2441 超豐 - 看到某些評論2441超豐角色的敘述，我覺得不太足夠，我來補充...

Player · 2025-10-16T04:14:05Z

看到某些評論2441超豐角色的敘述，我覺得不太足夠，我來補充一下。這波最紅的話題： Ai 的下一代晶片「SiC × AI 封裝」起於NVIDIA黃仁勳遇到高功率 AI 晶片散熱瓶頸，才帶起業界關注碳化矽 (SiC) 的高導熱應用。我們護國神山台積電雖不製造 SiC 晶片，但在 CoWoS-L 封裝中研究以 SiC 作為中介層與散熱基板，提升 GPU 與 HBM 高速記憶體的熱效能。晶圓製造端由力積電（PSMC）負責 SiC / GaN 製程，鎖定車用與 AI 電源晶片。封測端則由力成科技（PTI）主導高階記憶體封裝，超豐電子則是負責 SiC 功率與電源 IC 的封裝測試和控制型記憶體模組封測，是將 SiC 技術推入量產的關鍵。今日台積電法說會，是否會進一步透露 SiC 封裝與 HBM 散熱演進方向，值得大家注意！