Type-C、USB4、漲價效應疊加，創惟 (6104)2022成長將優於2021
【結論】,創惟客戶需求強勁，訂單能見度高，Type-C產品線穩健成長，Storage打入美系供應鏈後出貨將逐漸放大，晶圓代工產能取得亦增加，且公司產品有望調升售價下，預估2021年營收為31.67億元，YoY+22.96%，稅後EPS為5.95元。,展望2022年，Type-C產品線穩健成長，對美系A客戶出貨續增，新產品陸續量產接替業務成長，加以漲價效應帶動下，預估2022年營收為40.96億元，YoY+29.33%，稅後EPS為9.08元。,創惟股本為9.03億元，2020年現金股利為3.00元，現已連續7年發放現金股利。21Q2每股淨值16.34元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2022年EPS為9.08元，2022年本益比(PER)相較於歷史處於低。,股價面來，創惟受惠WFH帶起的NB需求，且包括NB與智慧手機持續導入Type-C接口，業績持續拉升，在內外資接續進場下，股價也從今年低點48元跳高到160.5元的波段高價。目前股價仍在波段高價附近震盪，均線續揚，且法人籌碼仍無鬆動跡象，配合基本面展望向上，以2022年獲利預估來看，目前評價不高，預期後續股價有挑戰新高的機會，給予買進評等。,【創惟通吃蘋果與非蘋陣營】,創惟主要從事USB控制晶片之設計、製造、測試及銷售，產品主要為USB 3.2 Hub(規格為USB-C)、PCI Express、USB reader。產品營收佔比上，Storage約20%、Type-C USB Hub/PD約40%、Normal USB Hub約30%，以及其他(低於10%的產品)。前年度內銷比重56.33%，外銷比重43.67%。,創惟長期致力於USB、PCI Express、SATA等高速介面控制晶片的開發，在Type-C Hub控制IC市場名列全球前幾大供應商之一，通吃蘋果及非蘋大廠訂單。創惟在高速USB4™/3.2/2.0、SD 7.0/4.0/3.0、PCIe Gen4/Gen3等傳輸介面針對多項應用領域擁有完整的產品系列，而高速SerDes技術的開發與應用則是公司的核心競爭力。由於產品相關IP都是自行研發，因此創惟在開發速度以及技術掌握度佳，也成為公司的競爭優勢之一。,資料來源:創惟,資料來源:創惟,創惟的晶圓供應商為台積電(2330)、Global Foundries、聯電(2303)、SMIC，IC封裝廠為菱生(2369)，終端客戶包括全球筆電、電競筆電品牌等大廠，USB集線器控制IC的重要客戶有Microsofr、Samsung、SONY等，USB儲存媒體控制IC之客戶包括Apple、Seagate、金士頓等。,公司在相關產品的市場競爭者包括威鋒(6756)、矽統(2363)、威盛(2388)、禾瑞亞(3556)、智微、祥碩(5269)、鈺創(5351)、凱鈺(5468)、旺玖(6233)、安國(8054)、群聯(8299)、瑞昱(2379)、TI、Microchip等。,【創惟不缺席持續成長的Type-C、USB4商機】,USB及PCI Express通訊協定已普遍使用在各種裝置的不同應用中。在規格上除了現有的USB 3.1外，USB Type-C也日趨成熟。市場研究機構Market Research Future認為2018年全球USB裝置市場規模為190億美元，並以每年超過13.9%的速度成長，預估2025年將達到460.8億美元。至於IndustryArc認為光是USB 3.0市場，預期2020-2025年每年將有20%的成長，到了2025年市場規模將達67億美元。,IDC預測全球資料量將從2018年33ZB大幅成長至2025年175ZB，因此資料的收發將更依賴高速傳輸。另一方面，市場上終端應用產品朝向微型化、高頻與高速等趨勢，對電流的要求也更大，讓連接線目前各大廠商如Intel、AMD力推Type-C接口，NB、Game console、企業用甚至是特殊用途等終端產品持續導入Type-C已成趨勢，目前Type-C已是市場主流。根據Digitimes、IHS Markit和行業估計，預估2019-2024年Type-C裝置出貨量由5.48億台上升到19.21億台，年複合成長率(CAGR)28.50%。,2019/9，USB-IF協會正式發表 USB4(Universal Serial Bus Generation 4) 規格書，USB4僅相容USB Type-C介面，最高每秒傳輸速率達40Gbps，支援高達100W的電力傳輸，允許多種協議平行傳輸，包含聲音、影像、資料、電力傳輸等都能傳輸，並共享傳輸線的最大傳輸頻寬。USB4具備傳輸速度加倍、連網裝置增加、傳輸時延降低等特色，更增強了消費性電子產品擴充應用的可能性，不過，若要滿足USB4晶片功能，則需使用更先進的製程，能跨越此門檻的廠商更少。,近期歐盟提出草案，擬要求電子裝置均須具備統一充電規格，要求內建Type-C連接埠，若提案通過，則Type-C商機有望再度全面擴大，而USB4也會隨TYPE-C的成長，滲透率跟著提高，預計可推升相關如創惟等廠商營運。,資料來源:威鋒,【WFH效應發威持續拉高創惟業績表現】,中美貿易戰持續，而新冠疫情下受惠於WFH(在家上班)政策，NB、平板、遊戲機等資通訊產品之營收均上升，2020年營收25.76億元，YoY+31.51%，稅後淨利3.31億元，YoY+66.38%，其中來自業外的損失1,907.40萬，稅後EPS 3.63元。,2021年創惟持續受惠WFH帶起的NB需求，加上NB與智慧手機持續導入Type-C接口，帶動創惟USB Hub控制IC、Type-C等相關產品線出貨動能強勁，21Q2營收7.50億元，QoQ+29.12%，YoY+5.20%，毛利率50.48%，營業淨利1.54億元，OPM 20.55%，其中來自業外的損失956.70萬，稅後淨利1.27億元，稅後EPS為1.40元。,21Q3步入傳統電子旺季、客戶需求強勁以及晶圓產能供給逐漸加溫下、營收為8.71 億元，QoQ+16.1%、YoY+27.3%，累計第三季自結獲利為1.76億元，已超越21H1獲利水準，第三季自結EPS達1.96元。,【新舊產品接續，加大創惟2022年成長力道】,創惟的Storage產品線於21H2順利打入蘋果及微軟等大廠新筆電機種供應鏈，其中，10月中旬美系A客戶所推出的新款NB重新迎導入SD卡讀卡槽正由創惟所提供，目前正在放量出貨階段，業界認為預期未來A公司全面導入全系列產品機率頗高，將成為公司2022年的主要成長動能。,Others方面，目前Imaging(影像)產品線及新開發的產品雖占比不高，但預期Redriver及用在視訊會議的Fisheye Image Processor(魚眼控制晶片)等新品2022年成長性將相當強勁。Redriver為訊號中繼器(Repeater IC)，可以重新產生訊號，在高速介面上增加訊號品質。Redriver多使用在NB/PC/MB，目前已有不少PC採用Redriver，創惟的USB 3.2 G2/ PCIe G4 Redriver已進入量產，至於USB4/PCIe G5 redriver規劃22H2量產，預期在資料持續邁往高速傳輸趨勢下，未來潛在市場龐大。,此外，Type-C相關產品線在終端應用愈來愈廣，預期需求將穩定成長，至於Normal USB需求穩定。,創惟Storage產品線可望隨蘋果全面導入SD於全系列NB而出現高度成長，且Type-C、Normal USB等相關既有產品穩定成長，加以Card reader controller、USB Redriver及USB4多款新品進入量產接續成長動能，2022年展望頗為樂觀。,創惟新產品線狀況,資料來源:創惟,「點此看完整報告 → https://cmy.tw/007jIi 」,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資...
菱生(2369)二線老牌封裝廠，下半年量價齊揚，明年還有高成長！
整體晶圓封測產能吃緊態勢延續，預期菱生全線封裝21H2稼動率將維持滿載。在一線封裝大廠調漲代工價格態勢不變下，二線封裝廠有望跟進漲價，看好菱生營收2021年創新高。加上長約簽訂，認為營運動能至少延續至22H2。由此預估2021全年營收達82.08億元，毛利率20.77%，營業利益率13.16%，稅後淨利8.82億，EPS2.38元，終結連三年虧損。2022營收受新產能於21Q4開出及漲價態勢可望延續，預估營收達94.24億，稅後淨利12.17億，EPS3.29元。,以9/3收盤價30.65元來看，目前股價淨值比約2.18倍，處於近五年歷史高水準。考量半導體供不應求態勢帶動封裝產業趨勢向上，2022年獲利成長空間仍大之下，給予逢低買進評等。股價面來看，菱生股價維持貼著短均上揚的態勢，在近日資金積極追捧半導體族群下，因菱生2022年成長性相對較高，預期後續仍有挑戰前波歷史高點32.3元的機會。,【公司簡介】,菱生(2369)，國內二線半導體封裝業者。營收來源為IC打線封裝業務(約佔95%)及測試(約5%，為子公司鴻谷科技所貢獻)，是國內最早切進MEMS(微機電)封裝的廠商，在國內目前是領先者。以封裝產品應用別來看，NOR/NAND Flash占約三成，Sensor IC占27%，PMIC占17%，RF-IC占9%，MCU占8%，其他9%。產品主要銷售地區為亞洲，占總營收約九成。主要競爭同業為日月光(3711)、力成(6239)、華泰(2329)、南茂(8150)、超豐(2441)、矽格(6257)、典範(3372)等廠商。,圖片來源：菱生年報,圖片來源：菱生法說會,2020年因新冠肺炎疫情的影響，居家辦公使得PC、NB等電子產品需求成長，加上5G、智慧型手機、伺服器、車用電子、物聯網等市場需求強勁，帶動MCU、面板驅動IC、Power IC、MOSFET、記憶體等產品需求大增。這些晶片主要都使用成熟製程，使成熟製程晶圓代工出現供不應求態勢，而成熟製程多採用傳統的打線封裝，因此造成下游封裝廠訂單爆滿。,以打線封裝為主要業務的菱生自20H2起，受惠NOR/NAND Flash、PMIC與RF-IC等訂單湧入，加上微機電(MEMS)產品包含加速度計、陀螺儀、電子羅盤、矽麥克風 (Si-Mic)、胎壓偵測等元件需求成長力道強勁，菱生產能利用率明顯拉升，亦跟進一線大廠調漲報價，進而改善毛利率，營業利益虧損亦大幅收斂。,2020年營收 54.58 億元，年增 15.6%，毛利2.99億元，營業利益-1.64億元。唯子公司部分產品於市場上銷售情況欠佳，加上認列存貨呆滯及跌價損失及折舊，致全年仍為虧損，每股虧損新台幣 0.44 元。,【跟著成熟製程吃香喝辣，菱生21H1業績創高，由虧轉盈】,疫情使得5G、記憶體、手機及穿戴式裝置等電子產品需求拉升，在客戶持續積極備貨下，致使半導體產能供應吃緊，而一線封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，菱生亦在21Q2調漲價格，進而推升21H1營收表現。,另外，受惠車用晶片需求急遽復甦，對稼動率已高的各封裝廠來說，供給缺口進一步擴大，使菱生全產品線稼動率滿載。加上導線架等原物料價格攀升，菱生跟進大廠漲價潮，於21Q2全面調漲，漲幅約10-15%。且因需求太強，客戶全數以新價格協調，加上菱生21Q2新增產能開出，使營運價量齊揚。21Q2EPS 達0.51元，季增75.86%。21H1營收37.05億，毛利6.58億，營業利益3.78億，稅後淨利2.97億，EPS 0.8元，相較2020 EPS -0.29元大幅改善。七月營收更來到6.99億元，單月自結EPS 0.25元。,【MEMS感測器需求揚升，助中長期營收成長】,https://www.cmoney.tw/notes/cmstatic/notes/content/6013099/20210906104136102.jpg,MEMS(微機電系統)因有低功耗、外型小巧、成本效益佳等優勢，因此隨著消費性電子產品及行動裝置普及應用、物聯網風潮擴散，也進一步引爆MEMS市場新商機。MEMS感測器已全面進到個人生活領域，IDM大廠英飛凌(Infineon)亦看好中長期走入車用領域的應用。,未來除智慧手機等3C產品採用的IC數量增加，支撐MEMS產業成長之外，用於語音辨識之MEMS麥克風乘風更是乘風而起，從手機到智慧運動都有它的身影。隨應用端的擴張，目前封裝業之MEMS麥克風等語音相關IC等訂單至少排到年底，而菱生為國內MEMS的先行者，已布局多年，營收中有約兩成來自MEMS封測業務。而較高階MEMS系統需要近客製化的封裝技術，因此看好和國際客戶合作較久的菱生將受惠，而MEMS亦為菱生近期擴產的焦點，預期此塊業務將帶動菱生中長期營收、毛利再成長。,【主產品需求依然強勁，打線封裝續受益】,目前半導體需求能見度佳，尤以成熟製成產能吃緊，隨近期半導體設備交期延後至12-18個月不等，預計供不應求的態勢將持續到22H2。而市場上仍有少量產能開出，預期持續有利下游打線封裝業者的營運。,受惠宅經濟效應，伺服器、5G基地台、醫療設備、車用電子等市場對於高容量NOR的需求提升，而隨著iPhone 12的熱賣，使得OLED需求量大增，而需要儲存OLED 色彩參數的NOR Flash跟著供貨吃緊之外，近年流行的 TWS 真藍芽無線耳機每一支都需要搭載 NOR Flash 記憶體，市場規模將持續成長。反觀供給面受中芯（兆易創新代工廠）遭美制裁影響NOR Flash供給量，預計供不應求態勢將延續至22H2。因此看好NOR Flash大廠華邦電、旺宏此塊業務轉強，帶動菱生在NOR Flash封裝產能維持高利用率。,隨21H2進入手機出貨旺季，加上穿戴式裝置熱潮延續，預計MEMS感測器及光感測元件需求不墜。在PMIC(電源管理IC)方面，身為應用最廣泛的IC，因5G手機、物聯網、車用等多元應用帶動PMIC用量倍增，而近來日本半導體大廠東芝(Toshiba)表示PMIC緊缺態勢至少還要延續一年，意味著需求遠大於供給。認為菱生此塊業務訂單暢旺將持續至22H2。,疫情加速5G、物聯網、WiFi的規格升級，也使得對射頻晶片(RF-IC)的需求連帶提升。除全球前五大筆電品牌將持續擴大導入WiFi 6之外，5G手機品牌廠21H2新機也將加速導入WiFi 6。市場預期，2021年WiFi 6滲透率可望從2020年的20%提升至30-40%，無論是主晶片廠商，或者射頻IC廠商，都可望增加動能。而菱生也自2020年就將未來擴產重點放在RF-IC，看好未來可隨產業趨勢向上而受益。,【IDM委外封測+長約簽訂，菱生營運有撐】,近年國際IDM廠陸續擴增自有晶圓廠產能，卻沒有同步提高自有封測產能。因此本來就吃緊的封裝產能，加上馬來西亞等東南亞地區的IDM廠封測據點近期持續受新冠肺炎疫情升溫而降載運作，封裝產能受阻。IDM廠紛紛擴大對封測代工廠（OSAT）釋出委外代工訂單，除加價搶產能外，亦與國內封測廠簽訂一到兩年長約以確保後續封測產能。,封測龍頭日月光投控日前透露，有九成的打線封裝客戶簽訂了高達2年的長約，顯見封測市況熱絡程度。菱生亦已接獲多家客戶長約訂單，目前全線產能滿載，且為因應客戶2022年需求，2021年整體資本支出將達9億元，較2020年的4.3億元有顯著提升，將啟動新一輪擴產，新產能預計於21Q4開出。另外，以成熟製程為主的晶圓代工廠近來的擴產大多有和客戶簽訂長約，因此看好下游打線封裝廠訂單可隨晶圓代工的高稼動率而維持一定的訂單水準至22H2。,點此觀看完整的研究報告→ https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=292901,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。