8499 鼎炫-KY - 都說動靜大比我認真，你們相信了吧！認真度排名第一是動靜大，...

郭高興 · 2025-11-14T11:54:37Z

都說動靜大比我認真，你們相信了吧！認真度排名第一是動靜大，第二名是小股民大，第三名還在爭奪中，ABN大大加油，台灣海峽游過來也沒關係，只要醉心於研究，無償分享給股友，都值得按讚。七月喝咖啡的內容再分享一遍（其實，往前翻，我都有分段細寫，只是沒直接寫結論）！明年，M8出貨，HVLP4是主流，不夠時，M8.5可替代，效果更好，主用800G，DK2有可能繼續缺貨。 M9，銅箔工藝法的分界線，沒金居HVLP4的份，僅三井HVLP4有機會（品質較佳），但SI數據可能很緊繃，若換成HVLP5較有SI衰減空間，主用在1.6T交換器，如博通戰斧6晶片（下世代可能為3.2T+光通訊）。後面還有6G頻段，衛星通訊等科技要升級（那時沒提量子電腦運算能力及需求），因〔趨膚效應〕理論下，在高頻環境下，Rz值要從次要因素轉為主要因素，但電解銅箔工藝法的〔物理極限〕卻限制Rz值的推升，也形成產品運用的分界線。電解銅箔工藝法最佳產品，日本三井，HVLP5，RZ值0.4微米，頻率限制如附圖，自己對照一下。真空濺射三種工藝法組合下產品，百變郎君（鼎炫隆揚聚赫）隨你叫，HVLP5+，RZ值低於0.4微米至0.059微米（單一面）之間，目前以0.2微米為代表，同樣地，適用頻率自行比對。 PS: 1.PI測試數據以CCL板材為主，若沒過，就別想進到下階段PCB板材製作那段。 2.SI測試數據以PCB製程為主，簡單說，管你多少層，面積多大塊，若中間訊號衰減太多，終端訊號不穩定，那也是沒搞頭。 3.附上先前網路上蒐集的資訊，先說好，沒官方認證都只能算謠傳，因為測試頻率等我都沒看到，只有文字版，就當我胡說八道好了。 4.其它什麼剝離力，高溫測試……等，我記得曾經免費分享過，有興趣的人，自己往前翻吧！至於還有什麼〔不能說的祕密〕，當然有呀，但有好也有壞，只不過銅箔比較好炒話題，就當作週末研究功課囉！要長抱三年的煎熬，很難吧！這就是投資修為；若時間倒轉三年前問你，抱三年台積電要不要，現在每個人都要了吧！〔修為〕很煎熬的。