- 首頁
- 類股總覽
- 電子上游-PCB-材料設備
- 富喬
日期 | 融資 | 融券 | 券資比(%) | 資券互抵 | 當沖比(%) | 收盤價 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
增減 | 餘額 | 使用率(%) | 增減 | 餘額 | 使用率(%) | |||||
2025/01/14 | 1,615 | 85,775 | 66.2 | 1,785 | 4,125 | 3.18 | 4.81 | 129 | 0.26 | 28.75 |
2025/01/13 | -212 | 84,160 | 64.96 | 484 | 2,340 | 1.81 | 2.78 | 41 | 0.18 | 27.30 |
2025/01/10 | 634 | 84,372 | 65.12 | -125 | 1,856 | 1.43 | 2.2 | 52 | 0.14 | 27.45 |
2025/01/09 | 2,637 | 83,738 | 64.63 | 104 | 1,981 | 1.53 | 2.37 | 72 | 0.19 | 27.50 |
2025/01/08 | 1,191 | 81,101 | 62.6 | 29 | 1,877 | 1.45 | 2.31 | 40 | 0.17 | 27.60 |
2025/01/07 | 352 | 79,910 | 61.77 | 57 | 1,848 | 1.43 | 2.31 | 7 | 0.05 | 27.10 |
2025/01/06 | 986 | 79,558 | 61.49 | 286 | 1,791 | 1.38 | 2.25 | 13 | 0.05 | 27.15 |
2025/01/03 | 440 | 78,572 | 60.73 | -217 | 1,505 | 1.16 | 1.92 | 11 | 0.13 | 25.70 |
2025/01/02 | 87 | 78,132 | 60.39 | -227 | 1,722 | 1.33 | 2.2 | 5 | 0.06 | 26.00 |
2024/12/31 | 437 | 78,045 | 60.32 | -323 | 1,949 | 1.51 | 2.5 | 1 | 0.01 | 26.40 |
查看更多
資券 定義
- 資券是指股票市場中,融資融券交易的總額。融資交易是指投資者向券商借入資金,買入股票的交易。融券交易是指投資者向券商出借股票,賣出股票的交易。
- 券資比是指融資餘額與融券餘額之比。券資比越高,說明市場上融資交易的股票越多,市場的風險越高。
- 融資餘額是指投資者向券商借入資金買入股票的金額。融資餘額越高,說明市場上融資交易的股票越多,市場的風險越高。
- 融券餘額是指投資者向券商出借股票賣出股票的金額。融券餘額越高,說明市場上融券交易的股票越多,市場的風險越高。
資券比、融資餘額和融券餘額是重要的技術指標,可以用來分析股票市場的風險,並為投資決策提供參考。