精材成立於1998年,主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務,並在2007年獲得台積電策略性投資,成為精材的最大法人股東,持股比率約達四成。精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。主要的客戶即為台積電和Apple,並持續配合台積電精進先進封裝技術。,【手機市場疲弱,精材修正兩年有餘】,資料來源:CMoney,近2年受到通貨膨漲、需求低迷的影響下,手機市場已經出現連續第七季的衰退,而精材的營收最大來源就是手機,也使股價一路向下修正,成交量也顯著降低,漸漸脫離市場的目光。精材4月營收也創近年來新低,單月營收4.09億元,月減9.76%、年減40.31%,反映手機市場低迷的現況。但手機已經成為生活的必需品,而根據研調機構的調查,手機的平均換機週期約為3.5年,而距離手機開始衰退到今年已經過了3年,我們預估今年有望隨著蘋果的新機迎來強勁的復甦潮,而股價已經開始蠢蠢欲動。,而除了手機外,精材近期更有搭上AI伺服器題材,精材為台積電底下的當家封裝廠,若台積電接到大量的AI伺服器急單,有望部分轉單給精材,更使精材下半年的營運表現令人期待。,【帶量突破底部盤整區,趨勢已經改變!】,資料來源:CMoney,觀察精材的股價走勢可以發現,精材自去年10月股價最低點來到85.1元,隨後開始於底部盤整,而盤整期間不再破底,且底部持續墊高,為趨勢反轉的徵兆之一。昨(6/8)日更是成功帶量突破底部盤整區,今日也延續攻勢,並爆出了近一年的最高量,種種跡象都表明,精材的股價趨勢已經改變,底部的盤整已經結束,而搭配基本面來看,第三季將開始進入蘋果的新機拉貨旺季,手機極有可能開始復甦,使精材的營運好轉,股價也將正式重返多頭。,【投信回頭買超,後勢強力看好】,資料來源:CMoney,觀察籌碼面而言,投信於上周開始連續買超,並於今日突破後再度買超510張,為近期最大的單日買超,而投信為專業法人的操盤機構,所擁有的資訊比散戶更加快速,雖然市場上還看不到明顯的利多消息,但投信的默默買進就是強力的利多訊息,而目前離投信的成本價也還不遠,且投信愈買愈多,顯現專業法人強力看好後續的股價表現。,【結論與建議】,精材受到手機需求衰退影響,近兩年營運表現持續下滑,也使股價隨之回檔。去年10月以來,精材股價不再破底,並於底部開始盤整向上,底部緩步墊高,而昨日更是帶量突破底部盤整區,顯見股價的趨勢已經改變。基本面而言,下半年將迎來蘋果手機的拉貨旺季,手機市場已經連續七季下滑,然手機為現代人的生活必須品,搭配手機的換機循環,推測今年的手機市場可望優於預期。籌碼面而言,投信於上週開始布局,並愈買愈多,今日更是買超單日近期最多張,顯見法人強力看好後續走勢。整體而言,精材的基本面、技術面、籌碼面都為多頭格局,我們看好股價有望挑戰150元的壓力點位,投資建議為買進。,*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律徒徑。,*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。