DRAM合約價季增雙位數衝到年底，南亞科(2408)、華邦電(2344)重返成長軌道！
本文是DRAM產業報告的第二篇，內容根據前一篇的產業背景知識延伸介紹，探討「市場供需、受惠股」議題，並深入分析台灣DRAM晶圓廠的南亞科(2408)、華邦電(2344)基本面概況，讓你讀完本篇可更了解DRAM產業，並獲取重要的投資洞見。,【目錄：】,【前篇精華摘要，重點資訊速速看】,前一篇DRAM產業報告聚焦於DRAM介紹、產業現況、供應鏈成員、市場供需簡述、合約價與現貨價介紹、未來合約價續漲的關鍵等投資觀點，以下三段為主要的核心重點。,DRAM是動態隨機記憶體，具備資料存取快速的優點，因此適合用於臨時存取資料，主要應用在電腦、智慧手機、伺服器等。DRAM供應鏈成員部分，主要由3大龍頭廠(三星電子、SK海力士、美光)壟斷95%以上的比例，市佔第4、5名分別為台廠的南亞科(2408)、華邦電(2344)。,在產業成長幅度方面，市調機構Global Information樂觀預估，DRAM市場規模將從2024年至2029年以年複合成長率(CAGR)22.68%急速成長。DRAM市場主要有2種報價(合約價、現貨價)，合約價漲跌幅較現貨價緩和，因此被視為市場上主要的交易價格，在成長幅度上，研調機構Trendforce預估DRAM合約價在2024年4季皆有連續成長趨勢，第3、4季將預期有8%~13%季增幅度。,CMoney團隊認為，DRAM合約價漲幅是否能維持高個位數季增，主要取決於「需求面」的影響，而非供給面的影響，因近期三大龍頭廠的資本資出謹慎、產能控制穩定，短期內對於合約價的影響較小；反觀需求面，2024第2季因終端需求微幅轉弱，因此第3、4季的合約價成長幅度取決於終端需求是否強勁復甦，其中特別值得關注的包含AI PC、DDR5、HBM等需求。,前一篇報告：【產業研究報告】DRAM記憶體迎來曙光，合約價續漲的關鍵為何？,【供給面：上游減產助攻DRAM報價噴起來】,【2023年上游減產保價，2024庫存水位好健康】,DRAM產業受惠三大龍頭廠在2022年第3季起的減產效應，逐步緩解供應鏈庫存過剩的狀況，美光透過調整產能而在庫存去化速度取得最佳表現，而三星與SK海力士在2024年第1季收斂減產速度，DRAM大廠的庫存天數已從2023年初的15周以上高點，降至2023年末的8周左右，整體庫存水位將在2024年回歸至健康的水準，引領產業走出供過於求的窘境。,【產能規劃投片量續增，喜臨未來反彈行情】,三大龍頭廠的產能規劃方面，三星2023年第4季大幅減產後，減輕了龐大的庫存壓力，2024年第1季投片量開始回升，稼動率約80%，此外受惠於下半年產業旺季，使得需求將比上半年明顯增溫，產能利用率將持續拉高至2024年底。SK海力士則積極擴張HBM產能，投片量有緩步增加的趨勢，隨著HBM3e量產後，相關先進製程投片也不斷上升。美光投片量有回溫趨勢，後續將積極增加先進製程1beta奈米比重，用於生產HBM、DDR5與LPDDR5(X)產品，其高毛利的產品特性將助攻未來的獲利能力。,【需求面：三大應用狂成長、HBM與DDR5需求火燙燙】,【三大應用雙位數衝刺，伺服器成長就是猛】,DRAM產業主要有三大終端應用，分別為智慧型手機、伺服器、筆電。隨著AI話題持續延燒，供應商紛紛推出高階AI晶片，推升每項產品所使用的DRAM容量需求，使得2023年起的單機平均搭載容量有9%以上的明顯成長，研調機構TrendForce預估，2024年三大應用的單機平均搭載容量將維持雙位數成長，其中以伺服器領域年成長17.3%為最高。,智慧型手機方面，因為手機晶片商仍聚焦於提升運算效能，目前並無推出創新AI應用，預期2024年成長幅度較2023年收斂；伺服器方面，受惠AI伺服器的需求暴增，多款AI高階晶片包含NVIDIA的H200/B100、AMD的MI350，以及雲端服務業者(CSP)自研ASIC陸續推出與量產，市場近期著重於AI訓練，對於高速運算的DRAM產品需求急增，因此成為2024年三大應用中成長率最高的項目；筆電方面，成長動能主要來自近年火熱的AI PC議題，因主流的硬體規格已提升DRAM容量至16GB以上，使得筆電供應鏈廠有望逐年提高採購量。,【AI應用神助攻，HBM成為市場焦點】,隨著AI與機器學習快速發展，市場對高速且大容量記憶體的需求急增，AI伺服器的記憶體需求量，高達傳統伺服器的5～6倍，高頻寬記憶體(HBM)因打破記憶體頻寬及功耗瓶頸，並能滿足AI應用的高階記憶體需求，成為近年產業發展的焦點，在成長幅度預估部分，研調機構TrendForce樂觀預估，2024年HBM市場規模將達89億美元，年成長率高達172%,至於HBM是什麼呢？主要是針對AI應用所設計的高效能記憶體，透過3D堆疊方式把多個DRAM封裝起來，具有高頻寬、高容量、低延遲時間與低消耗功率的優點，這種先進記憶體結構可大幅提高資料的處理速度，並執行更複雜的AI任務。,HBM市場主要由DRAM三大龍頭廠瓜分，因生產過程涉及高階技術門檻與龐大資本支出，使HBM成為少數大廠競爭的寡佔市場。根據研調機構TrendForce預估2023年HBM市佔率，SK海力士因較早奪下輝達AI晶片授權，且HBM3產品領先其他大廠，以46%~49%市佔率成為領頭羊；三星因在雲端服務業者大單加持下，正急起直追並有望取得46%~49%的市佔率，兩家韓國記憶體大廠合計奪下約95%的市佔率，剩餘的4%~6%市佔由美光所佔據。,HBM產值與產能佔比方面，研調機構TrendForce預估2023年HBM佔DRAM總產值8.4%， 2024年底將擴大至20.1%，2024年有望突破30%大關；產能方面，2023/2024年HBM占DRAM總產能分別為2%/5%，預估2025年占比將超過10%。,在HBM市場規模與需求位元成長面，由於目前在AI運算系統領域中，仍沒有其他記憶體晶片可以取代HBM，使得HBM市場近年處於供不應求狀態，大幅推升HBM的平均售價高達DRAM的5倍，同時進一步擴大需求位元年成長率，2024年將達到年成長200%里程碑，2025年更能再翻倍成長！,【AI PC年複合成長率高達64%，DDR5輾壓前一代成主流】,DDR5中文名稱為「第五代雙倍速率同步動態隨機存取記憶體」，DDR是Double Data Rate的簡寫，DDR記憶體在時脈信號的上緣與下緣（因此每個週期兩次）皆會向處理器傳輸資料；至於「5」則代表第五代的產品，往前回推有DDR、DDR2、DDR 3、DDR 4系列，各款的差異可由下表得知，越新的產品在執行時所需的電壓較低，且能擁有較多位元數、資料與傳輸速度皆較快。,隨著Intel在2023年末推出Meteor lake的新一代平台，引爆AI PC的中長線需求，在成長幅度方面，研調機構Canalys預估AI PC從2022至2027的年複合成長率(CAGR)高達64%，2027年的AI PC將佔全球PC出貨量的60%。,AI PC在規格上，主要具備神經網路處理器NPU(詳見以下產業報告)，對DRAM記憶體的要求已升至16-32GB(皆為DDR5)，大幅高於2023年一般PC的13.4GB，而DDR5的晶粒尺寸較DDR4大15%，故DDR5的滲透將增加DRAM工廠的產能消耗，可提升整體DRAM的終端應用需求。TrendForce認為AI PC將帶來龐大換機潮商機，有助於大幅提升DRAM的位元需求成長，業界更看好DDR 5在2024年滲透率將超過50%，正式超越 DDR4 成為主流規格。,關於AI PC產業，筆者先前有撰寫兩篇詳細的產業報告，歡迎閱讀以下兩篇。,【產業研究報告】AI PC元年降臨！三大受惠股一次看!,【產業研究報告】AI PC回檔是投資良機還是陷阱？「兩大電競廠」突破重圍成焦點！,【4/3大地震些微影響DRAM產能，卻推升需求擴大DRAM漲幅】,台灣在4/3經歷芮氏規模7.2大地震，多數晶圓代工廠、DRAM晶圓廠位在震度4級區域，且因科技廠房多以高規格興建，減震措施多能降低1至2級的震度，整體來說，本次地震對於半導體與DRAM供應鏈衝擊較小。,根據研究機構TrendForce統計，DRAM晶圓廠的兩大廠「南亞科(2408)、華邦電(2344)」，幾乎都是停機檢查後迅速復工，兩大廠皆在4/8(地震後5天)恢復100%的生產，因此預期地震對第2季DRAM產出位元影響低於1%。,關於地震後的DRAM合約價變化方面，雖然地震對於供給面有些微的負面影響，但在供給面卻出現截然相異的發展走勢，部分PC代工廠因特殊考量，竟罕見願意接受昂貴的DRAM合約價格，雖成交案件並非眾多，但卻能提振DRAM需求端的買氣，自4月下旬起，DRAM供應鏈業者完成新一輪的合約價議價後，擴大DRAM合約價季漲幅，對此，TrendForce積極上調2024第2季的DRAM合約價漲幅，從原先預估的季成長3%~8%，大幅調整至季成長13%~18%。,【DRAM合約價續漲，晶圓廠為直接受惠族群】,研調機構TrendForce預估DRAM合約報價在2024第2季將季增13%~18%，2024第3、4季有望躍增至8%~13%的季增幅度。在DRAM合約價續漲的利多下，2024年有望迎來明確的多頭復甦趨勢，使得多家台灣DRAM廠商從中受惠。,台灣DRAM相關產業主要分為晶圓廠、IC設計廠、模組廠、封測廠。各類廠商分別如下，晶圓廠：南亞科(2408)、華邦電(2344)；IC設計廠：晶豪科(3006)；模組廠：威剛(3260)、十銓(4967)、宇瞻(8271)、品安(8088)、創見(2451)、廣穎(4973)、商丞(8277)、承啟(2425)；封測廠：力成(6239)、日月光(3711)、南茂(8150)、華東(8110)、福懋(1434)。,至於DRAM合約報價續漲對哪些族群受惠最多呢？CMoney認為「晶圓廠」為首要受惠對象，因為晶圓廠的損益幅度主要視產品報價漲跌、公司的庫存調整而異，因此具備對產品報價較敏感的特性，當合約報價起漲時則較易成為受惠較多的族群。反觀負責IC設計、模組與封裝的台廠，雖也會受到合約價漲跌所影響，但此類族群可透過採購量控制庫存、調整經營策略與產品組合來鞏固毛利率，因此對於DRAM合約報價的敏感程度低於晶圓廠。,台灣DRAM晶圓廠主要有南亞科(2408)、華邦電(2344)，兩家公司雖有陸續布局DDR5記憶體，但目前仍以成熟產品的DDR4、DDR3記憶體為主，考量近年三大龍頭廠積極生產高階產品的DDR5、HBM，產能排擠效應將間接降低DDR4、DDR3供給量，並推升產品價格持續上漲，奠定了近期財報的優異表現，兩家公司在2024年第1季營收皆繳出亮眼成績單，南亞科(2408)合併營收95.03億元，年增47.9%；華邦電(2344)合併營收201.2億，年增14.9%，優異的營收有助於加速迎來2024年的產業復甦前景。,至於南亞科(2408)、華邦電(2344)哪一檔較推薦呢？CMoney將南亞科(2408)列為首選標的，主要原因在於兩家的市占率、產品組合相異所致。在DRAM市占率部分，南亞科(2408)以1.6%排在第四名、華邦電(2344)以0.8%排在第五名；另由產品組合來看，南亞科(2408)是以DRAM為100%為主的公司，華邦電(2344)的營收占比以DRAM占19%，其餘占比分別為邏輯IC 47%、NOR Flash 27%、NAND Flash 6%。考量較重要的市場地位與較純的DRAM晶圓廠因素，CMoney預估南亞科(2408)有望成為合約價持續上漲的最主要受惠者。,【南亞科(2408)首選投資標的，資本支出近翻倍再拚2024Q3轉虧為盈】,南亞科(2408)是全球第四大DRAM廠，公司為台塑集團旗下的DRAM製造商，由美光授權製程技術，主要業務以利基型DRAM為主，並致力於DRAM的研發、設計、製造與銷售。海外行銷據點包括美國、歐洲、日本、中國。產品組合以DDR3佔42.5%、DDR4佔42.5%、LPDDR佔15%，產品應用以消費性佔70%、手機(LPDDR)佔15%、伺服器與其他佔15%。,【2024年資本資出上調至260億，年增幅度近翻倍】,2023年實際資本支出為132億元，僅佔董事會核准的185億元預算約7成左右，其中44億元將遞延至2024年，公司將2024年資本支出上限設為260億元，年增幅度高達96.97%，投資生產設備的比例將佔50%的預算，主要用在量產的第一代 10奈米1A製程，以及第二代和第三代10奈米1B/1C設備，有助於2024年的產能加速奔回至過往優異水準。,【DDR5提升整體ASP，將在2024下半年貢獻營收】,南亞科(2408)受益於市場對於新品DDR5的需求十分強勁，目前16Gb DDR5正處於送樣階段，預計在2024年下半年積極生產DDR5，並於2024年底開始貢獻營收，DDR5的高毛利特性有助於提升平均產品售價(ASP)，同時有望帶動單月營收比重突破10%，隨著DDR5產線的量能提升，有助於2025年迎來強勁的成長動能。,【產能排擠效應推升DDR3/4合約價，2024年第3季有望轉虧為盈】,DRAM產業受惠於AI與HBM需求急增，以及DDR4升級至DDR5的趨勢影響，使得三大龍頭廠聚焦於生產HBM及DDR5產品，產能排擠效應推升DDR3、DDR4合約價漲幅，因此可提升DDR3、DDR4比重較高的南亞科(2408)獲利幅度。此外，公司近期將1B製程技術8Gb DDR4及16Gb DDR5產品導入生產，2024年位元銷售量有望突破年增20%大關，公司樂觀預估損益兩平點將落在2024第3季。,【投資建議】,考量南亞科受惠於產能排擠效應而推升DDR3/4報價、位元銷售量將年增20%、新品DDR5將於2024年底貢獻營收、2024年資本支出年增近翻倍，參照南亞科2023年的每股淨值為53.88元，股價淨值比為1.3倍，近5年本淨比區間為0.9至2倍，CMoney預估2024年每股淨值為55元，股價淨值比有望朝1.4倍靠攏。,【華邦電(2344)搶攻AI先進封裝，DDR3補漲助攻2024Q3轉虧為盈】,【】,華邦電(2344)為全球第二大NOR Flash廠與全球第五大DRAM廠，是全球利基型記憶體的主要供應商，營收比重方面，以記憶體事業佔56%為主，邏輯事業佔44%為次。除了記憶體事業之外，華邦電子公司新唐(4919)主要產品為MCU，廣泛應用於消費性、汽車以及工業市場。,【AI商機吃得到，CUBE解決方案優勢多】,公司看好近期火紅的AI邊緣運算需求，推出CUBE(客製化超高頻寬元件)解決方案，以提供較佳的散熱較果、更低的成本，以及可應用於較小終端裝置的效益，CUBE相較於AI伺服器的HBM及DDR5產品，更適用在穿戴式裝置、ADAS、邊緣伺服器及協作機器人等多元應用。公司積極參加 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)聯盟，並協助系統單晶片客戶設計與2.5D/3D後段製程封裝連結，由於CUBE解決方案正處於客戶洽談及研發階段，預估最快於2024年底開始貢獻營收且前景明朗，因此奠定公司2025年的AI應用成長動能。,【攜手封裝大廠力成(6239)搶攻先進封裝，最快2024年末推新品】,公司也在2023年末宣布與力成(6239)合作開發2.5D/3D先進封裝業務，積極搶攻先進封裝的龐大商機，生產類CoWoS方案與類HBM產品，滿足客戶對高頻寬及高效能運算需求，公司表示相關新品最快將於2024年第4季起開始出貨，2025 年產能將迅速出量，2026年將可迎來更明朗的業績貢獻。,【DDR3啟動補漲趨勢，2024年第3季有望轉虧為盈】,公司主要產品之一的DDR3記憶體受惠龍頭廠的產能排擠效應，4Gb DDR3現貨價已從2023年第4季起重回成長軌道，研調機構TrendForce預期該產品漲勢將有望持續至2024年末。此外，由於公司與其他DRAM同業正同步上調DRAM產品價格，且客戶對於DRAM產品的漲價趨勢已能普遍接受，有助於公司在2024年第3季起正式迎來「轉虧為盈」的明亮前景。,【投資建議】,考量到華邦電(2344)正積極布局AI邊緣運算、先進封裝商機，並受惠於DRAM產品漲價趨勢等利多，參考2023年每股淨值為22.08元，近4年股價淨值比區間為0.5至1.8倍，CMoney預估2024年每股淨值為23元，股價淨值比有望往1.3倍靠攏，華邦電(2344)中長線復甦趨勢明朗，操作上可逢低分批布局。,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。,【撰文者鄭宗育】,無懼投資失利，從挫敗中學習，於穩健中求勝，精進投資策略！,【】
華邦電 (2344) 三重底打底完成!
華邦電 (2344)為全世界第五大DRAM供應商，同時也是全球利基型記憶體的主要供應商，公司分快閃記憶體IC、DRAM產品等兩大事業群。,【股價帶量突破壓力線!】,資料來源:CMoney,華邦電 (2344)股價去年從高點到最低點共修正了約 43%，但展望後市，DRAM 及 NOR Flash 出貨量有望自 2Q23 明顯好轉，定價環境則在下半年轉為正面，伴隨著成交量的放大，股價於 (02/06)放量突破壓力線。,【股價三重底打底完成!】,【】,資料來源:CMoney,觀察股價走勢，華邦電 (2344)走勢為一個三重底，股價於(02/06)順利打底完成，由於三重底構築時間長，底部較為堅實。因此，突破頸線位後的理論漲幅，將大於或等於低點到頸線位的距離，如能穩穩守住頸線，理想目標價至少是 28.5元，還有22% 的潛在漲幅空間!,【兩大法人近期積極布局!】,資料來源:CMoney,觀察籌碼面，外資區間已買超近40000張，投信近期也買超了近3500張，顯見法人顯著看好後市!,【千張大戶增加，散戶被清洗出場!】,資料來源:CMoney,觀察區間籌碼，能清楚發現千張大戶的持股比率在近期持續上升，散戶持股比率則持續下探，整體而言，籌碼越來越集中在大戶手上，籌碼面多頭意味非常濃厚!,【結論與建議】,華邦電(2344)股價去年股價大幅修正，但DRAM 及 NOR Flash 出貨量有望自 2Q23 全面好轉，近期股價更完成三重底，觀察籌碼面，投信和外資近期區間買超將近43500張，整體籌碼也越來越集中在大戶手上，後續只要能確實把壓力轉換為支撐，並確實突破年線，股價至少還有22%的潛在漲幅空間!,【】,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
南茂 (8150)雖走過營運高峰，但評價低且有高殖利率保護
【公司簡介與重點】,【結論】,半導體供應鏈仍有長短料問題，目前南茂記憶體及驅動IC封測兩大產品的終端售價皆出現下滑，預估21Q4營收QoQ將出現低個位數的下滑。,整體來看，2021年南茂受惠半導體供不應求，各產品線均出現成⾧，加以漲價效應推升業績走高，在出貨量與報價俱增下，全年獲利將創新高，預估2021年營收275.79億元，YoY+19.85%，稅後EPS 6.64元。另在股利政策上，南茂規劃配息率約在5-6成，預估2021年現金股息可達3.98元。,展望2022年，預期產能維持緊缺，將有助公司維持偏高的產能利用率，不過，22Q1淡季預期記憶體仍處於調整階段，22Q1整體營收恐再衰退，待22Q2之後需求方可逐漸回升，在報價方面，市場預估22H2起產能供給將逐漸回復平衡，不易重演2021年封測報價大幅調升的局面，預估2022年營收289.96億元，YoY+5.14%，稅後EPS 6.74元。,南茂股價隨21Q3驅動IC與記憶體市況攀抵歷史高位61.4元，隨著記憶體及驅動IC兩大產品雜音傳出與終端產品報價下滑，股價出現大幅修正。21Q3毛利率不如市場預期，且公司對21Q4市況保守，短線營運缺乏動能，法說會後市場多下修評等與目標價，但股價略有利空抗跌的力道，持續在上揚中的年線上震盪。雖然就當前股價型態而言，向上反轉攻擊過高不易，且營運轉佳仍待數季之久，但預估2021年現金股息可達3.97元，以45.8元的股價位置來看，殖利率約8.6%，股價具高殖利率保護，給予逢低買進評等，預期長線股價應有機會隨基本面好轉，逐漸朝2022年PER 8倍附近靠攏。 ,【南茂的顯示器驅動IC封測產能全球第二】,南茂21Q2名列全球第10大封測廠，市占率約3.2%，在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全世界第二，2020年營收230.11億元，YoY+13.15%，稅後EPS為 6.64元。2020年營收約占台灣產值4.17%。,南茂主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務，生產基地分佈於竹科廠、竹北廠、台南廠、湖口廠，以及中國的上海宏茂(南茂持股45%)。公司在美國那斯達克股票市場有發行美國存託憑證，股票代號為IMOS。,21Q3營收占比為驅動IC(29.8%)、金凸塊(15.7%)、記憶體(包括DRAM、SRAM、FLASH，43.4%)、混和信號元件(11.1%)。應用別方面，智慧型手機及穿戴裝置佔33.5%、電視16.5%、電腦11%、車用/工業用15%、消費性產品24%。前年度內銷比重79.71%，外銷比重20.29%。,資料來源:南茂,公司服務對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司及半導體晶圓廠，記憶體主要客戶包括Micron、南亞科(2408)、旺宏(3227)、晶豪科(3006)、華邦電(2344)；LCD驅動IC主要客戶包括奇景光電、聯詠(3034)、瑞鼎(3592)等。,【南茂前三季EPS 5.01元，優於市場預期】,進入旺季，在客戶因應消費電子新品上市而持續備貨帶動下，南茂各產品線均維持成⾧態勢，且因客戶優化產品組合，推升平均單價，南茂21Q3營收71.61億元，QoQ+2.56%，YoY+25.94%，夏季電費費率、折舊費用提高、國際金價回升造成金凸塊的金存貨跌價等因素，毛利率27.34%，表現不如市場預期，營業淨利15.28億元，OPM 21.33%，其中來自業外的收益14,745.10萬，稅後淨利13.99億元，稅後EPS為1.93元。,資料來源:CMoney，2021/11/09,累計前三季合併營收206.09億元，YoY+23.4%，毛利率26.6%，YoY+5.7%，營業利益42.27億元，YoY+75.6%，EPS 5.01元，優於市場預期。累計1~10月營收228.98億元，YoY+21.99%。,【南茂21Q4-22Q1業績恐有下滑，短線營運缺乏動能】,展望21Q4，目前南茂記憶體及驅動IC封測兩大產品的終端售價皆出現下滑，其中記憶體方面市況趨向保守，半導體供應鏈仍有長短料問題，且中國限電政策也影響客戶營運，間接影響公司營運，預料21Q4記憶體業績預期將出現季衰退。,至於驅動IC封測方面，不僅客戶往高階發展，OLED面板需求持續增加，即便中小尺寸需求下滑，但產品複雜程度提高拉長測試時間，從而提高產品ASP，抵銷低階產品的轉弱。然晶圓供應仍吃緊，導致晶圓來料不足，也衝擊稼動水準起伏，預期21Q4驅動IC產品營收與上季持平。,整體來看，南茂營運高峰已過，預估21Q4營收QoQ將出現低個位數的下滑，短線營運缺乏動能。預估21Q4營收69.71億元(QoQ-2.65%，YoY+10.47%)，稅後EPS 1.63元。,預估2021年營收275.79億元(原預估246.59億元)，YoY+19.85%，稅後EPS 6.64元(原預估3.97元)。另在股利政策上，南茂規劃配息率約在5-6成，預估2021年現金股息可達3.98元。,展望2022年，預期產能維持緊缺，將有助公司維持偏高的產能利用率，不過，22Q1淡季預期記憶體仍處於調整階段，22Q1整體營收恐再衰退，待22Q2之後需求方可逐漸回升，在報價方面，市場預估22H2起產能供給將逐漸回復平衡，不易重演2021年封測報價大幅調升的局面，預估2022年營收289.96億元，YoY+5.14%，稅後EPS 6.74元。,【評價與結論】,南茂股本為72.72億元，2020年現金股利為2.20元，已連續9年發放現金股利，預估2021年現金股息3.97元，以45.8元的股價位置來看，殖利率約8%，股價下檔具殖利率保護。21Q3每股淨值31.41元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於均值。預估2021年EPS為 6.64元。目前股價46.90元，本益比(PER)相較於歷史處於低。,CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.42分，成長面0.65分，獲利面0.76分，技術面0.43分，籌碼面0.37分，綜合評比為2.63分，屬於中水準。,南茂股價隨21Q3驅動IC與記憶體市況攀抵歷史高位61.4元，隨著記憶體及驅動IC兩大產品雜音傳出與終端產品報價下滑，股價出現大幅修正。21Q3毛利率不如市場預期，且公司對21Q4市況保守，短線營運缺乏動能，法說會後市場多下修評等與目標價，但股價略有利空抗跌的力道，持續在上揚中的年線上震盪。雖然就當前股價型態而言，向上反轉攻擊過高不易，且營運轉佳仍待數季之久，但預估2021年現金股息可達3.97元，以45.8元的股價位置來看，殖利率約8.6%，股價具高殖利率保護，給予逢低買進評等，預期長線股價應有機會隨基本面好轉，逐漸朝2022年PER 8倍附近靠攏。,「點此看完整報告 → https://cmy.tw/009DM7 」,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
黯淡的記憶體、台積電法說、成熟製程有雜音！
旺宏(2337)和華邦電(2344)是NOR Flash龍頭廠，第三大廠是中國的兆易創新(Gigadevice)。兆易創新除NOR Flash外的主力產品是MCU，然而近期中國市場整體MCU產能增加但需求放緩，加上限電政策導致工廠採購動能下降，因此預計兆易創新在代工廠的投片會轉到NOR Flash，帶動供給面的上升。此外，加上兆易創新製成轉到55nm的速度快於預期，會和旺宏的主力產品打對台，整體來說，預計對旺宏(2337)和華邦電(2408)的21Q4-22Q1的營運會有一些壓力。,NAND Flash的部分，集邦科技指出，採購動能收斂致21Q4合約價將轉為小幅下跌0~5%。展望2022年，預估供給位元年增率約31.8%；而需求位元年增幅度為30.8%，將使2022年整體NAND Flash市場進入跌價週期。,2021年智慧型手機、筆電、伺服器出貨量的增長力道表現強勢，基期墊高之下，2022年出貨量要出現大增的難度增加。除此之外，目前採購端仍苦於長短料問題，也使得NAND Flash庫存量逐步上升，壓抑採購端後續的備貨動能。集邦預估2022年NAND Flash需求位元年增長率約30.8%，低於供給端的增長速度。智慧型手機方面，主晶片、driver IC等零組件缺料問題持續，筆電方面，雖然有商用機種回溫，但其他種類需求大幅下滑。僅有伺服器的容量需求可望再成長三至四成。NAND Flash市場跟DRAM是一樣的。但展望2022年，因基期墊高之故，需求增長幅度收斂，恐進入下一輪的跌價周期，平均位元銷售單價預期將下滑逾18%，抵銷位元出貨的成長，使得2022年NAND Flash產值僅成長約7%，可能成為近三年成長率最低的一年。預計NAND Flash站比較高的廠商如威剛(3260)、宇瞻(8271)的營運恐怕要等到22H2 DRAM市場有望步入上行週期之後方能撥雲見日。,本月中(10/14)台積電(2330)召開法說會，公布21Q3財報，營收達4,146.7億元，季增11.43%，毛利率51.3%，皆達財測上緣，營益率41.2%，超出財測預期，稅後淨利1562.6億元，EPS6.03元，季增16.3%，微幅超越市場預期，激勵股價隔日大漲約5%，收復所有均線。,台積電給出的21Q4財測為美元營收季增3.5-5.5%、毛利率50-52%、營益率39-41%(捐贈疫苗費用約對營益率造成1%不利影響)；在營收方面財測稍微低於市場預期，預計是因為受到中國手機銷量趨緩致聯發科(2454)等手機廠訂單調整，及Apple調整iPhone12 A14晶片訂單所致。但我們認為這僅是短暫影響，因iPhone 13銷量佳，排擠到安卓手機銷量為正常現象。另外雖台積電看到手機及PC相關需求趨緩，但每個裝置的矽含量增加，預計整體產能利用率仍維持高檔。在21Q3宣布的漲價效應於年底開始浮現，加上成本進一步優化下，有望達到第四季財測高標。,整體來說，中長期5G手機需求年增雖趨緩，但台積電技術領先，仍為客戶高階晶片首選代工廠。未來HPC相關需求將推升台積電中長線成長，2022年有超微、NVDA採用5/7nm的新品上市。隨先進製程產能開出，營收佔比逐步提升，平均ASP將持續走高，我們認為可望推升台積電中長期營收CAGR(年複合成長率)可達管理層預估的10-15%上緣或更高，主因為台積電於先進製程擁有訂價權。,照半導體通路商的情況來看，目前看到TV、Chromebook、顯卡(GPU)、非蘋陣營手機的需求下降，22Q1的需求可能會面臨一些修正。不過，目前半導體需求雖有部分零件已較不缺，但整體的產能依舊呈現供不應求狀態。雖終端需求有些許雜音，但台積電預期至2022全年產能將持續滿載。此次法說會中，管理層對長期營收CAGR預估維持先前的10~15%。另外，台積電對中長期毛利率看法從「大於50%」改成「50% to higher」，這可能來自於台積電先進製程的ASP優於預期或是成本控管上更加優化。我們認為台積電這次給出更高的毛利率展望將有望推升其評價。,日前蘋果發表會發布的大改版Macbook pro系列採用效能更高的M1晶片，我們看好獨拿M1代工的台積電可望持續受惠，在技術領先的考量下，預期台積電在幫蘋果代工的部分到2026年前都沒有對手，而由於Macbook買氣穩健，市場預計台積電2023年手上MAC訂單規模將超過2200萬台，對HPC(高效能運算)營收方面挹注可望擴大。,台積電成長力度最強的時候已經過去，評價也處於較高的位階。但我們認為台積電因具有技術領先地位，雖獲利難以再複製先前爆發性成長，不過預期台積電可望因HPC為主的需求帶動營收中長期維持15-20%的年成長。雖折舊可能進一步拉升，但考量其在先進製程市場具有較高主導權以及管理層給予中長期毛利率更高的想像空間下，宜用更長遠的角度去看待其投資價值，因此給予逢低買進評等。,另外可以注意的是，台積電證實獲日本政府補助，和日本客戶(推測是Sony和Denso)合作於日本建特殊製程晶圓廠，2022年起建，2024年開始量產。雖獲日本政府補助，但考量日本建廠成本較高昂，我們對此消息於獲利及毛利的挹注中性看待。而台積電相關設備供應鏈家登(3680)、弘塑(3131)、閎康 (3587)等廠商可望受惠。雖台積電未因日本設廠調升原預計三年千億美金的資本支出，但考量先前董事長表示美國設廠支出超乎預期的說法，預計資本支出未來上調可能性極大。,【TV等需求疲軟，驅動IC訂單恐下修】,台積電法說中提到終端需求有雜音，但公司認為產能還是會吃緊到2022全年。我們認為是因現在需求放緩主要發生在成熟製程，而台積電成熟製程占比相對少。據法人供應鏈調查顯示，驅動IC需求下降開始反應，後段封測廠頎邦(6147)跟南茂(8150)的大尺寸顯示驅動IC 訂單減少，但 IC 設計公司投片給代工廠端的訂單還沒有看到減少。我們推測這和台積電所說的IC設計客戶維持高庫存的策略有關係，不過面板的需求正在降低，對驅動IC的拉貨動能可否延續到22Q1仍有疑慮。整體來說，目前成熟製程的展望較不明朗。我們對成熟製程再啟動漲價持保守態度，預計成熟製程指標廠聯電(2303)下周三(10/27)法說會恐怕難以給出超市場預估的展望以提振近期疲弱的股價。,「點此看完整報告 → https://cmy.tw/007sjH 」,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
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新唐 (4919 ) 漲價效應、子公司營運優於預期，2022年會更好
結論：,由於晶圓代工與封測產能不足，尤其是晶圓代工供不應求恐延至2023年方有望舒緩，由於新唐擁有晶圓產能支應自身需求，因此較同業IC設計廠具備產能優勢，在NTCJ的合併綜效逐漸浮現，產品漲價效應等推升下，預期21H2營收將逐季走高。,半導體榮景持續，需求端未見到反轉跡象，新唐產品漲價趨勢延續，基於整體市況大幅優於原先所預期，加以NTCJ費用率逐季明顯改善，因此調升新唐營收與獲利預估，預估2021年營收由438.16億元上調至439.23億元，YoY+112.52%，稅後EPS由1.89元上調至6.39元。預期在2022年市場需求仍旺，且產品報價尚有續揚空間，預估2022年營收490.68億元，YoY+11.71%，稅後EPS 8.1元。,新唐股本為39.07億元，已連續12年發放現金股利。2020年現金股利為0.76元，屬低殖利率個股(3%以下)。21Q2每股淨值34.28元，股價淨值比 (PBR)相較於歷史處於高。預估2021年EPS為 7.52元，本益比(PER)相較於歷史處於均值。,股價面來看，新唐股價近期創下175元新高後，遭遇本土疫情恐死灰復燃的憂懼賣壓，在投信大舉減持下，股價自高檔迅速拉回到季線區附近。雖然市場預期新唐21H2營運逐季走高，2022年仍可持續成長，且獲利改善幅度將優於營收等利多已被市場所預期，並反映在股價上。近期台股系統性風險因疫情而上升，而新唐目前評價並未過度偏低，後續恐隨系統性風險而波動，考量新唐基本面趨勢正向，倘若股價因系統性風險而壓低到長期均線附近獲得支撐，或將造成投資機會，預料後續仍有向PER 26倍挑戰的機會。,華邦電的轉投資公司新唐，是Super I/O、筆電EC及安全晶片龍頭：,新唐2008年自華邦電子(2344)邏輯IC事業單位分割成立，華邦電持股52.25%，致力於32位元ARM SoC平台開發。主要業務為IC設計與晶圓代工。IC設計產品線主要包含微控制器、音訊產品及雲端運算產品。2020/09正式併入Panasonic半導體(NTCJ)，擁有2座6吋晶圓廠、1座8吋晶圓廠。,21H1營收比重依應用別分為Automotive & Industrial 39%、Consumer 21%、Computer 18%、Communication & Others 22%。,資料來源:新唐,新唐的主機板Super I/O、筆電EC（Embedded Controller，嵌入式控制晶片）及TPM(Trusted Platform Module，安全晶片)市佔率在2019年居全球前三位，主要客戶包含Dell、HP、宏碁(2353)、華碩(2357)、廣達(2382)、緯創(3231)等知名電腦品牌大廠及代工大廠，MCU(微控制器)應用在觸控面板IC，主要客戶為奕力，消費性IC的客戶包括VTech、Hasbro、Mattel，雲端運算產品伺服器管理晶片，主要客戶為DELL。至於公司的晶圓投片廠有台積電(2330)、中芯國際、TowerJazz等。,公司在MCU產品主要競爭對手包括盛群(6202)、松翰(5471)、義隆(2458)、凌通(4952)等，國外競爭廠商包括Renesas、Freescale、英飛凌、Atmal、Texas Instruments等。至於消費性IC競爭對手有凌陽(2401)、松翰、義隆等，國外競爭廠商包括Remicron、Ricoh等。IO控制IC競爭廠商有精拓科、聯陽(3014)、SMSC。影音IC競爭廠商包括合邦(6103)、佑華(8024)、倚強(3219)、凌通、普誠(6129)、瑞昱(2379)等。,【市場需求強勁、產品價格調漲，新唐21Q2營運驚豔】,新唐2020年營收206.68億元，YoY+99.36%，稅後淨利5.33億元，YoY -4.60%，稅後EPS 1.81元。由於2020/09起認列NTCJ，營收規模增加，但獲利則受尚處虧損的NTCJ拖累，因此不論是20Q4或2020年全年均是營收增而獲利降的局面。市場需求強勁、產品價格調漲，新唐21Q2營運驚豔:,21Q2營收106.15億元，QoQ+5.38%，YoY+246.76%，毛利率40.91%，營業淨利9.16億元，OPM 8.63%，由於市場需求強勁，且產品價格調漲，帶動營收與毛利提升。此外，因股利收入認列與完成與Panasonic收購價金調整協商的一次性收入認列，來自業外的收益19,061.90萬，稅後淨利9.39億元，稅後EPS為2.37元，優於市場預期。累計21H1營收206.87億，YoY+298%，EPS 3.07元。累計1-8月營收274.31億元，YoY+269.37%。,【NTCJ合併綜效顯現，新唐獲利加速優化】,2019/11新唐收購Panasonic旗下經營的半導體事業，並更名為NTCJ(Nuvoton Technology Corporation Japan)，2020/9/1正式完成收購，在取得NTCJ後，新唐擁有2座6吋晶圓廠、1座8吋晶圓廠，目前8吋廠產能稼動率滿載，並提供新唐部分產能的應援。,新唐產品線原本著重MCU、伺服器管理晶片、TPM等，在收購NTCJ後，新增影像感測器、微控制器技術(MCU、電源管理等)、MOSFET、射頻及雷射二極體等產品。未來NTCJ將會鎖定新能源、智慧移動和智慧機器人、智慧生活等三大領域。,新唐併入NTCJ初期，營收規模暴增但相關費用卻大幅侵蝕獲利，由於NTCJ過去在Panasonic架構下會增加許多人事、行政等成本，新唐併入後也持續降低相關成本與費用。隨著合併綜效逐漸浮現，新唐不僅21H1通訊產品比重自去年同期的2%大增至22%，而車用與工業產品比重也自24%來到39%，進一步推動上半年營運成長，此外合併初期的費用率飆高至37.99%，之後已一路降至21Q2的32.28%，預期在營收規模擴大，伴隨營業利益的持續改善下，2021、2022年獲利能力將持續優化。,【新唐新產品齊發，將持續挹注營運動能】,21H1新唐在MCU、Smart Home等各領域均推出新品，Cloud Security及六吋晶圓應用受惠WFH，商業/消費性NB、Chromebook和遊戲機需求大增，公司持續針對SIO/EC推出新產品，而伺服器遠端管理控制晶片除了傳統企業資料中心成長，還透過Open BMC切入了大型數據資料中心，出貨成長頗為亮麗。Components/ Visual Sensing方面，公司車用娛樂系統、儀表板、ADAS等車用產品大幅成長，公司亦研發12nm Fin-FET低耗能SOC，並針對中國商用電影攝影機市場推出8K CMOS影像感測器。,此外，新唐將Nuvoton品牌使用在NTCJ可穿戴裝置上(CSP MOSFET)，並發表適用於手機快充的CSP MOSFET新製程。在Battery and Analog Solutions/IoT with Security應用上，在辦公室自動化市場和家電市場獲得多個馬達驅動IC訂單，公司也首次以Nuvoton品牌發表工業級電池監控IC，針對家用產品推出新Inverter MCU，且為PC和電纜應用開發具有 40Gbps 性能的USB4 Re-Timer。,展望公司後續營運發展，未來將繼續拓展電池應用端產品線，包括設計出以一顆IC控制更多電池的技術、優化電池管理系統的成本結構、優化EIS技術(以電化學方式偵測電池壽命)、提供手持/穿戴式裝置的電池保護管理技術等。公司也將利用2D/3D Sensing技術加上DSP/ISP(數位訊號處理器/影像訊號處理器)，朝向無人管理車、機器人等應用發展。此外，未來更結合Secure MCU和AI應用於遠端健康醫療，預期新產品將持續對營運產生相當動能。,點此觀看完整的研究報告→ https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=294034,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
矽格 (6257) 產品優化，產能近滿，獲利再上層樓
【結論】,矽格2021年受惠併購效益，營收規模提升，受惠半導體正向的產業趨勢，產能接近滿載且訂單能見度已達年底，加以產品組合改善，獲利將有明顯成長，預估2021營收165.96億元，YoY+33.53%，稅後EPS 6.37元。,展望2022年，預期在產業趨勢保護下，營運持續正向，且訂單需求穩健，加以設備陸續到位，有助後續營收向上。預估2022營收190.02億元，YoY+14.5%，稅後EPS 7.01元。,矽格股本為44.26億元，公司營運穩定，已連續19年發放現金股利。矽格2020年配發每股現金股利2.9元，屬中殖利率個股(3%-4.5%)，8/16除息交易，預計9/3發放現金股利。21Q2每股淨值30.62元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2021年EPS為6.37元，本益比(PER)，位於近3年本益比中軸之下。,就股價面來看，在營運創高，且21Q2季報優於預期下，5月中旬以來，矽格股價沿著月線上走，創下72.7元的新高紀錄。不過漲多後，技術指標過熱，加以近一週台股進入半年線區的修正，也拖累矽格股價由新高再回測月線附近。雖然目前短均下彎，成為短線不小的反壓，然中長期均線大致仍維持多頭排列，提供下方支撐，近期外資仍正向偏多，預期在外資籌碼未有鬆動前，股價應可維持在既有的慣性之上。考量矽格營運可望逐季走高，2022年續增，在基本面的支應下，拉回月線之下，建議可擇機偏多，預期後續股價仍有向PER 12倍附近挑戰的機會。,【矽格是台灣最大RF測試廠之一】,矽格成立於1988年，主要提供測試服務，擁有超過千台的測試機台執行IC晶圓級和IC成品測試，專注射頻(RF)與電源管理晶片(PMIC)，為台灣最大RF測試廠之一，總部位於新竹竹東。,2020/12各業務佔營收比重：測試(CP、FT、Burn-in等) 76.88%，封裝(QFN、BGA、DPS等) 21.42%，服務收入1.3%，貿易 0.4%。應用端比重分別為智慧型手機43%、電腦及週邊22%、消費性電子及智慧家庭13%、網通及物聯網16%、車用及醫療6%。前年度內銷比重60.58%，外銷比重39.42%。,主要產品之重要用途,資料來源:矽格,公司原料材包括導線架、金線、膠餅、黏著劑等，導線架的供應商包括Hitachi、Mitsui、Possehl、利汎、界霖(5285)、香港商先進、順德(2351)；金線由MK Electron、TANAKA、日茂供應，至於長華(8070)、台灣日東供應膠餅，而包括Ablestik、Hitachi、長華則供應黏著劑。,2020年起新冠疫情多次重創全球，反而刺激遠距商機(WFH)與宅經濟的成長，拉升半導體的需求，之後又逢車市快速復甦，需求面更加供不應求。受5G、物聯網(IoT)、感測器(CIS、RF)元件、WiFi6、AI與資料中心伺服器(HPC)、邊緣運算器、儲存記憶體元件、微機電元件、汽車電子/輔助駕駛系統等等的多類產品帶動下，WSTS預估半導體2021年產值可望年增 8.4%，研調機構IC Insights與Gartner更預期產值將年增10%以上。,半導體製程不斷往前，而先進封裝往晶圓級、3D、異質等封裝方向精進，包括HPC、SoC、SiP、AiP產品，讓積體電路變得極為複雜。而車用、光學感測、微機電、高射頻、生物、5G整合晶片、高低溫、高壓環境使用晶片等產品應用面也朝多元領域使用，在這些趨勢下，積體電路測試所需時間也更為拉長。,矽格持續透過併購切入應用領域，拓展市佔，2013年入股麥瑟半導體以擴大RF、PMIC的市佔，2016年併購誠遠以拓展無線通訊及PMIC市場。而看中晶圓凸塊和晶圓級封裝具備的先進技術，2017年併購新加坡Bloomeria全數股權，間接持有台星科(3265)51.88%的股權，21Q2收購台灣聯測全部股權，增加對混合訊號、射頻訊號與邏輯產品的晶圓測試和後段測試能力。,公司專注PMIC、影像感測器封測、手機相關IC測試服務等利基市場，規避一線封測大廠高階封裝市場的激烈競爭是矽格的競爭策略，保持適當規模，並以高配合度的服務，獲得客戶滿意而持續下單也是矽格的重要競爭優勢。,矽格之公司沿革,資料來源:矽格，CMoney整理,矽格主要客戶為IC設計廠，客戶遍及聯發科(2454)、矽成、SMSC、ANA、O2(凹凸電子)、Anadigics、茂達(6138)、凌陽(2401)、揚智(3041)、迅杰(6243)、華邦電(2344)、鈺創(5351)、UPI、Murata、Microchip、Mstar等。公司前五大客戶營收占比7成以上，其中聯發科占比大於4成、國內網通約18%、記憶體約7%、PMIC 6%、中國客戶則約6%。,至於市場上的同業競爭者包括日月光(3711)、京元電(2449)、華泰(2329)、菱生(2369)、超豐(2441)、景碩(3189)、欣銓(3264)、台星科(3265)、典範(3372)、精材(3374)、逸昌(3567)、立衛(5344)、久元(6261)、同欣電(6271)、華東(8110)、福懋科(8131)等。,延伸閱讀,2021/07/08【研究報告】凌陽 (2401) 漲價、車用、Sound bar、轉投資加持，營運看增,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=275674,2021/06/03【研究報告】華邦電 (2344) 二大產品報價看增，今明年營運有風,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=268607,2021/01/05【研究報告】南茂 (8150)全球前10大封測廠，產能滿載再擴產,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=244052,2021/01/15【研究報告】頎邦 (6147) 中高階測試產能嚴重吃緊，漲價風暴即將來襲,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=245868,2021/02/26【研究報告】超豐 (2441) 供需吃緊難解，漲價效應有利今年營運創高,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=250721,2021/03/12【研究報告】精材 (3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=253855,2021/03/05【研究報告】欣銓 (3264) 主要產品線皆正向成長，2021年獲利再拚新高,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=252414,2021/07/05【研究報告】京元電子 (2449)全面復工，營收將重回成長軌道,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=275151,2021/07/23【研究報告】同欣電 (6271)自駕車、ADAS趨勢，獲利將締新猷,https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=279408,【半導體市況熱，矽格21H1 EPS 2.82元】,智慧型手機、網通需求強勁帶動半導體景氣翻揚，矽格2020年業績走升，2020年營收124.29億元，YoY+23.71%，稅後利17.83億元，YoY+37.76%，其中來自業外的損失6,016.90萬，稅後EPS 3.87元。,21H1半導體火熱市況有增無減，矽格訂單暢旺，在擴產、併購效益等挹注下，21Q1淡季不淡，而21Q2營收42.05億元，QoQ+20.00%，YoY+45.06%，毛利率30.59%，營業淨利 9.15億元，OPM 21.76%，其中來自業外的損失5,382.60萬，稅後淨利 6.85億元，稅後EPS為 1.55元。累計21H1合併營收77.09億元，YoY+達37.28％，稅後淨利12.42億元、EPS 2.82元。,點此觀看完整的研究報告→https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=285498,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律徒徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
小眾記憶體龍頭旺宏(2337)：受Switch、5G、車用帶動，下半年挑戰歷史新高！
【結論】,旺宏21H2受惠Switch 銷售旺季帶動ROM放量及NOR/NAND Flash終端需求旺盛，且今年大廠並無新增產能下，可望量價齊揚，預估旺宏2021年營收485.26億元，YoY+21.92%，EPS 4.34元，YoY+49.65%，獲利可望創近年新高。展望2022年，雖受到晶圓代工營收下降影響，但記憶體大廠未大幅產能擴張下，供需吃緊情況有望延續，加上打入車用供應鏈帶動NOR/NAND產品組合的優化有望填補缺口，使營收仍小幅增長，511.58億元，YoY 3.97%，毛利率進一步提升至40.77%，EPS 5.25元，再創歷史新高。,旺宏股本為17.87億元，近3年發放股利各1.2元(殖利率約3.5%)，以當前股價來看，屬中殖利率股。21Q2每股淨值21.2元，以目前股價44.1元來看，股價淨值比(PBR)約2倍、本益比(PER)13.65倍，相較於歷史處於均值，而因記憶體後市展望樂觀，認為有望挑戰區間上緣3倍，因此給予逢低買進評等。,5月國內新冠疫情爆發，本土進入三級警戒造成市場恐慌，一度拖累旺宏股價跌破年線，所幸年線發揮支撐作用，隨後並反彈至3-4月平台整理區。而在5月下旬之後，旺宏股價在資金排擠效應下呈現橫向的窄幅震盪，投資人久盤不耐後，7月中旬賣壓大舉釋出讓股價跌破短均。觀察公司股價7月下旬之後在年線前止步，並逐漸打出短底型態，隨著21Q2亮眼的季報數據出爐，加以記憶體市況續揚，預期2021年獲利將創近年新高，2022年動能可再延續。在基本面支撐下，外資、投信買盤已有回升，預期將有助後續股價突破6/25黑K上影線的壓力，操作上，拉回短均附近仍可伺機偏多，區間因應。,【旺宏，小眾記憶體的龍頭製造商】,旺宏(2337)1989年成立於竹科，是記憶體IDM(垂直整合製造)廠，講到記憶體，大家可能會聯想到昔日被稱為四大慘業的DRAM(揮發性記憶體的一種)，然而旺宏並不生產DRAM，其專攻記憶體市場小眾族群 - 非揮發性記憶體(ROM、Flash)，非揮發性記憶體的特色就是當電源關閉後，其資訊儲存內容不會消失，因此可當成像硬碟一樣的資訊儲存元件，旺宏目前共有12吋、8吋、6吋晶圓廠各一座，皆位於竹科，其中6吋廠因負責晶圓代工業務，利潤率較不佳，預計於Q3出售。,資料來源：旺宏,旺宏是世界最大ROM（唯讀記憶體）製造商，市佔率超過五成，與策略性客戶任天堂（Nintendo）關係良好，多年來都是任天堂ROM的主要供應商。近年任天堂Switch及遊戲卡匣熱賣，旺宏ROM營收亦隨之成長，在Switch創下銷售新高的2020年，光對任天堂的銷售就佔旺宏營收的四成，因此旺宏常被稱為Switch概念股。2020產品組合為ROM 41%、NOR Flash 42%、NAND Flash 10%，其餘為晶圓代工7%。,任天堂主機、遊戲手把的ROM 圖片來源：iflixit,資料來源：旺宏,旺宏另一主要營收來源為NOR Flash，NOR Flash雖僅佔整體記憶體市場的3%，但其為利基市場，且旺宏在業界技術領先，已量產55奈米，相較於另一產品NAND，其容量較小，但具備更快的資料讀取速度，加上高穩定性、低耗能的優勢，更適合用在5G基地台、IoT物聯網、OLED與車用領域，而旺宏及華邦電(2344)為NOR Flash市場前兩大廠商，市占率各約26%，其它競爭對手主要為Cypress、兆易創新(Gigadevice)、美光(Micron)。,2020占營收一成的NAND Flash因具有成本低、更高的儲存容量，在記憶體市場的份額僅次於DRAM(大約是DRAM的4/5)，全球主要供應商為Samsung、Kioxia、美光(Micron)等，旺宏佔比不到1%，同樣也為利基導向，其終端市場應用主要為NB、伺服器、5G手機、筆電，近年則加速研發容量更高的3D NAND以擴展應用層面。20H2開始受惠宅經濟及遠端商機帶動伺服器、5G 基地台、醫療設備、車用等市場對NOR Flash 的需求上升，旺宏創下全年營收新高。2020營收398億元，YoY+13.39%，毛利率33.7%，營業利益率14.7%，業外損益-0.25億元，稅後EPS 2.9元，YoY+19.57%，外銷比重約八成。 ,旺宏在7/27法說會宣布已通過415億的資本支出，將用來蓋5B廠，產能大約為現今12吋廠的2倍，用於生產高階NOR/NAND Flash，預計於23H1量產並貢獻營收。此為旺宏近年來最大筆的資本支出計畫，因旺宏開發的48層3D NAND已獲得任天堂認證，且訂單已在手。即使新廠會增加往後數年的折舊費用，但由於產品屬於高階，預計2023新產能開出後，較高的單價與毛利將可進一步優化長線公司的產品組合，進一步拉抬營收與毛利率。,【旺宏產品組合優化，21H1淡季不淡，年增12.66%，EPS 1.54元】, 上半年為旺宏傳統淡季，然受惠對高容量NOR及NAND的需求強勁、中美貿易戰下中芯遭到制裁而影響NOR出貨，以及全球晶片荒致部分廠商將產能挪給車用晶片下，Flash市場供不應求，旺宏出貨量價齊揚，NAND及NOR的營收佔比來到65%的新高，挹注毛利率，Q1受存貨跌價損失約0.48億及匯兌1.77億不利因素，營收96.27億元，QoQ -5.24%，YoY +2.25%，毛利率34.3%，營業淨利11.68億元，OPM 12.1%，其中來自業外損失17715.40萬(主要是匯兌損失)，稅後淨利9.16億元，稅後EPS為0.52元。Q2受資料中心、5G、伺服器及車用電子需求，整體產能吃緊狀況延續，高密度NOR佔比來到四成，19nm SLC NAND(較高等的NAND)佔比也升至47%，進一步帶動旺宏三率三升，營收創同期新高114.26億元，QoQ +19%，YoY +23%，毛利率39.1%，營業淨利23.05億元，營業利益率 20.2%，其中來自業外損失1.77億(主要是匯損)，稅後淨利19.25億元，稅後EPS為1.04元，QoQ +119%，YoY +55%，Q2毛利受惠存貨跌價損失迴轉約2億，抵銷業外受匯兌影響的-1.31億，超越市場預期，整體獲利表現亮眼。,近三年營收、毛利率走勢圖,【旺宏NOR Flash研發有成，車用市場再下一城】,車載NOR Flash應用 圖片來源：大大通,受惠於電動車、自駕系統的驅動，車內包括ADAS（先進駕駛輔助系統）、娛樂系統、儀表板、變速箱、電池模組等都會用上NOR Flash，尤其當儀表板轉換成電子式之後，整體需求量更是有所提升。旺宏在150、110、75及55奈米等成熟製程的NOR Flash上皆取得了AEC Q100（可視為打入一級車電大廠供應鏈門票）的認證，而安全性Armorflash 已通過車規認證並進入量產階段，產品也已漸漸打入一線車廠，預計營收占比將提升，21Q2車用NOR佔比來到整體NOR的13%，QoQ +14%，YoY+51%，中長期來看，車用供應鏈較封閉，成為供應商有望維持較穩定的出貨，樂觀看待旺宏利基地位將更加穩固，管理層亦預計21年底將成為車用NOR Flash第一大廠。,點此觀看完整研究報告→https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=281338,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律徒徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
彩晶(6116)單季獲利高峰將出現於 2021 年 Q3，未來積極佈局車載、穿戴裝置等利基型應用！
,【彩晶(6116)：主要業務為中小尺寸 TFT-LCD 面板以及觸控模組】,彩晶(6116)成立於 1998 年，並在 2001 年掛牌上櫃，2004 年轉上市，目前隸屬於華新集團，大股東為華新(1605)持股 9.9%、華邦電(2344)持股 4.96%。彩晶(6116)主要業務為中小尺寸 TFT-LCD 面板以及觸控模組，並擁有自有品牌 Hanns.G。在產能方面，現有南科 5.3 代線 TFT-LCD 與觸控面板廠各 1 座，另外在中國南京亦有觸控模組生產基地，整體 TFT-LCD 廠月產能約 14 萬片玻璃基板，且搭載 100% 自製的彩色濾光片，而觸控面板廠月產能約 8 萬片玻璃基板。, ,【彩晶(6116)出貨尺寸以 6 吋以下及 6.06～10.4 吋為主，並以 IT 應用為最大宗】,從圖 1 彩晶(6116)出貨尺寸比重來看，6 吋以下面板營收比重約 3～4 成，主要終端應用包含智慧型手機、穿戴裝置、車載顯示器；6.06～10.4 吋營收比重約 5～6 成，終端應用主要為平板電腦、迷你 NB，以及較大尺寸的智慧型手機、車載應用；11 吋以上面板營收比重約 1 成，主要應用為 NB 以及較大型的平板電腦、車載應用。若以產品別區分，則是以中尺寸的 NB 以及平板電腦等 IT 應用比重達 5 成為主；智慧型及功能型手機則各約 1 成多；其他利基型應用包含穿戴裝置、車載、工控領域合計約 2 成。,【2021 年 Q1 受惠面板價量齊揚，稅後淨利創歷史同期新高，單季 EPS 達 1 元】,2021 年 Q1 營收達 78.88 億元(YoY+130.85%，MoM+12.01%)，毛利率 48.18%(YoY+44.49 個百分點，QoQ+10.65 個百分點)，稅後淨利 30.36 億元(YoY轉虧為盈，QoQ+9.33%)，創歷史同期新高，單季 EPS 達 1 元，獲利成長主因受中小尺寸面板價量齊揚所致。其中面板漲價主要來自於供給減少以及需求增長的驅動，在供給方面，隨著 2020 年 Q4 起，面板上游廠商包含玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG)以及日本旭硝子(AGC)陸續傳出工廠發生工安意外，導致玻璃基板供應吃緊，同時全球晶圓代工成熟製程產能因終端需求持續回補庫存，導致產能出現排擠效應，使得毛利率較低的驅動 IC 取得產能不足而頻傳缺貨，導致面板供應緊俏。而需求端方面，則受惠於 2020 年疫情所帶動的宅經濟趨勢，包含 NB、平板電腦出貨量皆出現明顯雙位數以上的增幅，而手機方面則受惠於經濟復甦以及 5G 手機驅動，在 2021 年逐漸回穩。, ,【需求端：2021 年中小尺寸面板終端應用皆有高個位數甚至是雙位數成長】,展望 2021 年，以 NB(含 Chromebook)、平板電腦市場為代表的 IT 面板方面，持續受惠於宅經濟需求，尤其是以教育市場所帶動，NB 出貨量仍有 18% 的雙位數成長，平板電腦也有約 9% 的高個位數增幅。而以智慧型手機為代表的中小尺寸面板方面，雖然近期東南亞疫情升溫，以及中國各大手機品牌廠陸續出現庫存調整情況，但全年仍可受惠於疫情復甦以及 5G 手機驅動，使出貨量成長約 7% 至 13.83 億台，其中 5G 手機出貨量將可從 2020 年的 2.5 億支倍增至 5 億支，滲透率從 19% 大幅提升至 36%。, ,【供給端：2021 下半年上游玻璃基板、驅動 IC 缺料緩解，中國新產能陸續開出】,供給端方面，2021 上半年持續受到上游玻璃基板以及驅動 IC 缺料影響，使面板供應吃緊，其中玻璃基板廠 NEG 以及 AGC 之玻璃熔爐復工時間為 2021 年 Q2 底，2021 下半年玻璃基板缺料情況可望逐漸緩解。驅動 IC 方面，市場預期力晶集團旗下的晶合集成蘇州廠因投產時間為 2021 年 Q2，在經過產能爬坡階段後，將於 2021 年 Q4 穩定量產，屆時有可能緩解驅動 IC 料源的吃緊問題。, ,【面板報價：2021 下半年起宅經濟需求放緩，輔以上游供應吃緊獲得解決，價格將於 Q4 起逐漸緩跌】,面板報價方面，2021 上半年受惠於宅經濟需求，持續帶動 IT 面板包含 NB 及平板電腦應用持續漲價，漲價幅度每季約為 10%～20% 左右。然而 2021 下半年因歐美地區疫苗施打率穩定提升，將使各地區陸續解封，市場預期消費者偏好將逐漸改變，由宅經濟需求的 IT 應用，轉往觀光、旅行以及遊樂園、影城等娛樂場所。顯示 IT 面板雖 2021 全年出貨量仍可增長雙位數，但主要高峰為 2021 上半年，2021 下半年需求則逐漸趨穩，輔以上游缺料情況將逐漸緩解，面板供應吃緊問題獲得解決，預期 2021 年 Q3 在 IT 面板僅有約 0%～5% 漲幅，而 2021 年 Q4 則轉為低個位數下跌。,另外以智慧型手機為代表的小尺寸面板報價方面，在 2021 年 Q2 受到東南亞疫情增溫影響，使得面板報價已出現連續 2 個月的止漲，預期 2021 下半年雖進入消費性電子產品旺季，但上游缺料趨緩的情況下，小尺寸面板報價也將轉趨下跌。, ,【利基型應用：持續佈局車載、穿戴式裝置、Mini LED、Micro LED 面板技術】,而在利基型應用方面，其中車載顯示器主要是以模組出貨，過往客戶多為陸系車廠，2020 年 Q4 起已經有開始出貨給歐系車廠的訂單，另外也持續耕耘日系車廠。2021 年 Q2 底第 2 條車用產線已完成客戶認證並將於下半年開始量產出貨，尤以歐系客戶開始放量，且下半年可受惠於車用晶片缺料緩解，全年車載應用可望有雙位數的成長。, ,穿戴式裝置同樣也是彩晶(6116)積極搶攻的利基型領域，目前主要終端應用為智慧手錶，主要功能包含健身以及健康醫療等。根據市場調查，2020 年全球穿戴式裝置出貨量約 3.96 億台，預期 2024 年出貨量可達到 6.37 億台，未來 4 年平均年複合成長率可達 12.5%，為未來每年穩定的終端需求動能。,針對下世代的 Mini LED、Micro LED 面板技術方面，彩晶(6116)在 2020 年底向和鑫(3049)購買位於南科比鄰台積電(2330) 18廠的閒置廠房建物及附屬設施，主要規劃為 Mini LED、Micro LED 生產基地，不過因彩晶(6116)將以謹慎投資的策略為主，因此預期短期內針對新世代面板的投資金額不會過大，對於資本支出的影響預期不會有明顯的增幅，每季資本支出可維持往常約 5～6 億元的水準。,【展望 2022 年：整體面板市場將不再有供給吃緊的現象，報價趨跌】,展望 2022 年，需求端方面將延續 2021 下半年趨勢，根據圖 2 看到 IT 面板應用方面，持續受宅經濟需求放緩影響，2022 年預期將出現低個位數的跌幅，但仍可高於疫情前的水準。而智慧型手機方面，根據圖 3 看到仍可受惠於 5G 手機帶動換機潮，全球出貨量將成長至 14.4 億支，但成長率相較 2021 年趨緩。,點此看完整報告 → https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=274562,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
華邦電 (2344) 二大產品報價看增，今明年營運有風
結論：,華邦電二大產品報價看增，2021、2022年營運有風:記憶體進入上升循環，報價走勢強勁，由於新增產能有限，需求端車用、電腦、通訊DRAM供需吃緊情況有機會延續到2022年，且NOR Flash、Nand Flash 供給今年沒有新增產能， 但需求的部分，5G、AI、雲端、車用電子、物聯網、車載、TWS等等需求爆發，對記憶體用量與規格要求大增，21Q2 DRAM、NOR Flash、Nand Flash等價格走升，預估記憶體供需吃緊的態勢將達2022年。,以2021年報價趨勢來看華邦電二大主力產品DRAM、NOR Flash報價將有望延續逐季走升，並緩升至2022年，漲價效應推升華邦電獲利，預估2021年營收1000.87億元，YoY+64.93%，EPS 2.69元。2022年營收將再成長至1080.35億元，YoY+7.94%，EPS 3.36元。,華邦電股本為398.00億元。已連續6年發放現金股利，2020年現金股利為0.20元，屬低殖利率個股(3%以下)。21Q1每股淨值17.12元，股價淨值比相較於歷史處於高。預估2021年EPS為 2.69元，本益比(PER)相較於歷史處於低。,股價面來看，國內疫情緊張，華邦電一度隨系統性風險增加而拉回到半年線以下，在投信與融資的連續買進下，日前又回到5/11起跌點以上的水位，雖短線漲多後，或有修正技術指標過熱的機會，然而目前走勢已逐漸回到多頭排列，加以記憶體市況看好，有助2021、2022年獲利，建議可偏多操作，預計後續股價有望於PBR 1.7-2.3倍間震盪。,【華邦電是全球前二大NOR Flash與第5大DRAM供應商】,華邦電是全球前二大NOR Flash(利基型記憶體與編碼型快閃記憶體)廠與全球第5大DRAM供應商，由華新麗華(1605)集團轉投資成立，為國內少數擁有晶圓廠之積體電路設計公司。核心產品包含編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）、TrustME® 安全快閃記憶體、利基型記憶體（Specialty DRAM）及行動記憶體（Mobile DRAM），是台灣唯一同時擁有DRAM和Flash自有開發技術的廠商。2020年營收606.83億元，YoY+24.42%，稅後淨利13.04億元，YoY +3.79%，其中來自業外的收益18,511.70萬，稅後EPS 0.33元。,2020年營收比重：NOR Flash佔49 %、利基型DRAM 34%、Mobile DRAM 9%、Nand Flash 8%。以應用別來看，消費性電子佔27%、通訊電子33%、電腦相關21%、車用及工業用相關19%。,資料來源:華邦電,2020年華邦占整體DRAM市場規模之市占率接近1%、Serial Flash全球市場占有率超過3成，在NOR Flash 全球市占率約25-30%，而主機板Super I/O、筆電EC以及TPM之市占率位居全球前三位，主要客戶包含知名電腦品牌大廠及代工大廠。主要競爭對手包括美光、Spansion、三星、Microchip、旺宏(2337)等。,【漲價效應，華邦電21Q1賺贏2020全年】,受惠利基型DRAM、NOR Flash等產品需求強勁、產品漲價效益，與子公司新唐(4919)併入NTCJ整合進程快於預期，21Q1營收213.25億元，QoQ+4.80%，YoY+84.65%，毛利率37.56% 營業淨利22.96億元，OPM10.77%，其中來自業外的損失10,222.30萬，稅後淨利15.86億元，QoQ+352.66%、YoY由虧轉盈，稅後EPS為0.40元，21Q1賺贏2020全年。,【記憶體漲不停，供需失衡將一路到2022年】,韓廠轉移DRAM產能至CMOS影像感測器，供給大量減少:全球市場主要仍由三大DRAM國際大廠所寡占，而車用電子、手機多鏡頭需求起飛，CMOS影像感測器(CIS)傳出供給吃緊，由於DRAM與CIS製程相近，近年三星電子、SK海力士等南韓記憶體廠為搶攻CIS市占率，加快舊有DRAM產能移轉生產CIS元件的腳步，造成DRAM產能大減。,DRAM產能減少，記憶體市場供不應求，讓DRAM報價持續調漲，目前DRAM現貨已漲6成以上，尤其DDR3漲幅已達7-8成的水準， 21Q2 NAND Flash合約價也出現明顯漲勢。,以供需來看，業界認為DRAM供給吃緊有機會直到年底。記憶體大廠南亞科(2408)先前法說會表示21Q2 DRAM各應用面需求都很不錯，市況供不應求，預估價格將持續上漲。美國記憶體晶片大廠美光基於5G、AI、雲端、車用電子、物聯網等五大應用大開，對儲存與運算需求大增，看好DRAM將一路供不應求至2022年。日前集邦上修21Q2記憶體預估漲幅，推測進入21H2，預期PC與手機等產品出貨下，供不應求情況下，21Q3合約價將可續漲10-20％，高點約於21Q3末到21Q4之間，21Q4預估仍有個位數小漲。,2020年新冠疫情點燃WFH(遠距工作/教學)對NB相關需求，現階段熱度延續，而NB筆電新平台應用也搭配DRAM容量加倍提升，固態硬碟(SSD)需求量也大幅提升，筆電需求持續暢旺，由於NOR Flash及跟Nand Flash今年沒有大量的新增產能供給，預期價格將有續漲空間。預估Nand Flash 21Q2漲幅約在15-20%，21Q3隨著消費電子產品生產旺季到來，而出現供應較為吃緊的情況，故預測價格將會有近1成的漲幅。,NOR Flash憑藉著在晶片內執行的特性，在物聯網、智慧型手機OLED面板、新一代INTEL及AMD平台NB、內建ANC功能TWS(真無線藍芽耳機)耳機、先進駕駛輔助系統（ADAS）、5G基地台等應用下，需求大增。全球第三大NOR Flash廠兆易創新(市占15-20%)因代工廠中芯產能受限，所能拿到的產能有限，市場供給減少，讓上半年NOR Flash價格逐季調漲，累計漲幅已達20～30％，加上兆易創新將大部份新增產能移轉生產高毛利的微控制器（MCU），且當前通路庫存水位極低（約只有一週庫存量），隨著下半年旺季即將到來，NOR Flash缺貨情況恐更為嚴重，旺宏預估2021、2022年NOR Flash都會持續供不應求。業界估計供給缺口恐達10％以上，預料21Q3價格漲幅擴大至10-20％，部分規格上看25％，21Q4還有續漲空間。,此外，美中貿易摩擦持續，為規避政治風險，廠商有將部分訂單轉向台廠的趨勢，華邦電的NOR Flash也有轉單效益顯現。,【產品報價續揚，華邦電21Q2漲價效益將更明顯】,NOR Flash市場供不應求，產品價格走揚，華邦電4月營收達83.05億元，MoM+4.24%，YoY+90.98%，連續2個月業績創歷史新高紀錄，累計1-4月營收296.30億元，YoY+86.38%。,華邦電NOR Flash 比重高於DRAM，NOR Flash的25nm(奈米)投片比已達㇐ 半， 良率也提升到業界水準，目產能滿載狀態，受惠報價上揚與DRAM 25 nm投片產出放量且NOR 訂單放大，漲價效應21Q2之後會更明顯預期供給吃緊的情況，將持續至下半年。,【華邦電二大產品報價看增，2021、2022年營運有風】,記憶體進入上升循環，報價走勢強勁，由於新增產能有限，需求端車用、電腦、通訊DRAM供需吃緊情況有機會延續到2022年，且NOR Flash、Nand Flash 供給今年沒有新增產能， 但需求的部分，5G、AI、雲端、車用電子、物聯網、車載、TWS等等需求爆發，對記憶體用量與規格要求大增，21Q2 DRAM、NOR Flash、Nand Flash等價格走升，預估記憶體供需吃緊的態勢將達2022年。,以2021年報價趨勢來看華邦電二大主力產品DRAM、NOR Flash報價將有望延續逐季走升，並緩升至2022年，漲價效應推升華邦電獲利，預估2021年營收1000.87億元，YoY+64.93%，EPS 2.69元。2022年營收將再成長至1080.35億元，YoY+7.94%，EPS 3.36元。,點此看完整報告 → https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=268607,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律徒徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
【研究報告】欣銓 (3264) 主要產品線皆正向成長，2021年獲利再拚新高
【公司簡介與重點】,公司簡介：,欣銓為半導體測試廠商，以晶圓測試業務為主，在晶圓測試方面名列台灣前三大，旺宏(2337)為主要法人股東，持股7.33%。,公司在台灣的3座生產工廠均位於新竹湖口，並於中國南京、韓國及新加坡設廠，看好5G通訊市場，公司更於2017/8完成無線射頻(RF)測試大廠全智科技收購案，提供更完整的RF測試服務，產品也由消費性IC等傳統PC相關客戶，增加到車用防撞、安控、電源、通訊IC等四大產業。,資料來源:欣銓,2020年產品營收比重分別為：晶圓測試（Wafer Probing）71.6%、成品測試（Final Test）27.8%。應用方面，比重分別為：通訊/連接 25.5%、 ATV/Security(車用/安控))16.8%、通用MCU(微處理器)15.8%、RF IC(射頻晶片)15.3%、Stortage(儲存)10.1%、Memory(記憶體)6.2%、PC 6.1%、Others 4.2%。,欣銓業務項目:,資料來源:欣銓,中型IC測試績優廠，前五大車用IC IDM場都是客戶:,IC測試位處半導體產業下游，是整個製程最後的守門員，可分兩階段：切割、封裝前的測試為IC晶圓測試，與封裝後的測試為IC成品測試，主要確認IC成品的功能及屬性，確保IC出貨前的品質。,資料來源:欣銓,IC測試廠商的規模大小及知名度會影響其的客戶結構，規模較大的IC設計廠都只願意和具有一定規模且知名的IC測試廠合作，且一但合作後就不輕易更變換，合作黏著度高。,欣銓為中型績優測試廠，最大客戶是TI(德州儀器)，全球前五大車用IC的IDM大廠NXP(恩智浦)、Renesas(瑞薩)、Infineon(英飛凌)、TI與STMicro均為重要客戶，此外，也服務聯電(2330)、Global Fondries、旺宏、華邦電(2344)、聯發科(2454)、Marvell、Sandisk等。至於IC測試的同業則包括力成(6239)、久元(6261)、日月光(3711)、福懋科(8131)、京元電(2449)、矽格(6257)、南茂(8150)、華東(8110)、華泰(2329)、菱生(2369)、台星科(3265)等。,受益WFH、美中貿易衝突，2020年營收獲利創高:,受惠於半導體需求升溫，欣銓20Q4營收27.97億元，QoQ+10.80%，YoY+30.59%，毛利率37.49%，營業淨利6.95億元，OPM24.86%，其中來自業外的收益759.30萬，稅後淨利5.49億元，稅後EPS為1.16元。,受惠美中貿易戰帶動轉單效益，加上新冠肺炎疫情帶動居家辦公(WFH)等遠距需求，推升NB相關銷售，5G及WiFi 6帶動聯網裝置的需求有利於子公司全智科，2020年營收96.75億元，YoY+20.18%，稅後淨利17.82億元，YoY +60.64%，其中來自業外的收益1,965.80萬，包含處分機台、子公司投資收益、國外政府補貼等，稅後EPS 3.78元(YOY+60.2%)。,半導體景氣續強，21H1逐季成長:,半導體景氣續強，受惠IDM廠訂單回流，欣銓1月營收9.19億元，雖呈現月減，仍維持2020年旺季水位，YoY+39.78%。目前各產品線包括手機、通訊、RF IC需求均佳且車用回溫，訂單能見度已至21Q2。,2020年欣銓資本支出47.65億元，其中鼎興廠二期預計將於21Q2底陸續完工，預計可增加總產能25%，而公司仍看好產業趨勢，維持2021年約50億元的高資本支出。,在測試需求續旺，隨著封測大廠調升上半年封測價格，後續欣銓可望跟進，預期21Q2隨新廠產能開出，21H1年營運可望逐季成長。,IDM大廠委外趨勢，車用封測訂單已至21Q3:,車用產品認證時間長，技術門檻也很高，因此車廠一旦決定供應商後就部會輕易更換，產品生命週期較一般消費性商品長。欣銓很早就切入車用電子測試領域，與車用電子IDM、Fabless大廠合作密切，近年更取得車用測試製程認證。,隨車輛智慧化程度提高，將驅動車用半導體的高度成長，20Q4起車用市場回溫，車用晶片需求轉強，國際IDM廠積極爭取晶圓代工及封測廠產能，受惠NXP、Infineon、TI等擴大委外代工及晶圓代工廠增加車用晶片產能，車用相關營收占比有明顯提升，目前接單暢旺，且這部分的訂單已見到21Q3。長線來看，隨著電動車及車用電子滲透率提高，欣銓車用電子測試占比可望提升，將可提供長線穩定營收來源。,主要產品線皆正向成長，2021年獲利再拚新高:,欣銓預期新冠肺炎疫情會繼續加速數位轉型，遠距商機尚在，5G與WiFi 6滲透率提升將帶動連網普及，數據流量提升帶動記憶體需求，車市回溫與電動車商機也促發車用晶片成長動能，對半導體測試需求更為殷切，且目前欣銓鼎興廠二期廠房工程已完工，預計於21Q2進入量產，總產能預期增加25%。新增的產能將可因應目前緊俏的供需狀態，為欣銓營運再添動力。,在主要產品線均可正向成長，搭配新廠效益下，21H1營運有望逐季成長，且全年稼動率維持高檔水準，預估2021年營收114.45億元，YoY+18.3%，稅後EPS為4.58元。,評價與結論：,欣銓股本為49.03億元，已連續17年發放現金股利。20Q4每股淨值26.34元，股價淨值比相較於歷史處於高。在主要產品線均可正向成長，搭配新廠效益下，21H1營運有望逐季成長，且全年稼動率維持高檔水準，預估2021年EPS為4.58元，2021年股價本益比(PER)處於中軸附近水位。2020年現金股利為2.00元，現金股利殖利率為4.55%，屬中殖利率個股(3%-4.5%)。,CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.34分，成長面0.71分，獲利面0.79分，技術面0.29分，籌碼面0.49分，綜合評比為2.61分，屬於中水準。,就股價面來看，半導體晶圓代工與封測供需吃緊，推升欣銓股價一度走高到2月，股價在農曆年後開紅盤日創高後便面臨外資與投信的連續賣壓，股價呈現明顯修正，並回防季線區。雖目前季線仍持續上揚，半導體市況佳，然而利多已預先反應於股價上，近期法人仍傾向減持。就當前籌碼狀態來看，股價仍有回測季線下的風險，但當拉回到殖利率高於5%之際，預期因殖利率考量的買盤將陸續進場，應可造成支撐，故建議逢回可於2021年PER 8.７倍時進場布局。,＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。,＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。