2363 矽統

62.1
0.1
(0.16%)

矽統 2363

62.1
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電子上游-IC-設計
成交張數
2,122
本益比
75.2
實收資本額
48.7億
報價時間 | -

停資停券

股東會 現金增資
日期 2024-05-27 -
融券最後回補日 2024-03-21 -
停止融券期間 2024-03-21 ~ 2024-03-26 -
最後過戶日 2024-03-28 -
停止過戶期間 2024-03-29 ~ 2024-05-27 -
停止融資期間 - -
除息日 除權日
日期 2024-07-01 2022-08-24
融券最後回補日 2024-06-25 2022-08-18
停止融券期間 2024-06-25 ~ 2024-06-28 2022-08-18 ~ 2022-08-23
最後過戶日 2024-07-02 2022-08-25
停止過戶期間 2024-07-03 ~ 2024-07-07 2022-08-26 ~ 2022-08-30
停止融資期間 - -
股利發放日 2024-07-31 2022-09-28

法說會

開會日期 2024-12-13
開會時間 14:30
開會地點 宏遠證券總公司
法說會 擇要訊息 本公司受邀參加由宏遠證券所舉辦之法人說明會
法說會 資料下載 https://mops.twse.com.tw/nas/STR/236320241213M001.pdf
備註 無

股東會

股東會日期 2024-05-27
開會地點 新竹市公道五路二段180號(矽統科技大樓)
臨時常會 常會
董監改選 改選
討論事項 第一案：本公司擬辦理現金減資退還股款案第二案：解除本公司新任董事之競業禁止限制案*討論議案是否涉及公司法、企業併購法或相關法令規定，異議股東得行使股份收買請求權：○是●否
重大行事曆 定義

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