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神達
星期五 12:22
綁手有多重要,知道了 支撐到了84 沒叫你買,別自己補腦 站回週k5ma再說
TSM
星期五 08:35
前陣子我做法人講座就是講2026到2030的AI科技展望,昨天看到德銀也發表了一篇2026 歐洲科技展望報告,裡面描繪成一個「基礎架構被 AI 重新拉扯」的年份,跟我的看法幾乎不默而合。 他從記憶體開始談起,指出漲價並非短期供需錯位,而是 AI 伺服器吞掉太多產能,讓整條鏈條出現長達兩年以上的缺口。這個缺口會連動到設備投資、晶圓建置與測試封裝,等於把整個供應鏈往上推了一層。報告裡的語氣很明確:記憶體不再是循環股,而是一個被 AI 固定住節奏的關鍵資源。 也點出另一個現象,AI 正在排擠非 AI。從手機到 PC,再到傳統網通,所有中階產品的成本、配額都被迫向 AI 讓位。供應鏈過去習慣以「景氣循環」解釋這些波動,但德銀的描述更像是結構變動:不是需求不好,而是資源重新分配。 他也看好光通訊領域,他看到可插拔光模組會往低功耗的線性驅動架構走,接著再被更靠近晶片的 CPO 吞掉部分角色。頻寬與功耗逼得運算架構往光子化靠攏,矽光子平台的產能拉升只是開始,資料中心的網路層會被迫換血。 封測與測試的壓力則因 GPU 的價值暴漲而變得前所未有。台積電與 OSAT 明年仍會大幅擴產,因為每一個邏輯裸晶、每一顆 HBM 的封裝成本都高到無法容忍疏漏。封裝演進到更複雜的混合鍵合、3D 架構,讓這個本來被當成成熟產業的環節重新回到供應鏈中心。 而在電力系統上,報告看到 Nvidia 正把資料中心推向 800V 直流架構。這不是一個新題材,而是算力把 48V 的物理極限徹底撞破。材料、變壓器、功率半導體、整個配電方式都會開始重寫。 最後,邊緣 AI 被描繪成一條會在 2026 慢慢回來的支線。原因不是雲端做不好,而是雲端變得太昂貴。輕量化模型的成熟會讓推論重新分層,資料中心負擔被部分釋放到終端。 這是德銀心中的 2026:一個不是「科技全面復甦」的年份,而是一個「基礎層被迫升級」的年份。 而如果把他放回我們自己的視角,2026 的輪廓其實比已經越來越清楚,股票市場或因為短期各種因素震盪,但趨勢不會每天改變。 首先,AI 的需求不會減速,只會分流。雲端、邊緣、企業私有部署會同時展開,算力需求不會只落在單一形式。這意味著 GPU、TPU、客製 ASIC、邊緣加速器會同時成長,每一段鏈條都會需要不同的記憶體、互連、電力架構。2026 的市場不是只靠某個平台撐,而是多平台併行,供應鏈的壓力會比 2024、2025 更分散也更極端。 第二,缺料會比預期更長。今年我們在美光、海力士看到的現象很明確:不是 HBM 缺,而是整個 DRAM 族群都缺;不是先進封裝缺,而是連成熟封裝都被擠到邊緣。這不是某個廠擴不出來,而是 AI 的需求本身已經吞掉所有冗餘空間,所以 2026 的「缺」會是全域性的,而不是個別品項。 第三,互連會成為 2026 的真正主戰場。AI 模型從兆參數走向企業私有模型後,頻寬會比算力成為更稀缺的資源。我們看到的趨勢是明確的:LPO 的加速度會比 CPO 更快,而 CPO 則會在高階 AI 加速器先落地。矽光子長期無疑是大方向,但 2026 會是一個「過渡架構充滿機會」的年份。 第四,封裝的價值會持續被重定義。台積電的 3D 封裝與高層數 HBM 工藝會把封裝的 capital intensity 拉到新的層級。2026 的關鍵不是「CoWoS 能不能擴」這種短期問題,而是整個產能結構開始被 3D 拔高,測試與封裝的 ASP 會持續抬升。 第五,電力會從題材變成迫切問題。AI 模型的功耗不會像市場期待的那樣「因為演算法進步而下降」。現實是:算力需求的增速永遠快過效率改善。全球大型 CSP 在 2026 面臨的挑戰不是晶片,而是電。800V、液冷、電池備援、電網協同會在 2026 變成主流議題,台廠的機會會從模組延伸到系統。 最後,邊緣 AI 不會爆紅,但會確定成形。這段不需要市場炒作,它會自己長出來。企業在 2026 會開始追求:成本更低、延遲更低、資料不外流的 AI。這會讓「小模型 + 終端硬體」變成新的產品循環,而不是雲端的替代品。 如果要用一句話收斂 2026: AI 不會突然迎來爆發性的第二波,而是把整個科技硬體的底層架構,全面改寫成一個新的標準。德銀看到的是這個方向的歐洲國際版本,而我們所看到的台廠內部真實景象,只把這件事再往前推了一格。市場在 2026 會開始發現,這已經不是哪一家公司、哪一個族群的成長故事,而是一場橫跨記憶體、互連、封裝、電力、邊緣的「基礎層重建」。而真正的投資勝負,也會在這個層級上決定。
ORCL
星期五 09:58
笑死人,甲骨文這樣負債不行?! 只有漲高的鬼故事 沒有低檔失膽者
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