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高通、聯電做了甚麼?讓聯發科、台積電身陷險境...

5月 2015年22
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(圖/shutterstock)

 

 

 

 

低階手機市場成長趨緩

加上新興國家貨幣貶值頗劇烈

就連連助長中低階手機崛起的聯發科

都明顯感受這股趨勢走向的變化

 

高通和聯電密謀

不是對聯發科雪中送炭

而是摩拳擦掌

準備搶食聯發科的低階手機晶片市場

 

現在就來看看聯電怎麼整軍備戰...

 

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高通正積極與聯電投入十八奈米製程研發

聯電位於南科的12吋晶圓廠12A P4廠房內

幾名聯電與高通(Qualcomm)的工程師正在開會

討論一條產線的製程細節

以及如何克服量產的關卡

這條產線並不是2014年第2季聯電正式投產的28奈米製程

也不是聯電一五年第2季試量產的14奈米製程

而是18奈米製程。

 

 

為什麼是十八奈米製程

18奈米製程可以說是台積電16奈米製程的降低成本版本

令人好奇的是

高通在20奈米製程已經尋求台積電協助晶圓代工

28奈米也與台積電和聯電合作

為何又要再與聯電合作與20奈米屬於同節點製程的18奈米?

根據聯電內部員工表示

將18奈米製程導入量產

代工成本優於屬於同節點的14和16奈米製程

再加上聯電擅長的價格競爭力

將成為高通反攻中國大陸中低階手機市場的一大利器。

 

 

只有聯電可以擔此重任

在中國大陸市場有地利之便

高通主要相中聯電在廈門的12吋晶圓廠

聯電內部員工也證實此一消息

儘管現階段是在南科12A P4廠房內進行研發

但後續將會在日後南科蓋好的P5和P6廠生產

而產業知情人士指出

最後一定會從南科的P5與P6廠轉移至廈門12吋晶圓廠量產

 

 

 

創雙贏!價格戰更具競爭力...

聯電獲得技術也拿到訂單

近期,聯電宣布

將溢價25%海外發行可轉債(ECB)

產業人士預估

此舉應該是與聯電要去廈門設12吋晶圓廠有關

聯電與高通合作18奈米製程

並非全無自己的如意算盤

透過與高通合作可望取得關鍵製程的技術資源

有助於加快18奈米製程的投產

並可望取得高通「保障」的18奈米製程晶圓代工訂單

這次的合作可說是兩造的雙贏策略

 

 

本內容由財訊雙週刊提供,原文於此

未經授權,請勿轉載!

 

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