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這 1 檔公認的台灣之光:外資連 2 年力捧、吃下全球 50.6% 市佔率!技術之強無以撼動 ...

10月 2017年15
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(圖/shutterstock)

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前不久,台積電捲入一門「冤」案

外電報導,台積電違反了反托拉斯法

壟斷消息一出,公司馬上出面澄清:

目前台積電未接獲任何通知(歐美調查)

 

近日,案情有了新的進展

原來這樁「冤」案是這麼樣開始的 ...

台積電的競爭對手 格羅方德

認為台積電涉及不公平競爭

長期壟斷全球半導體市場

也削弱格羅方德的接單/競爭力

所以向歐盟反托拉斯提出此控訴

 

現在的台積電,不管是技術還是規模 ...

皆已強大到,競爭對手(格羅方德)投訴

下面做了一張【晶圓代工市佔率】圓餅圖

 

台積電以 50.6% 市占率稱霸

居次的格羅方德,市佔率 9.6%

排名僅差一位,兩者的接單能力卻是相差甚遠

難怪格羅方德會跑去投訴台積電壟斷市場 ...

 

今天就來帶大家探討 3 重點:

✩ 積體電路是什麼?它有多重要?

✩ 台積電成為晶圓霸主的關鍵是?

✩ 台積電的營運狀況 & 綜合評估

 

我們繼續看下去

 

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正文繼續 ...

 

✩ 積體電路是什麼?它有多重要?

白話文解釋積體電路,就是:

將成千上萬個「電晶體」集中在一塊小方塊上

別看這小小一塊薄片,它可是生活必需品

從電腦、手機,到家中的智能電器

我們周遭的物品,幾乎都用上積體電路!

現在就來認真介紹 ... 積體電路

想做出一片積體電路

需要靠上、中、下游協力完成

半導體設備昂貴,分工會比獨立製作容易

那具體的製作流程是:

 

1. 上游-IC 設計階段

會先由工程師設計晶片各區域的功能

再進一步規劃 CMOS(電晶體)的排列

 

2. 中游-IC 製造階段

IC 設計圖製作完畢後,會轉交給製造廠

(這就是【台積電】扮演的角色)

製造廠利用光罩技術,將圖束刻在石英片上

這是「第一次」縮小,此時大小約 1μm 微米

接著要反覆製造,用更精密的技術做「第二次」縮小

讓紫外光經過光罩(凸透鏡的聚光原理)

將 1μm 微米 縮小 10 倍,變成 0.1 μm 微米

 

此階段,實現了上游廠的設計圖形

將所需的主動、被動、CMOS 等元件

全部整合集中,放至晶片上!

 

 

3. 下游-IC 封裝測試階段

積體電路完成「設計」與「製造」後

進入最後一個階段:封裝測試

封測廠會檢測送來的晶片能否正常運作

完成良率確認後,會進行包裝(保護晶片)

 

「一個指令,一個動作」

物件需要【積體電路】協助運算

積體電路有多重要?

晶片的設計、製造,就像賦予它生命

協助物件有運算能力,靠著晶片完成指令

加上目前「AI 概念」正夯,未來應用至各領域

像是:車用、機器人、醫療等

晶片的技術,是 AI 的決勝戰役!

所以積體電路有多重要?答案已不言而喻

 

 

✩ 台積電成為晶圓霸主的關鍵是?

文章一開始有提到,台積電目前

以 50.6% 市佔率,稱霸晶圓代工市場

頭號競爭對手格羅方德、聯電、三星

三者市占率相加,都敵不過台積電一人

可見台積電的勢力有多龐大 ...

對手是望塵莫及,相差甚遠!

 

過半的市佔率,是「結果」

那促使台積電成就的「原因」是什麼?

答案是:先進技術、卓越製造、客戶信任

這三點,可是台積電自己立的鐵則

 

鐵則 1. 先進技術

全球晶圓廠近年都在拚「小」的奈米技術

也就是報章雜誌上寫的 ...

「2 奈米、3 奈米、7 奈米」

 奈米越小,等於體積變小,省電省空間

且在縮小的情況下,不影響運算性能

 

 

鐵則 2. 卓越製造

想成為晶圓霸主,不光只有領先的技術

還要具備「良率高」與「產量大」

換句話說就是:

東西不只要新,還要不出錯

速度更是要快,才能接更多單!

 

台積電 vs. 聯電 對比圖

大家知道台積電是三班制嗎?

一天 8 小時拆 3 班,等於是

公司「24 小時」不間斷運轉!

難怪生產速度之快 ...

 

鐵則 3. 客戶信任

台積電專攻「晶圓代工」

其餘的設計、銷售等業務一概不碰

保持簡單一致,只負責訂單製造

不與客戶有任何的競爭關係!

 

 

✩ 台積電的營運狀況 & 綜合評估

2004 年,是微米與奈米的分水嶺

2010 年後,重心放在 28 奈米以下(較小)的製程

 

物聯網、AI 需求強勁,近五年營收明顯增長

2016 年營收為 9,479 億元,較前年成長 12.4%

 

重研發,才有技術領先的可能

 

❀ 貼心體醒投資人

此文僅是產業分析,並非投資建議

 

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