英濟(3294.TW) 今日股價、行情討論

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- 加權指數
  
  星期四 08:31
  
  1、市場總覽道瓊指數突破 48,000 點，續創歷史新高（+0.7%），顯示資金逐步從科技轉向價值與景氣循環股 S&P 500 小幅上漲（+0.06%），高位震盪但結構仍偏強那斯達克下跌（-0.3%），AI、晶片族群短線降溫，屬於典型的板塊輪動行業輪動明顯：醫療保健與金融領漲，科技股休息，市場防禦性升溫 2、政策與官員發言重點財政部長預期 2026 會是「大豐收年」，認為國債市場穩健、製造業投資回流，並指出需關注消費者負擔能力 SEC 主席委員提到國債中央清算規則的最新進度，並延長合規期限，有助維持金融機構操作與國債市場流動性亞特蘭大聯準銀行總裁支持利率維持不變，強調耐心與謹慎，意在壓抑過度的降息預期國經會主任對 12 月降息持溫鷹派看法，傾向一次 50bps 而非 25bps，代表政策仍想避免過度寬鬆引發再通膨 3、企業焦點：AMD 公布強勁財報，強調未來三到五年資料中心收入將成長 60% 動能來源包括 AI GPU 出貨提升、雲端伺服器需求增加、與雲端大客戶的合作深化雖然長期 AI 主題強勢，但短線估值偏高、籌碼集中，使科技板塊進入結構性休息 4、綜合觀察市場正進入高位換手期，資金從科技轉向金融與防禦板塊官員整體基調偏中性樂觀，政策節奏仍以實際數據為主，不會提前承諾寬鬆企業端如 AMD 展現長線 AI 成長力，但市場短線情緒需時間消化
- 旺宏
  
  星期四 01:55
  
  記憶體缺貨潮都過了差不多緩和了空軍發言人等待時間全面空襲
- 加權指數
  
  星期四 08:10
  
  同學們~早安美股、橫之台積電ADR、橫之台-夜盤、橫之台股（橫震）局個股（選股、不選市）因任何（利多、利空）皆、會因（右上角、右下角）不同 1. （右上角）高位股因（利多）提早-反應（才、高位）進而（利多-壓回、利空-頻之） 2. （右下角）低位股因（利空）提早-反應（才-低位）進而（利多-觸發、利空-頓化） =========== 閱（近期、整體-脈絡）越來越明知（首重）右下角、低位階-處 @@@@@@@@@ 投資市場本就（一勢、輪、一勢）當（輝達）反應後再來即是（另一龍頭、AMD）美股（AMD）爆衝、近9% 因（蘇小姐）三年來、首次-談以（目前-訂單、與、開發中-客戶）再來（成長）為（倍數-成長）而（附圖）為（AMD）最純-供鏈各-依性、擇-己好但（首重）處（右下角）處方（符合）目前（大局）重心而吾、首於（健策）因（提早-整理、兩個月）足之而（散熱）是（AI）重中之重當（AMD）成長-宣言、啟可直判（策）亦（最大受益）者且（黃先生）欲（提早）於（26年、Q2）導入已、可估判（26年）乃（策）翻轉之年而（投資-市場）每年（11月~12月）慣性（提早-反應）明年（重心）波段、該然 @@@@@@@@@ 而同學、需有（獨立-判斷）之用之前傳（雙）亦入（AMD）供鏈此事、吾-不在意因（技術力）天溝之別、差異太大例：（台積電、英特爾、三星）一樣的（2奈米）三者（皆會）亦是（各通路）供鏈但最終（皆）選擇（台積電）因（良率、效率、穩定度）無二可爭同理（均熱片、散熱-技術力）唯（策）且（MCL）亦是（策）壟斷之 1. 奈米-通道、加工 2. 材料、疲乏 3. 電鍍、封裝 4. 流體、組抗這些（環節）皆是（天溝）技術差且需（封裝廠）停（產線）配合試問、有可能嗎？而這（並非）幾台-車床（即能-複制）此理、如通即知（低位、高值）何在 @@@@@@@@@ （投資）本該、順勢-而為並非、執著-任一點、只閱-己所懂處需、習慣（忘卻、過往）之好而、重於（再來、趨勢）為何且、懂之（大局、個股）脈動如此方不（坐井-觀天、畫地-自限）而（擇股之向）除了（當下）亦需、閱（再來）成長性例：（南亞科）或（記憶體）群如（執著、本益）者概約（70之前）已離難以、閱-爾今是否？而（順勢、而為）併（當下、再來）乃投資、基礎彼此分享~
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