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【CMoney金錢報】面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電 調價在望

【CMoney金錢報】面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電 調價在望

摘要和看法

面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶(COP)發展,然而COP封裝良率提升出現瓶頸,業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝(COF)製程,帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下,韓國COF基板廠第一季漲價15~20%,國內頎邦(6147)及易華電(6552)可望跟進。(資料來源:工商時報)

 

後段中高階測試產能嚴重吃緊,預料供給缺口將延續,預期頎邦有機會再調漲測試報價,且面板驅動IC供不應求持續至21Q2,21H2策略結盟華泰的效益可望顯現,預估2020、2021年EPS為5.59、6.36元。近期市場目標價43-80元。

易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響, 營運呈現年減,隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價,市場預期營運可望走出谷底。

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