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DRAM 大廠 力成(6239)報喜訊:Q3 獲利季增 45%,未來營運看旺!股價單日跳升 8.6%

11月 2019年4
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(圖片來源:shutter stock)

 

力成(6239)法說會報喜訊

Q3 獲利季增 45%,Q4 營運續看旺

力成(6239) 日前舉辦法說會(2019.10.22)

會中公布 108 年累積前三季自結合併營收是 472.17 億元

EPS 為 4.84 元,優於原先預期

主要受惠 Flash 季增達 30.6%

展望後市,總經理洪嘉鍮表示,

2019 年下半年庫存水位下降,

且包括終端產品、DRAM、Flash 需求顯著增加

Q4 營業也持續看旺

消息一出,隔天股價跳空上漲 8.6%

 

力成(6239) 到底能不能投資呢?

本篇文章重點:

1.認識一下力成(6239)

2.營收結構:「封裝服務」為最大宗營業項目

3.產業發展

4.主要銷售地區:外銷佔 8 成

5.獲利狀況:2019Q2 三率三降

6.現金股利:連續 19 年發股利

7.護城河:擁「無形資產」及「規模優勢」

8.潛在風險:原物料上漲 及 勞工短缺

9.體質評估:正常,僅 1 項不良

10.估價:力成(6239)目前位於 合理價和昂貴價 之間

 

 

先認識一下力成(6239)

力成科技成立於民國 86 年 5 月 15日,

美商金士頓集團是其主要股中,

主要營業項目為記憶體積體電路的封裝測試

為全球第 4 大封測廠

營業據點在新竹湖口工業區

並於民國 95 年 1 月上市

 

那什麼是記憶體呢?相信在拆解電腦的時候一定有看過,

我們附上圖,就會更清楚 力成(6239) 在做的產品服務是什麼

(圖片來源:shutter stock)

 

營收結構:

「封裝服務」為最大宗營業項目

從下圖看出力成(6239)以封裝測試為主,

佔整體營收約 9 成

主要營收是記憶體 IC 之封裝測試

其餘 10% 是測試服務

很明顯是一間專注於本業的好公司

 

封裝是什麼呢?

積體電路(IC)由晶圓產品切割出來之後,成為單顆成品,

封裝就是將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝為一體

IC 封裝測試是 IC 製造的後段作業,包括封裝與測試二項作業程序

 

產業發展:

「IC 封裝測試」是 IC 製造流程的最後環節

IC 封裝測試是 IC 製造的後段作業

先來了解整個半導體的上、中、下游關聯,

才能對於最後環節的封測比較容易了解

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