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Qualcomm高通，5G手機晶片全球霸主，多元化營收大幅挹注，上行趨勢即將開啟

CMoney 研究報告 · 2021-09-17T10:46:40Z

Qualcomm高通，5G手機晶片全球霸主，多元化營收大幅挹注，上行趨勢即將開啟 https://www.cmoney.tw/notes/cmstatic/notes/content/6361007/20210917155011723.jpg 圖/shutterstock *高通財報季度、年度表達方式為：FYQ1：10 – 12月、FYQ2：1 – 3月、FYQ3：4 – 6月、FYQ4：7 – 9月，內文省略FY 【高通穩坐晶片龍頭地位，技術優勢+多元化佈局不斷推升營收，建議買進】全球各國積極推動 5G 基礎建設推升相關應用需求，高通身為高端手機晶片市場領導者，營收受惠此趨勢不斷創高，近年積極佈局多元化應用也於2021年開花結果，射頻前端/IoT/車用業務2021年營收達 100 億美元成績，成為高通成長增速最快領域，隨著全球數位轉型趨勢發展，將持續挹注手機晶片外的成長動能。預期5G相關應用成長將持續推升高通營收，多元化佈局緩和手機市場波動，技術優勢使高通晶片依然具有不可替代性，與蘋果將維持互惠關係，隨著台積電(2330)先進製程產能導入、mmWave於5G終端應用快速增加，高通將於2022年搶佔更多手機市佔。預估高通2021全年營收331.2億美元(+52.8%YoY)，毛利率58%，稅後淨利93.84億美元(+94.81%YoY)，EPS為8.20美元；以預估2022年之EPS，採本益比20倍，目標價186元，建議買進。【Qualcomm高通，全球無線通訊技術領導者，多方互惠營利模式鞏固行業霸主地位】高通創立於 1985 年，以無線通訊技術 CDMA (Code-division multiple access，分碼多重進接)起家，加上之後及早布局 SoC (System on chip)晶片，多次正確的營運決策方向奠定公司在無線通訊技術的領導地位，目前為全球 5G 手機晶片龍頭、全球第二大手機晶片業者，全球第五大半導體廠(不含純晶圓代工廠)。高通的核心業務為各種半導體晶片的「設計」，其晶片架構來自 ARM 授權，產品之「生產」則需要交予晶圓代工廠包括三星、台積電，公司業務依性質可分為三個部門，分別為 : 通訊技術業務 (Qualcomm CDMA Technologies, QCT，約占總營收76%) - QCT部門主要開發基於CDMA、OFDMA通訊技術的無線設備，以及以3G、4G、5G為基礎的通訊集成晶片，為營收占比最大部門，終端產品的營收，項目分別為智慧型手機( Handsets )、射頻前端元件( RFFE )、物聯網( IoT )及車用電子( Automotive )。 - 2020年部門營收164.93億美元，稅前淨利率17%。專利授權業務 (Qualcomm Technology Licensing, QTL，約占總營收23%) - QTL部門負責專利技術授權業務，包括各種製造與銷售無線通訊產品的專利權，通訊規格涵蓋CDMA2000、WCDMA、CDMATDD、LTE、5G等，授權係指高通透過投資研發及戰略收購確保其創新技術拉高技術壁壘，透過廣泛的專利技術許可授權來獲取營收，並應用其技術為客戶集成晶片和軟體以快速開發並推出新終端應用產品。 - 2020年部門營收50.28億美元，稅前淨利率68%。戰略投資業務 (Qualcomm Strategic Initiatives, QSI，占總營收不到1%) - QSI部門主要為新業務方向或現有業務擴張做戰略儲備，投資各領域的初創公司，包括人工智能、數位醫療、物聯網、穿戴式裝置與自動駕駛等等，用於支援設計與新產品的推出，以確保公司未來發展。高通近年積極佈局多元化應用，射頻前端/IoT/車用於QCT營收占比不斷增加 https://www.cmoney.tw/notes/cmstatic/notes/content/6361007/20210917144429194.jpg 資料來源：Qualcomm QTL營收隨著5G發展趨勢水漲船高 https://www.cmoney.tw/notes/cmstatic/notes/content/6361007/20210917144559513.jpg 資料來源：Qualcomm 高通目前在全球擁有超過 14,000 項通訊專利與專利申請，並且已經向逾 130 家電信設備製造商發放了 CDMA 專利許可，主營設計、開發、製造及銷售數位通訊零組件，業務涵蓋技術領先的 3G、4G、5G 晶片組、系統軟體以及開發工具和產品，透過無線技術的核心，也發展出應用處理器、手機、基地台等相關業務，高通的商業模式可劃分為以下兩項，彼此相輔而成 : 晶片技術授權高通透過投資研發及戰略收購等方法獲得市場尖端技術，並透過廣泛的專利技術許可授權來獲取營收、作為新進障礙壁壘，並將其技術授權於下游客戶，使他們得以快速地開發並推出終端應用產品。降低客戶研發費用並建立專利保護網高通透過與客戶簽訂雙向授權合約，在給予技術支持的同時獲取旗下客戶相關專利，並將其進行客戶間的交叉授權，多方共享專利保護網絡，透過此方法可降低客戶間的 IP（智慧財產權）成本，進一步鞏固上下游間的客戶關係及供應鏈。【高通「驍龍」Snapdragon晶片，高端手機市場首選，歷代旗艦款不斷刷新Android陣營效能記錄】高通為全球前二大手機晶片供應商，一直以來手機晶片銷售在公司整體營收比例為最高，高通的手機晶片命名以「驍龍」Snapdragon為代號，是QCT部門的明星產品，其一站式解決方案（CPU+顯卡+基帶+多媒體芯片+圖像處理芯片）一經推出就得到了很多注重成本的中小手機廠商的歡迎，也因為其優於同業的效能規格，目前Snapdragon也是各家Android 5G手機的首選品牌，超過五成5G 手機採用高通Snapdragon 系列。目前高通最新高階5G旗艦晶片為Snapdragon 888採用三星5奈米製程，除了支援mmWave（毫米波）和Sub-6、獨立組網及非獨立組網外，也支援5G載波聚合和動態頻譜共用，不過Snapdragon 888上市後評價卻非一面倒的好評，雖然極強的效能足以滿足任何旗艦5G手機的需求，然而某些款式卻傳出存在發熱量偏高的問題，其中的原因較複雜且無蓋棺定論，但目前市場普遍將原因歸咎三星5奈米製程工藝欠佳，同時2021年6月發布的Snapdragon 888+依然採用三星5奈米製造，後續發熱問題是否改善也引起市場的關注。然而高通即將於年底推出的新世代旗艦Snapdragon 898(命名未定，亦可能為Snapdragon 895)，已確定將於初期改用更為先進的三星4奈米製程，並將於2022年導入台積電4奈米製程，市場預期在性能再度刷新Android陣營歷史的同時，能耗表現也將有大幅度的提升，我們認為高通新款旗艦晶片在擺脫代工製程上的問題後，於2022年出貨狀況改善，將幫助高通順利搶佔更高的手機晶片市佔率。高通全球手機晶片市占率僅次於聯發科 https://www.cmoney.tw/notes/cmstatic/notes/content/6361007/20210917145036475.jpg 資料來源:Counterpointresearch 【高端5G市場競爭優勢浮現，隨著供應端產能改善，高通將於2022年重奪智慧手機晶片市場份額】 2020年受到華為禁令、台積電(2330)代工產能支持、中國與印度地區銷售成長等因素，聯發科(2454)在全球智慧型手機晶片市占率衝上 32%，首次擊敗高通躍居全球龍頭。展望後續市佔變化，根據Counterpoint Research 最新數據指出，預估 2021 年全球手機晶片市占 Top 3 業者市占率都將持續增⾧，龍頭聯發科與高通分別達 37%與 31%，兩者合計占整體智慧手機晶片將近 7 成的市場，三星與中國海思半導體估計將是 2021 年全球市占率唯二下滑的業者，Counterpoint 表示，聯發科 2021 年出貨增⾧的關鍵在於持續得到台積電的產能支援，以及吃下中國中低端智慧型手機市場份額，高通則因為三星5奈米製程良率不如預期導致手機晶片出貨受阻，美國德州暴風雪也導致手機用的收發器、電源管理晶片產出不足，高通與聯發科的市佔率差距因此拉大，預期2021年兩者市占率差距將從2020年的4%擴大至6%。聯發科搶佔中系業者份額，手機晶片市場朝向三巨頭局勢發展 https://www.cmoney.tw/notes/cmstatic/notes/content/6361007/20210917145449913.jpg 資料來源：Counterpointresearch 點此觀看完整的研究報告→ https://cmy.tw/009mGk ［版權聲明］本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訢諸法律徒徑。［免責宣言］本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。