(6182)等，預期在21H2環球晶收購Siltronic後，將更有利產業供給面的秩序。,【業外Siltronic金融評價損失，環球晶21Q3獲利低於市場預期】,21Q3中國限電加上馬來西亞疫情嚴峻，馬來西亞實施增強型的行動管制令(EMCO) 以遏制疫情，讓環球晶圓馬來西亞廠區產能大幅下降。,環球晶21Q3營收153.6億元，QoQ+1%，YoY+9.7%，受惠產品單位售價提高與產品組合改善，毛利率成長至39.1%，營業利益46.64億元，稅後純益31.05億元，EPS 7.13元，季營收與獲利均低於原先預期(營收159.87億元、EPS 8.53元)。累計前三季營收453.78億元，YoY+10.08%，創下歷史新高，EPS 22.40元。,21Q3環球晶獲利低於市場預期的主因來自於業外的金融資產評價損失7.82億元，包括所持有Siltronic股價跌價造成公允價值評價損失，以及依IFRS規定發行海外可轉換公司債(ECB)折現值攤銷所認列的利息費用，不過前述損失屬於帳務估列，並無實際的現金流出。,【市況熱，大廠擴產，遠水救不了近火，領先布局的環球晶將搶占景氣機先】,從供給面來看，過去因製程微縮，半導體對矽晶圓的用量減少，導致近年矽晶圓廠少有擴產動作，2021年半導體供應短缺，各國爭搶晶片產能，讓矽晶圓供應出現吃緊。,雖然，矽晶圓大廠針對供給面吃緊而有擴產規劃，並表態興建晶圓廠以提供矽晶圓供給。不過，產能建置從設備下單到量產需費時約2年時間，國際大廠多認為新建產能最快也要到2024年才會投產，因此擴廠計畫遠水恐救不了近火，難化解當前的緊俏程度。,相對來看，環球晶已提早佈局韓國廠，加上未來併入Siltronic後產能與市占均擴大，預期在景氣上升循環中，公司將可較市場同業佔得景氣機先。,半導體產業成長，矽晶圓出貨看增，環球晶動能延續:,從需求面來看，5G、HPC(高效能運算)、AI、電動車、Data Center、IoT與工業等應用領域的驅動下，市場預期半導體供不應求狀況將延續到2022年全年。整體半導體產業在應用端強勁需求的推動下前景看好，而三代半導體如碳化矽(SiC)、碳化鎵(GaN)由於廣泛應用於電動車、5G、消費型電子產品，預期將可隨終端市場應用而有顯著成長。,從IC Insights、WSTS、Gartner、SEMICO研調機構對2022年半導體市場的預估，可推得半導體市場2022年平均成長率預估值約9.2%，延續2021年的上揚趨勢。,資料來源：環球晶,研調機構Semi預估全球半導體廠房數量將由2019年957座成長到2022年的1011座，其中晶圓尺寸小於8吋的廠房會增加6座、8吋廠房增18座、12吋廠則增加30座。,資料來源:環球晶,矽晶圓是半導體上游的關鍵原料，在全球發展半導體並興建高產能晶圓廠下，將帶動上游材料晶圓之需求2021全球矽晶圓出貨面積創近140億平方英吋的歷史新高，年成長13.9%，且2022-2024年亦將逐年成長，預期已提早擴產布局的環球晶將可較同業享受產業的強勁成長力道。,資料來源：環球晶, ,【產業能見度高，環球晶2022全年產能可望滿載】,9月起環球晶馬來西亞的廠區已100%恢復營運，2021年全尺寸產能皆已滿載，產能利用率維持100%，在市場供需吃緊下，不僅出貨量將看增，矽晶圓報價仍有續揚空間，預期21Q4業績將再度衝高。預估21Q4營收158.16億元，QoQ+2.97%，YoY+11.88%，EPS 8.75元。,5G、AI與電動車等應用對半導體需求大增，市場預期直至2022年全年半導體仍將處於供不應求態勢，在各大晶圓代工廠持續擴充產能，矽晶圓產業後市持續看好，市場仍預料後續矽晶圓價格尚有調升的機會。目前環球晶在手LTA預付款約224億元，高於21Q2，由於市場預期矽晶圓產業市況將延續至2023年，增加客戶LTA簽定意願。目前環球晶產能滿載，且2022年全球無顯著新增產能，預期已提早擴產布局的環球晶將可較同業享受產業的成長果實，隨著更多長約簽定，預期滿載狀態將持續至2022年。, 「點此看完整報告 → https://cmy.tw/007wuL 」,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
環球晶 (6488) 產業能見度達2023，併購提供長線動能
【結論】,5G、AI與電動車等應用領域拉升半導體景氣，全球擴產有限，但需求大增，在供應吃緊下，趨動矽晶圓產業進入上升循環。市場仍醞釀調漲產品價格，而環球晶產能滿載有旺延續到21H2，加上市場預期樂觀市況將延續至2023年，增加客戶LTA簽定意願，量價俱揚下，將帶動下半年加速成長。預估2021年環球晶營收621.49億元，YoY+12.27%，未稀釋EPS 32.74元。,環球晶股本為43.73億元。已連續7年發放現金股利，2020年現金股利為18.00元，屬低殖利率個股(3%以下)，由於公司資金將用於併購案以及擴廠，因此調降股利政策，股息配發率59.78%，低於過去3年約80%的水準。21Q2每股淨值104.53元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2021年EPS為32.74元，本益比(PER)相較於歷史處於高。,環球晶股價因營收佳音於7月份一度衝上972元的歷史高價，然在內外資法人逢高調節，加上7月下旬台股連續修正，股價自900元附近高位拉回到半年線之下。就當前股價趨勢來看，空方暫時取得主導權，短中期均線持續下彎形成空頭排列，多重反壓壓制向上力道，且法人籌碼仍未偏多。所幸股價在年線前頻見逢低買盤支撐，且股價不再破低，短線似有意圖打底跡象。考量環球晶所處景氣正向且能見度高，中長線而言，預期股價有望在基本面趨動下，向2022年PER 24倍以上挑戰。不過，即便短線股價意圖打底，但上方多重反壓仍將對彈升造成一定程度衝擊，或需一段時間換手後，股價方能重回既有軌道。,【併購Siltronic後，環球晶躍升全球矽晶圓二哥】,環球晶是全球第三大半導體晶圓廠，前身為中美晶(5483)內半導體部門，2011 年分割獨立後透過諸多併購活動擴大營業規模。中美晶持股51.15%，是最大股東。,公司目前是國內半導體業最大的3吋至12吋專業晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓、深擴散晶圓等利基產品。產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS件等領域。,環球晶的半導體晶片營收佔比約99%、半導體晶錠約1%。12吋營收占比最高，8吋矽晶圓營收占比次之，其餘則是6吋含以下矽晶圓。前年度內銷比重17.99%，外銷比重82.01%。,環球晶透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，市佔率亦逐步提升。在併購Topsil及SunEdison及設備擴充成為全球第三大晶圓供應商，營運已達經濟規，預料在收購Siltronic後，市佔可提升至26%以上，躍升為全球第二大。環球晶的規模與產能均大，偏向與客戶長期合作，訂單以長約為主，公司生產基地遍及亞洲、歐洲和美國，而全球半導體大廠如三星、Intel、台積電(2330)、格羅方德、美光、NXP、Infineon等皆為主要客戶。,半導體矽晶圓產業資本與技術均屬高度密集，進入障礙高，也因此是寡占市場，前五大廠商依序為日本信越(Shin-Etsu)、勝高(SUMCO)、環球晶(6488)、德國世創(Siltronic)、韓國SK Siltron，市佔率共達9成。以市佔而言，環球晶排名第三，市佔率約15-20%。除前五大廠商之外，重要廠商還包括台勝科(3532)、合晶(6182)等，預期在21H2環球晶收購Siltronic後，將更有利產業供給面的秩序。,延伸閱讀,2021/05/18【研究報告】合晶 (6182)漲價直通車啟程，短線急殺後買點浮現?,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=265555,【半導體市值續增，有助環球晶出貨動能延續】,2020年新冠疫情一度重創全球景氣，隨著疫情舒緩，在5G、AI、HPC、Data Center、IoT、工業等新舊應用需求加上庫存回補，帶動20H2半導體景氣谷底翻揚。進入2021年，車市復甦又加重對半導體的需求，全球晶片荒蔓延，漲價潮逐波啟動，市場預期半導體景氣將持續看望，供不應求將直達22H2。,研調機構IC Insights認為2021年強勁的IC需求使整體IC市場銷售額增長24%，營收有望首次突破5000億美元，並預估2022年和2023年全球IC市場將持續成長，屆時全球IC市場營收可望超過6000億美元。至於WSTS也預估2021年全球半導體市場成長率將上升至19.7%，整體市值達5272億美元，並推估在2022年可進一步增長至5734億美元，成長幅度達8.8%。, 矽晶圓是半導體上游的關鍵原料，SEMI（國際半導體產業協會）指出21Q2全球矽晶圓出貨面積達3534百萬平方英吋，季成長6%，再創歷史新高，年增12%。由於矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長，SEMI認為預期12吋及8吋晶圓應用供給將持續吃緊，預期將有助如環球晶等矽晶圓廠後續出貨動能的延續。,【擴產腳步較快，環球晶佔得景氣機先】,即便21H1包括晶圓代工、封測、矽晶圓均數度調漲價格，仍未澆熄市場熱度，當前半導體晶片荒難以紓解，也加速業界興建高產能晶圓廠的動作，以滿足通訊、計算、健康監測、線上服務及車用電子的需求，預期2021年底將有19座高產能晶圓廠開始建置，另有10座晶圓廠將於2022動工，對上游矽晶圓的需求將隨產能增加而持續擴大。,從供給面來看，過去因製程微縮，半導體對矽晶圓的用量減少，導致近年矽晶圓廠少有擴產動作，隨著半導體供應短缺問題放大，矽晶圓供應吃緊的情勢也更受業界所重視。21Q2矽晶圓一哥SUMCO表示，受5G、智慧手機、Data Center需求加持下，預計12吋邏輯用矽晶圓供應短缺將持續，而記憶體用矽晶圓隨需求回復將呈現緊繃狀態，8吋產品部分，也因車用、民生與產業用的需求復甦，預期強勁需求將可延續一段時間。,針對需求端的成長，目前全球前2大矽晶圓企業(市占率合計55%)均有擴產計畫，此外，SUMCO、SK Siltron，甚至Siltronic相繼表態將興建晶圓廠來提升矽晶圓的供給，考量產能建置從設備下單到量產需費時約2年時間，大廠的擴廠計畫恐難化解當前的緊俏程度。,相對來看，環球晶已提早佈局韓國廠，加上未來將併入Siltronic，目前主要擴產方案以12吋的Brown Field去瓶頸為主，包括日本廠、台灣EPI擴產以及美國SOI擴產，預計在未來的18-20個月內陸續完成，除了美國12吋的SOI部分預計在21Q4開始小量試產，多數新產能將於2023年中開始貢獻營收，可望為12吋矽晶圓增加10-15%的產能，而環球晶預計未來2-2.5年仍將有8-9億美元的資本支出計畫，預期在景氣上升循環中，公司將可較市場同業佔得景氣機先。,【供不應求持續，南韓新廠滿載，環球晶21H1 EPS 15.2元】,環球晶2020年營收553.59億元，YoY-4.71%，稅後淨利131.04億元，YoY -3.96%，其中來自業外的收益132,811.80萬，稅後EPS 30.03元。,進入2021年在半導體景氣熱度加持下，營運明顯較2020年好轉。21Q2在寬頻能力(Connectivity)、智慧型手機、Auto、電源管理等需求驅動，加上南韓新廠產能利用率達到滿載，在產出量增加，產品組合改善下，抵銷匯率的不利因素，21Q2營收152.08億元，QoQ +2.72%，YoY+11.00%，毛利率36.72%，營業淨利 42.59億元，OPM 28.01%，歸屬母公司稅後淨利39.5億元，稅後EPS達9.09元，獲利創單季新高，累積上半年EPS 15.20元。1-7月累計營收348.46億元，YoY +10.38%。,點此觀看完整的研究報告→https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=289314,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律徒徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。