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- 台新日本半導體
| 日期 | 融資 | 融券 | 券資比(%) | 資券互抵 | 當沖比(%) | 收盤價 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 增減 | 餘額 | 使用率(%) | 增減 | 餘額 | 使用率(%) | |||||
| 2024/10/15 | -119 | 1,804 | 1.82 | 0 | 30 | 0.03 | 1.66 | 0 | 0 | 9.00 |
| 2024/10/14 | 125 | 1,923 | 1.93 | 0 | 30 | 0.03 | 1.56 | 0 | 0 | 8.71 |
| 2024/10/11 | -11 | 1,798 | 1.8 | 0 | 30 | 0.03 | 1.67 | 0 | 0 | 8.76 |
| 2024/10/09 | -134 | 1,809 | 1.81 | 0 | 30 | 0.03 | 1.66 | 0 | 0 | 8.78 |
| 2024/10/08 | 112 | 1,943 | 1.95 | 0 | 30 | 0.03 | 1.54 | 0 | 0 | 8.68 |
| 2024/10/07 | 137 | 1,831 | 1.83 | 0 | 30 | 0.03 | 1.64 | 0 | 0 | 8.78 |
| 2024/10/04 | -18 | 1,694 | 1.69 | 0 | 30 | 0.03 | 1.77 | 0 | 0 | 8.75 |
| 2024/10/01 | -53 | 1,712 | 1.71 | 0 | 30 | 0.03 | 1.75 | 0 | 0 | 8.82 |
| 2024/09/30 | 192 | 1,765 | 1.76 | -4 | 30 | 0.03 | 1.7 | 0 | 0 | 8.70 |
| 2024/09/27 | -206 | 1,573 | 1.57 | 2 | 34 | 0.03 | 2.16 | 2 | 0.02 | 8.96 |
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資券 定義
- 資券是指股票市場中，融資融券交易的總額。融資交易是指投資者向券商借入資金，買入股票的交易。融券交易是指投資者向券商出借股票，賣出股票的交易。
- 券資比是指融資餘額與融券餘額之比。券資比越高，說明市場上融資交易的股票越多，市場的風險越高。
- 融資餘額是指投資者向券商借入資金買入股票的金額。融資餘額越高，說明市場上融資交易的股票越多，市場的風險越高。
- 融券餘額是指投資者向券商出借股票賣出股票的金額。融券餘額越高，說明市場上融券交易的股票越多，市場的風險越高。
資券比、融資餘額和融券餘額是重要的技術指標，可以用來分析股票市場的風險，並為投資決策提供參考。
