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精材 3374
222
4
(1.83%)
營收組成佔比
晶圓級尺寸封裝
晶圓測試
晶圓級後護層封裝
其他
單位：仟元
| 年度/季度 | 2022 Q3 | 2022 Q4 | 2023 Q1 | 2023 Q2 | 2023 Q3 | 2023 Q4 | 2024 Q1 | 2024 Q2 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 晶圓級尺寸封裝 | 1,520,528 | 1,151,945 | 839,350 | 925,641 | 1,266,380 | 1,147,586 | 889,770 | 1,149,393 |
| 晶圓測試 | 427,448 | 454,738 | 351,164 | 354,276 | 487,280 | 507,773 | 420,559 | 376,830 |
| 晶圓級後護層封裝 | 156,212 | 170,776 | 109,601 | 111,701 | 101,260 | 105,721 | 96,259 | 92,446 |
| 其他 | 20,722 | 21,913 | 14,741 | 16,300 | 27,007 | 21,087 | 37,385 | 23,480 |