矽光子產業的潛在聯手： Intel 與富采的戰略互補

蘿蔔假冒人蔘 · 2025-10-06T02:07:30Z

[純屬個人推測！請勿採信！] 2025/10/06 在當前由人工智慧（AI）和高速運算驅動的時代，數據中心對**矽光子（Silicon Photonics）**技術的需求急劇增長。在這個背景下，兩大關鍵參與者——美國的 Intel 和臺灣的富采（Ennostar）——儘管尚未宣布直接合作，但其聯手的可能性非常高。兩家公司的合作潛力，核心繫於一項共同的關鍵技術：X-Celeprint 的微轉印（Micro-Transfer-Printing, MTP）技術。共享的技術基礎：MTP 統一平臺 MTP 技術能夠以高精度將不同材料製造的微型元件整合到單一基板上，是實現高效能矽光子模組的關鍵。 * Intel 的部署： Intel 已與 MTP 的專利持有者 X-Celeprint 簽署意向書，計畫在他們的製造平臺上探索和部署這項技術，目標是優化其矽光子產品的生產。 * 富采的策略：富采也已宣布與 X-Celeprint 合作，加速 MTP 技術在矽光子應用上的商業化。這意味著兩家公司都認可並選擇了同一套異質整合的技術標準。當富采利用 MTP 技術高效生產光電元件時，這些元件在製程上將更容易與 Intel 採用相同技術製造的矽晶片平臺進行整合。完美的產業鏈互補關係矽光子元件的生產需要結合矽基平臺的複雜電路，以及 III-V 族化合物半導體的高效能光源。Intel 和富采正好各自掌握了其中最關鍵的部分，形成了完美的供應鏈互補。 * 富采的價值：作為光電元件專家，富采在高效率的 VCSEL 和雷射二極管（LD）等光通信元件上具有製造優勢。這些是矽晶片上無法直接、高效產生的光源核心。富采可以作為關鍵光源的提供者。 * Intel 的優勢： Intel 則擁有大規模的矽晶片平臺設計能力，並主導著數據中心和高速運算的龐大市場。Intel 提供穩定的矽光路基板和巨大的商業化出口。共同擴大生態系是戰略目標富采在與 X-Celeprint 合作時，明確表示將**「策略性地與第三方企業展開合作，共同擴展矽光子技術的商業化」**。在能夠提供大規模矽平臺和終端市場應用出口的**「第三方企業」**中，Intel 無疑是最關鍵、最具影響力的潛在合作夥伴。因此，無論是以富采成為 Intel 矽光子模組的關鍵光源供應商，或是雙方在 MTP 平臺上進行技術與製程的深度整合，兩大巨頭在矽光子領域的聯手趨勢，都已具備強烈的技術基礎和市場驅動力。